摘要：7月3日消息，據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報導(dǎo)，英偉達(dá)（NVIDIA）的GPU拿下了AI 圖形處理器市場 90% 以上的占有率，并且目前一直處于供不應(yīng)求當(dāng)中，市場價格也是一路飆升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睞的英偉達(dá)旗艦級的A100和H100 GPU更是非常的搶手。目前這兩款GPU全部由臺積電獨(dú)家代工，三星并未拿下任何訂單，這主要是由于臺積電CoWoS 的先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)先性。
7月3日消息，據(jù)韓國媒體 BusinessKorea 報導(dǎo)，英偉達(dá)（NVIDIA）的GPU拿下了AI 圖形處理器市場 90% 以上的占有率，并且目前一直處于供不應(yīng)求當(dāng)中，市場價格也是一路飆升。其中，ChatGPT等生成式AI所青睞的英偉達(dá)旗艦級的A100和H100 GPU更是非常的搶手。目前這兩款GPU全部由臺積電獨(dú)家代工，三星并未拿下任何訂單，這主要是由于臺積電CoWoS的先進(jìn)封裝技術(shù)的領(lǐng)先性。
報道指出，在封裝過程中，芯片以 3D 方式堆疊在單個封裝中，可以縮短芯片之間的間距，使得芯片間的連接速度更快，可以帶來高達(dá) 50%或更多的巨大性能提升。因此，臺積電在 2012 年首次導(dǎo)入 CoWoS 先進(jìn)封裝技術(shù)，此后不斷升級。而除了 CoWoS 之外，臺積電還有其他封裝技術(shù)。現(xiàn)在，包括英偉達(dá)、蘋果和 AMD 的核心產(chǎn)品都依賴臺積電先進(jìn)制程及其先進(jìn)封裝技術(shù)。不久前，臺積電專門從事先進(jìn)封裝的半導(dǎo)體工廠 Fab 6 正式開始營運(yùn)，在滿足不斷成長的訂單需求后，更進(jìn)一步拉開與競爭對手的差距。
報道強(qiáng)調(diào)，得益于臺積電在先進(jìn)制程上的穩(wěn)定性和在先進(jìn)封裝技術(shù)上的領(lǐng)先性，即便是三星搶先在2022年年中量產(chǎn)了3nm制程，英偉達(dá)和蘋果等廠商的旗艦芯片仍然選擇交由臺積電代工。這也是為什么目前所有 AI 及自動駕駛相關(guān)芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了臺積電的手上。
不過，三星當(dāng)前也在全力開發(fā)先進(jìn)的 I-cube 和 X-cube 先進(jìn)封裝技術(shù)。在 6 月 27 日舉行的三星代工論壇 2023 上，三星宣布與臺積電全面展開先進(jìn)封裝爭奪戰(zhàn)，表示不僅要持續(xù)推進(jìn)先進(jìn)封裝技術(shù)，還要壯大相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)。為此，三星推出了一站式封裝服務(wù)的概念，計劃為客戶提供定制化封裝服務(wù)。而未來三星在先進(jìn)封裝上挑戰(zhàn)臺積電的結(jié)果如何，則是值得持續(xù)關(guān)注。
編輯：芯智訊-林子
