集微網(wǎng)消息（文/趙挪亞），近期，日本在半導體領域內(nèi)動作頻頻。5月18日，七大半導體巨頭高層將齊聚日本，會談內(nèi)容與促進半導體業(yè)投資日本有關。七大半導體巨頭分別為：臺積電、三星、英特爾、美光、IBM、應用材料以及比利時微電子研究中心(Imec)。
會面前后，這七家半導體巨頭都傳出了與日本合作的消息�；仡櫄v史，七大業(yè)界巨頭齊聚一國并與政府高層進行會談，都是件極為罕見的事情。
由于美日經(jīng)濟摩擦帶來的影響，在全球半導體市場上，日本的銷售份額已從過去的50%降到了10%以下。與此同時，美國、中國和歐盟等都認識到“芯片關乎國運”，紛紛盡全力支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而日本節(jié)奏相較緩慢。為此，日本于2021年6月首次發(fā)布《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，將半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)上升為國家戰(zhàn)略予以高度重視。
另一方面，美國也身處這一戰(zhàn)略的陰影之后。美國駐日大使艾曼紐爾曾屢次揚言要打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)。日本也在此前被曝加入了由美國主導，美日荷三方關于“芯片出口限制”的協(xié)議。
但是，日本在這一產(chǎn)業(yè)內(nèi)的前景仍不明朗。日本的半導體行業(yè)如同經(jīng)濟一般，經(jīng)歷了“失去的30年”，如今更多聚焦的是產(chǎn)業(yè)鏈的某一環(huán)節(jié)，而非整體。另一方面，日本企業(yè)相對封閉、僵硬的體制，也讓外界對日本的成功畫上了一個問號。
日本首相岸田文雄5月18日在七國集團（G7）峰會前與半導體企業(yè)高管會面后表示，他歡迎并期待全球芯片制造商在日本進行更多投資。
岸田文雄對包括美光科技、英特爾和臺積電在內(nèi)的高管表示，穩(wěn)定供應鏈將是在廣島G7峰會上討論的一個話題。“我對你們對在日投資的積極態(tài)度感到非常高興，希望日本政府作為一個整體，進一步擴大對日直接投資，支持半導體產(chǎn)業(yè)。”他說道。
日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣西村康稔表示，“隨著志同道合的國家努力加強供應鏈，日本的作用已經(jīng)增強。我們再次確認了日本半導體產(chǎn)業(yè)的強大潛力。”
具體來看，各大半導體公司的力度堪稱強大。以臺積電為例，早在2021年，日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省就決定對臺積電在日成立研發(fā)中心的計劃給予援助。而臺積電董事長劉德音此次也受邀參與在日本的會談。
最新消息顯示，臺積電日本熊本廠預計2024年量產(chǎn)16、12和28納米。臺積電在公布第一季度收益后表示，它預計在日本建設的新芯片制造廠將耗資約80億美元，日本政府將幫助支付大約一半的費用。
臺積電的“老對手”三星，自然不甘落后。伴隨著韓國尹錫悅政府和岸田文雄政府的交好，三星計劃投資300億日元 （約2.2億美元）在日本橫濱建設半導體后段封裝測試產(chǎn)線，預計將在2025年完工量產(chǎn)。
此前，路透社曾援引知情人士消息稱，三星電子正考慮在日本成立芯片測試工廠，以強化其先進封裝業(yè)務，并與日本半導體設備商和原物料業(yè)者建立更緊密的關系。外界分析，三星看中當?shù)匾灿屑夹g領先的半導體設備商和原物料制造商，符合芯片制造的“就近原則”，可以方便地融入生態(tài)體系。
根據(jù)日本“芯片法案”分析，三星該次的投資將可以獲得約100億日元（約合7360萬美元）的稅收減免和資金補助。
G7峰會期間，英特爾CEO基辛格5月18日在東京與日本首相岸田文雄會談。隨后的采訪中，基辛格表示英特爾將深化與日本公司和研究機構(gòu)的合作，共同開發(fā)半導體制造技術和相關材料。
基辛格表示，已經(jīng)向首相岸田文雄表達了與日本合作的三個領域：推動半導體可持續(xù)制造、量子計算、從基礎設施到封裝測試的整個制造業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。這一系列合作，能幫助日本繼續(xù)在該領域保持領先。
但關于英特爾對日投資，基辛格稱沒有具體的計劃。
近期，另一個傳出重磅消息的是美光決定在未來數(shù)年內(nèi)將投資5000億日元（約合37億美元），在其日本工廠引入極紫外光（EUV）微影技術，用于 1-gamma 芯片制程。日本政府也計劃向美光提供2000億日元的財政補助。
由于有以前在日本建廠的經(jīng)驗，美光對日本市場相對熟悉。但此次新工廠生產(chǎn)的是內(nèi)存芯片（DRAM），而非前工廠的閃存芯片（NAND）。過去，日本企業(yè)的DRAM產(chǎn)品曾領先全球，如今卻已衰落。
日本本土產(chǎn)業(yè)力量成立Rapidus公司，計劃于北海道千歲市建廠的計劃公布后，知名技術研究機構(gòu)Imec也宣布，將在北海道開設一個研究基地。Rapidus此前已與Imec達成合作意向，旨在研發(fā)量產(chǎn)2納米制程的下一代半導體，Rapidus的極紫外(EUV)光刻技術開發(fā)將獲得Imec的支持。
如今的日本半導體戰(zhàn)略，全部圍繞著日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省2021年6月發(fā)布的《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》，這一白皮書將半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)上升至國家戰(zhàn)略的高度，并擬出了半導體產(chǎn)業(yè)復興“三步走”的策略，恢復半導體產(chǎn)能、推動下一代半導體發(fā)展、為未來技術“奠基”。
《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》的第一章節(jié)中，闡述了日本如何從“半導體強國”，到慢慢退出半導體市場，再到只能服務于部分產(chǎn)業(yè)鏈的原因。
20世紀80年代，日本半導體制造商席卷世界，占據(jù)了全球約50%市場份額，但隨著1986年《日美半導體協(xié)議》的簽訂，加之產(chǎn)業(yè)發(fā)展重心在轉(zhuǎn)向邏輯芯片時出現(xiàn)幾次重大挫折，設計生產(chǎn)模式也未能跟上時代潮流，始終未能孵化出較為成熟的Fabless的生態(tài)位，導致日本半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展遭遇困難。
進入21世紀，個人電腦、互聯(lián)網(wǎng)、智能手機和數(shù)據(jù)中心快速興起，但日本的數(shù)字企業(yè)未能緊跟新形勢、擴大有效投資，導致服務于數(shù)字企業(yè)的半導體產(chǎn)業(yè)停滯不前，設計體系無法建立，先進半導體長期依賴進口。
泡沫經(jīng)濟崩潰后，日本平成時代經(jīng)濟長期不景氣，讓日企無法對未來進行果斷的投資，業(yè)務不斷萎縮。另一方面，中韓等其他市場通過政府補貼和稅務優(yōu)惠等支持國內(nèi)企業(yè)的設備更新與技術改造，半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力逐漸超過日本。
當然，20世紀90年代以來，日企還是在技術開發(fā)上投入了巨大的預算。在日本通商產(chǎn)業(yè)省的主導下，NEC和日立制作所上世紀末共同成立了日本唯一的DRAM制造商爾必達公司，一度在全球DRAM領域內(nèi)掌握近兩成份額，當時也被稱為“日之丸半導體”。經(jīng)歷早期大幅擴張后，爾必達出現(xiàn)產(chǎn)能過剩問題，之后又遭遇2008年金融危機，日本政府極力扶持，仍回天無力，走向破產(chǎn)。
白皮書內(nèi)也提到了“日之丸”，認為日本企業(yè)陷入了所謂的“日之丸”固步自封的境地，未能建立起供給側(cè)（設計、制造、設備、材料）和需求方（數(shù)字產(chǎn)業(yè)）連接的開放式創(chuàng)新生態(tài)系統(tǒng)，也未能將兩側(cè)需求有機結(jié)合。
目前，日企在存儲器、傳感器和功率半導體等方面仍然擁有一定的市場競爭力，在設備制造、材料加工等方面也擁有絕對話語權，半導體制造企業(yè)數(shù)量仍居全球前列。
在此基礎上，《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》提出了三步走的戰(zhàn)略。而日本近期與國際半導體巨頭之間的合作，正是遵循了這一戰(zhàn)略。第一步，日本政府提出鼓勵日本半導體生產(chǎn)、材料加工企業(yè)與國外先進代工廠合作，聯(lián)合開發(fā)先進邏輯半導體，并在日本建立大規(guī)模生產(chǎn)工廠。
其中，重要的一環(huán)就是引入臺積電。日本政府提供總額約4760億日元的補貼，邀請臺積電在熊本縣建設半導體工廠。
第二，即是推動下一代半導體的發(fā)展。去年年11月，豐田汽車、索尼、軟銀、鎧俠和三菱日聯(lián)銀行等8家日企已合資成立一家高端芯片公司，取名為Rapidus，日本政府計劃提供700億日元補貼，計劃最早2025年在日量產(chǎn)2納米芯片。而Rapidus隨后與IBM和Imec的合作，已經(jīng)將目光投向了2納米制程。
第三步，日本提出了引領產(chǎn)業(yè)的新技術。21世紀30年代之后有可能改變半導體領域“游戲規(guī)則”并可能主導研發(fā)趨勢的光電融合技術領域，日本已處于領先地位。
日本的光電融合技術路線圖具體為：第一步：實現(xiàn)硅光子、光纖、模擬IC等搭載的芯片結(jié)構(gòu)，提高與芯片外部的連接速度。第二步：實現(xiàn)芯片之間通過超短距離光布線的直接連接；第三步：通過光布線連接芯片內(nèi)的內(nèi)核，實現(xiàn)超低功耗。
盡管日本提出了一份詳細的戰(zhàn)略計劃，但外界對日本半導體產(chǎn)業(yè)的未來仍提出了多項擔憂，主要集中在地緣政治、市場，以及日企體制之上。
整個日本半導體戰(zhàn)略的提出，與地緣政治息息相關�！栋雽w數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》中明確提出，日本半導體戰(zhàn)略的背景是“中美技術霸權的對立”，涉及到對中國銷售和供應鏈的審查。今年1月，岸田文雄和拜登在華盛頓會談。美方聲稱希望日本加入到限制對華半導體出口的行列中，這也是首腦會談的重要內(nèi)容之一。會后，岸田文雄說，日本將“負責任地”考慮如何處理半導體貿(mào)易。
今年3月31日，日本宣布將修改《外匯及外國貿(mào)易法》，擬對23種半導體制造設備實施出口管制，正在就有關措施征求公眾意見，將于7月實施。雖然日方聲稱并未針對中國，但受到管制的半導體制造設備除面向42個友好國家和地區(qū)外，出口其他國家也需申請許可，而中國正在其中。
G7會前，美國駐日大使艾曼紐爾接受采訪時聲稱，投資于安全的供應鏈以及為經(jīng)濟和國家安全建立戰(zhàn)略伙伴關系，是對抗“經(jīng)濟脅迫”的關鍵基石。
雖然日本看似已經(jīng)“綁上”了美國對華限制的“戰(zhàn)車”，但《半導體數(shù)字產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略》中也提出了這一策略的擔憂：在中美技術競爭的背景下，美國制造業(yè)回流的趨勢越發(fā)明顯，可能日本具有優(yōu)勢的制造設備和材料行業(yè)的開發(fā)基地向海外轉(zhuǎn)移，造成日本產(chǎn)業(yè)的“空心化”。
外界擔憂的另一點，在于日本半導體的市場上�！度毡窘�(jīng)濟新聞》去年11月22日發(fā)文分析稱，日本在半導體領域內(nèi)正向2納米制程沖刺，但其實在芯片領域內(nèi)還有另一條“戰(zhàn)線”，即上一代半導體芯片生產(chǎn)的產(chǎn)能和數(shù)量。
中國的產(chǎn)業(yè)政策不僅關注先進技術，同時也開始將巨額資金投入到納米數(shù)更高領域的設備。中企在傳統(tǒng)的14至28納米領域內(nèi)，從2020年的90萬片到115萬片，此后是130萬片。在28納米以上，線寬更大的領域，增幅甚至更大，每年增加30%至40%。
日經(jīng)認為，中國“其實很冷靜”，因為全球半導體市場的剛需從來不缺成熟制程產(chǎn)品。“作為中國設備投資的結(jié)果，也許在三、四年后，全球市場將充滿中國制造的低成本、高質(zhì)量的上一代技術的半導體。”
文章認為，這一現(xiàn)象有點像此前的鋼鐵行業(yè)。中國鋼鐵企業(yè)的巨大產(chǎn)能，淘汰了日本和世界的大型鋼鐵企業(yè)。“雖然在技術上贏了，但在市場上輸了。有必要關注這樣的歷史會不會在半導體行業(yè)重演。”
但直到2020年12月，日本在8英寸當量晶圓產(chǎn)量上，與中國大陸相當。
同樣截止到2020年12月，日本和中國大陸在20至40納米，以及40至180納米芯片產(chǎn)量上與中國大陸相當。
最后，在外界看來，日本企業(yè)相對僵化的體制也是在這一領域內(nèi)成功的障礙之一。《外交政策》今年月分析稱，上世紀90年代初泡沫經(jīng)濟崩潰后，日本公共和私營部門領導人厭惡風險的本性，一直未能為日本找到一條新的道路。
日本上世紀的崛起，主要是通過國家介入的經(jīng)濟、企業(yè)合作，以及適當?shù)馁Q(mào)易壁壘來阻止外國競爭對手。這一模式下，政府可以強制企業(yè)合作，將外國人拒之門外，確保企業(yè)的成功。這些公司反過來提供終身雇傭模式，這是社會穩(wěn)定的關鍵因素。
但是，來自中國和韓國的廉價商品打破了這一平衡，這一點也體現(xiàn)在電子產(chǎn)品領域。如果日本無法在終端產(chǎn)品上競爭，那么高價值的元器件似乎也無法完全體現(xiàn)價值。
從結(jié)果來看，如今全球半導體市場由中國臺灣和韓國的制造商主導，特別是最復雜的芯片領域。這一領域內(nèi)，日本公司仍然生產(chǎn)許多芯片制造所需的復雜化學品。盡管日本一直在價值鏈向上移動，但也在往產(chǎn)業(yè)“食物鏈”的下游移動。
