摘要：6月5日消息， 為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案（TCS23），加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。
6月5日消息，為應(yīng)對(duì)低至2納米的先進(jìn)制程上高度復(fù)雜移動(dòng)芯片設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)，新思科技（Synopsys, Inc.）近日宣布，基于Arm 2023全面計(jì)算解決方案（TCS23），加強(qiáng)雙方在人工智能增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方面的合作。
針對(duì)Arm的全新計(jì)算平臺(tái)，新思科技提供了經(jīng)優(yōu)化的EDA和IP全方位解決方案，包括Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案、新思科技接口和安全I(xiàn)P、以及新思科技芯片生命周期管理PVT IP，助力Arm實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的性能和功耗。這些成果建立在雙方數(shù)十年長(zhǎng)期合作的基礎(chǔ)之上，可加速共同客戶為高端智能手機(jī)和虛擬/增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)應(yīng)用提供高性能、高能效的Arm架構(gòu)SoC。
新思科技EDA（電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化）事業(yè)部總經(jīng)理 Shankar Krishnamoorthy表示：“在先進(jìn)的移動(dòng)設(shè)備上不斷增加新功能并持續(xù)優(yōu)化性能和能效，意味著設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)成倍地增加。我們攜手Arm優(yōu)化EDA和IP全方位解決方案，有助于我們的共同客戶應(yīng)對(duì)設(shè)計(jì)、IP集成、驗(yàn)證、軟件開(kāi)發(fā)等日益嚴(yán)峻的多裸晶系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)。把Synopsys.ai EDA解決方案引入雙方的合作開(kāi)啟了一個(gè)全新階段，意味著新思科技和Arm作為半導(dǎo)體領(lǐng)軍企業(yè)將整合各自的優(yōu)勢(shì)，幫助共同客戶加速實(shí)現(xiàn)基于Arm架構(gòu)的SoC設(shè)計(jì)。”
Arm高級(jí)副總裁兼終端事業(yè)部總經(jīng)理Chris Bergey表示：“新的Arm 2023全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)階段就將系統(tǒng)納入考量，提供了一套針對(duì)特定市場(chǎng)的技術(shù)，以助力客戶實(shí)現(xiàn)下一代視覺(jué)計(jì)算體驗(yàn)所需的計(jì)算性能。通過(guò)我們與新思科技的合作，以及其全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和經(jīng)過(guò)流片驗(yàn)證的IP解決方案，客戶現(xiàn)在能夠更進(jìn)一步地提升產(chǎn)品性能，并充分發(fā)揮先進(jìn)制程的優(yōu)勢(shì)。”
更高的設(shè)計(jì)質(zhì)量，更快的周轉(zhuǎn)時(shí)間
新思科技全方位解決方案提供一流的差異化功能，如多源時(shí)鐘樹(shù)綜合、智能預(yù)算、時(shí)序驅(qū)動(dòng)引腳分配、無(wú)縫約束下推和透明層次優(yōu)化，可應(yīng)對(duì)高性能內(nèi)核層次化實(shí)現(xiàn)的復(fù)雜系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)，同時(shí)實(shí)現(xiàn)性能、功耗和運(yùn)行時(shí)間方面的目標(biāo)。
新思科技為Arm 2023全面計(jì)算解決方案提供系統(tǒng)級(jí)的解決方案，包括：
Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案，將AI技術(shù)用于系統(tǒng)架構(gòu)到設(shè)計(jì)和制造流程，以優(yōu)化功耗、性能和面積（PPA），并加快產(chǎn)品上市時(shí)間。
新思科技驗(yàn)證系列產(chǎn)品，可針對(duì)采用Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU以及Immortalis-G720和Mali-G720 GPU的Arm架構(gòu)SoC提供更快的架構(gòu)探索、軟件開(kāi)發(fā)和驗(yàn)證速度。Arm 2023全面計(jì)算解決方案的早期客戶已使用帶有Arm 快速模型的新思科技虛擬原型、新思科技硬件輔助驗(yàn)證和用于全新Arm AMBA互連的驗(yàn)證IP，從而更快地將SoC推向市常
新思科技接口和安全I(xiàn)P，包括帶有完整性和數(shù)據(jù)加密（IDE）模塊的PCIe 6.0、帶有IDE模塊的CXL 3.0、帶有內(nèi)嵌存儲(chǔ)加密（IME）模塊的DDR5和UCIe ，均針對(duì)Arm專有功能和Arm內(nèi)核的流片前互操作性進(jìn)行性能優(yōu)化，以最大限度地降低風(fēng)險(xiǎn)并加快上市時(shí)間。
新思科技芯片生命周期管理系列PVT監(jiān)控IP可集成到Arm內(nèi)核中，監(jiān)測(cè)芯片從開(kāi)發(fā)到實(shí)際應(yīng)用場(chǎng)景中的“健康”狀況，進(jìn)而評(píng)估并優(yōu)化性能。
上市情況
新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包經(jīng)過(guò)優(yōu)化，可充分發(fā)揮先進(jìn)制程的潛力，為苛刻的終端應(yīng)用提供實(shí)現(xiàn)最佳擴(kuò)展計(jì)算架構(gòu)的高效路徑。
新思科技QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包提供實(shí)施腳本和參考指南，可助力全新Armv9.2內(nèi)核的早期采用者加快產(chǎn)品上市時(shí)間，同時(shí)實(shí)現(xiàn)嚴(yán)苛的每瓦性能目標(biāo)。該QIKs現(xiàn)已上市，可通過(guò)Arm支持中心或新思科技SolvNet獲齲
新思科技還將全新Arm快速模型集成至其虛擬原型設(shè)計(jì)解決方案中，并為全新Arm AMBA互連、仿真和原型硬件提供驗(yàn)證IP，以加快軟硬件調(diào)試以及功耗和性能驗(yàn)證，從而縮短上市時(shí)間。
帶IDE的PCIe 6.0、帶IDE的CXL 3.0、帶IME的DDR5、以及UCIe IP等新思科技IP產(chǎn)品，均已上市。
編輯：芯智訊-林子
