《科創(chuàng)板日報》6月30日訊（編輯 宋子喬）自動駕駛芯片公司黑芝麻智能已向港交所提交上市申請書，聯(lián)席保薦人為中金公司及華泰金融控股。
據(jù)招股書披露，黑芝麻已獲得10家汽車OEM及一級供應商的15款車型意向訂單，同時已與30多家汽車OEM及一級供應商合作，如一汽集團、東風集團、江汽集團、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等。
據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，按2022年車規(guī)級高算力SoC出貨量計，公司為全球第三大供應商。截至2022年12月31日，其旗艦A1000系列SoC的總出貨量超過2.5萬片。今年4月發(fā)布的武當系列跨域SoC為行業(yè)內首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產品。
天眼查數(shù)據(jù)顯示，黑芝麻智能成立以來，已完成9輪融資，2022年8月其估值已經(jīng)超20億美元，投資人既包括東風資產、上汽集團、聞泰科技、蔚來資本、SK中國、小米長江產業(yè)基金、中國汽車芯片產業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、博世旗下博源資本等產業(yè)資本，還包括武岳峰資本、揚子江基金、君海創(chuàng)芯、北極光創(chuàng)投、一諾資本等金融資本。
值得注意的是，其研發(fā)投入大大超出營收，至今仍未盈利。招股書顯示，黑芝麻智能于2020年、2021年及2022年的收入分別約為5302.1萬元、6050.4萬元及1.65億元；同期研發(fā)投入分別為2.546億元、5.935億元及7.664億元；2020年、2021年及2022年，黑芝麻智能的年度經(jīng)調整虧損凈額（非國際財務報告準則計量）分別為2.729億元、6.136億元及7.003億元。
黑芝麻智能還預計，2023年的虧損凈額將大幅增加，理由是公司正處于在快速增長的車規(guī)級SoC及解決方案市場擴展業(yè)務及營運的階段，并持續(xù)投資于研發(fā)。
自動駕駛芯片群雄逐鹿 國內廠商迎來關鍵時點
在自動駕駛芯片市場，目前英偉達和Mobileye占據(jù)主要地位，前者不斷刷新算力天花板，后者在L2級及以下自動駕駛領域長期擁有領先份額。
全球自動駕駛芯片產業(yè)尚處于發(fā)展初期，其他芯片廠商正逐步嶄露頭角，包括從移動芯片市場殺出的華為海思和高通，黑芝麻智能、地平線、芯馳科技、寒武紀行歌等后起之秀，瑞薩、恩智浦、英飛凌、德州儀器、意法半導體等老牌汽車半導體廠商們也在加快布局。
將目光聚焦在國內，目前2015年成立的地平線和2016年成立的黑芝麻均已推出可實現(xiàn)L2-L4級別自動駕駛的單芯片，芯馳也將在今年將其V9系列自動駕駛芯片產品的覆蓋范圍擴至L4/L5級。
根據(jù)國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車創(chuàng)新中心的預測，2025年中國L2/L3滲透率將達50%，2030年中國L2/L3滲透率70%，L4滲透率20%。2020-2025年中國自動駕駛滲透率增長速度將快于全球。中國或將成為全球最大的自動駕駛芯片市場。
國泰君安證券分析師李沐華預計，未來兩年，主流自動駕駛芯片將陸續(xù)量產交付；未來五年，市場份額的爭奪將更為激烈，國內頭部廠商有望突圍。
東方證券分析師浦俊懿認為，未來幾年是國內自動駕駛芯片廠商實現(xiàn)量產突破的關鍵時點，而軟硬件生態(tài)伙伴是本土廠商實現(xiàn)規(guī)模化、商業(yè)化落地的關鍵。
該分析師進一步表示，軟件算法方面，海外龍頭的硬件能力更強，能做出更大算力的芯片，但其設計的芯片更偏通用型，國內廠商可以在自動駕駛這個細分領域的特異性算法或軟硬件協(xié)同上做更好的優(yōu)化，這樣就可以在整體性能上實現(xiàn)趕超；生態(tài)方面，本土芯片廠商需要提供更開放的解決方案，并為下游客戶提供更多的軟件開發(fā)架構、參考設計或者工具包等服務，幫助車企實現(xiàn)平臺遷移以及整車開發(fā)。
（科創(chuàng)板日報 宋子喬）
