導讀：2023年7月14日，滿坤科技(301132)在互動平臺回復稱，目前公司產品暫不涉及芯片，未來公司將繼續(xù)加強技術研發(fā)和產品創(chuàng)新投入，不斷豐富完善公司產品結構，持續(xù)提升公司核心競爭力。 公司主要從事單/雙面、多層印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產和銷售，暫不涉及...
2023年7月14日，滿坤科技(301132)在互動平臺回復稱，目前公司產品暫不涉及芯片，未來公司將繼續(xù)加強技術研發(fā)和產品創(chuàng)新投入，不斷豐富完善公司產品結構，持續(xù)提升公司核心競爭力。
公司主要從事單/雙面、多層印制電路板（PCB）的研發(fā)、生產和銷售，暫不涉及封裝技術。
PCB作為各類電子元器件的基礎載板和關鍵互聯(lián)件，公司PCB產品已廣泛應用于云計算數(shù)據(jù)中心等產品。
公司產品廣泛應用于通信電子、消費電子、工控安防、汽車電子等領域。汽車電子是公司市場戰(zhàn)略布局的重點領域，公司產品廣泛應用于汽車無人駕駛等多個領域。
