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微創(chuàng)腦手術(shù)柔性機(jī)器人實(shí)現(xiàn)三大技術(shù)突破|聚焦WAIC
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2023-07-09 07:57:10   瀏覽:8573次  

導(dǎo)讀:7月6日,2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)在上海正式拉開帷幕。此次大會(huì)以智聯(lián)世界生成未來為主題,共將持續(xù)三天。 據(jù)了解,本屆大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。5萬平方米世博主展覽涵蓋核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能、前沿技術(shù)四大板塊,包括大模型、...

7月6日,2023世界人工智能大會(huì)(WAIC)在上海正式拉開帷幕。此次大會(huì)以“智聯(lián)世界生成未來”為主題,共將持續(xù)三天。

據(jù)了解,本屆大會(huì)參展企業(yè)數(shù)量、展覽面積均創(chuàng)歷屆之最。5萬平方米世博主展覽涵蓋核心技術(shù)、智能終端、應(yīng)用賦能、前沿技術(shù)四大板塊,包括大模型、芯片、機(jī)器人、智能駕駛等領(lǐng)域,集結(jié)頭部參展商阿里巴巴、百度、GE醫(yī)療、華為、京東、交通銀行、科大訊飛、螞蟻集團(tuán)、商湯科技、騰訊等,參展企業(yè)超400家,優(yōu)秀初創(chuàng)企業(yè)超50家,首發(fā)首展新品達(dá)30余款,還有20余款機(jī)器人將在現(xiàn)場亮相。

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