同時支持8路NVIDIA A800 GPU及NVLink互聯(lián)，無論用于AI模型訓(xùn)練、渲染、虛擬化，還是用于HPC高性能計算，聯(lián)想ThinkSystem SR670 V2服務(wù)器都展現(xiàn)出非凡的實力。
AI大模型時代，在CPU、GPU算力需求水漲船高的趨勢下，聯(lián)想ThinkSystem SR670 V2服務(wù)器通過優(yōu)化的企業(yè)級解決方案，可在生產(chǎn)環(huán)節(jié)支持更高的HPC和AI工作負載，大幅提升系統(tǒng)性能，助力企業(yè)業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展。
2023聯(lián)想創(chuàng)新開放日現(xiàn)場展示的聯(lián)想ThinkSystem SR670 V2采用3U高密度設(shè)計，搭載兩個第三代英特爾至強可擴展處理器，不僅最早支持NVIDIA的Hopper旗艦型GPU，更可以支持龐大的NVIDIA Ampere數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品組合。其中，8-DW GPU型號最多支持8個雙寬全高型PCIe 4.0*16 GPU，并可通過NVLink兩兩互聯(lián)，實現(xiàn)顯存的疊加和性能擴展，從而最大限度滿足AI計算工作負載的需求。
聯(lián)想ThinkSystem SR670 V2 AI服務(wù)器可以廣泛應(yīng)用于零售業(yè)、制造業(yè)、金融服務(wù)和醫(yī)療保健等對GPU算力有更多需求的行業(yè)。除了提供卓越的算力支撐外，SR670 V2還可以為客戶提供最佳的能效比。2023年6月份最新的Green500全球最高能效高性能計算機排行榜中，位于榜首的全球能效最高產(chǎn)品Henri系統(tǒng)即由聯(lián)想ThinkSystem SR670 V2服務(wù)器構(gòu)建，可提供65.40 GFlops/瓦特的能源效率，再次刷新能效比紀錄。
為期6天的聯(lián)想創(chuàng)新開放日，于6月12日在聯(lián)想集團北京全球總部正式拉開帷幕。本屆開放日以“計算引領(lǐng) AI賦能”為主題，設(shè)置七大展區(qū)，全面展示260多項前沿創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案，分布在算力基礎(chǔ)設(shè)施、應(yīng)用與服務(wù)，以及ESG等方面，全景展現(xiàn)邁向新計算時代的勃勃生機。目前，聯(lián)想創(chuàng)新開放日OpenDay與聯(lián)想創(chuàng)新科技大會TechWorld兩大創(chuàng)新展示平臺已經(jīng)形成了年度的“一展一會”模式，成為落實公司創(chuàng)新戰(zhàn)略的關(guān)鍵行動。
