導(dǎo)讀：集微網(wǎng)消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著人工智能（AI)服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存(HBM)的價(jià)格開始上漲。 據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱，全球前三大存儲(chǔ)芯片制造商目前正將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM。但由于調(diào)整產(chǎn)能需要時(shí)間，很難迅速增加HBM的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)未...
集微網(wǎng)消息，據(jù)業(yè)內(nèi)消息人士透露，隨著人工智能（AI)服務(wù)器需求的激增，高帶寬內(nèi)存(HBM)的價(jià)格開始上漲。
據(jù)臺(tái)媒電子時(shí)報(bào)報(bào)道，消息人士稱，全球前三大存儲(chǔ)芯片制造商目前正將更多產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至生產(chǎn)HBM。但由于調(diào)整產(chǎn)能需要時(shí)間，很難迅速增加HBM的產(chǎn)量，預(yù)計(jì)未來兩年HBM供應(yīng)仍將緊張。
據(jù)悉，HBM市場仍由全球前三大DRAM芯片制造商主導(dǎo)，其中SK海力士的市場份額高達(dá)50%。消息人士表示，雖然韓國的競爭對(duì)手在HBM市場上起步較早，但美光科技也在向客戶發(fā)送HBM產(chǎn)品的樣品，計(jì)劃從2024年初開始批量生產(chǎn)。
近日，市調(diào)機(jī)構(gòu)發(fā)布研報(bào)稱，目前高端AI服務(wù)器GPU搭載HBM芯片已成主流，預(yù)計(jì)2023年全球HBM需求量將年增近六成，達(dá)到2.9億GB，2024年將再增長30%。由于HBM內(nèi)存芯片擁有比DDR SDRAM更高的帶寬、相對(duì)較低的能耗，因此近年來發(fā)布的旗艦HPC處理器、運(yùn)算加速GPU均在采用HBM內(nèi)存。預(yù)計(jì)未來，HBM可以取代一部分GDDR SDRAM顯存以及DDR SDRAM普通內(nèi)存。
（校對(duì)/劉昕煒）
