集微網消息,據金融時報報道,一位負責印度100億美元芯片制造計劃的高級政府官員稱,印度首家半導體組裝廠將于下個月破土動工,并在2024年底前開始生產該國首批國產芯片。
印度電子和信息技術部長阿什維尼瓦什諾(Ashwini Vaishnaw)說,美國公司美光正在古吉拉特邦建立一個芯片組裝和測試工廠,該項目將于8月開始建設,耗資27.5億美元,其中包括政府支持。
Vaishnaw表示:“我們的目標是在18個月內從這家工廠生產出第一批產品,即2024年12月。”
Vaishnaw說,由印度政府牽頭的印度半導體代表團也在做“廣泛的工作”,以爭取其他供應鏈合作伙伴的支持,包括化學品、氣體和制造設備供應商,以及有興趣建立硅晶圓制造廠的公司。
報道稱,
印度政府正在努力建立生產智能手機、電池、電動汽車和其他電子產品的能力,其科技制造業(yè)落后于東亞出口導向型經濟體,特別是起步較早的中國。
印度最近重新開放了針對芯片制造商的100億美元補貼計劃的投標,此前包括工業(yè)集團Vedanta和富士康組成的財團在內的三名初始申請者未能獲得補貼。
在重新啟動申請流程時,印度調整了規(guī)格,以尋求生產40納米或以上成熟節(jié)點的提案,這比之前尋求的更昂貴的28納米芯片制程更寬松。
一些批評印度芯片制造雄心計劃的人認為,印度政府試圖復制整個高要求的行業(yè),設定的門檻太高。他們表示,印度應該專注于價值鏈的特定部分,在這些部分,它已經擁有經過驗證的專業(yè)知識,包括設計。Vaishnaw駁斥了這種判斷,說印度有5萬多名半導體設計師,“實際上世界上每一個復雜的芯片”都已經在印度設計。
“這個生態(tài)系統(tǒng)已經存在了,”他補充說“獲得工廠是下一步,這也是我們關注的重點,美光的設廠是一個非常大的勝利。”
美國正在加強與印度在芯片方面的合作,除了美光的設廠,芯片設備制造商應用材料已宣布計劃在班加羅爾投資4億美元建立一個新的工程中心。
(校對/劉昕煒)