導(dǎo)讀：高性能計(jì)算應(yīng)用對內(nèi)存速率提出了更高的要求，HBM是當(dāng)前GPU存儲單元理想解決方案，AI發(fā)展驅(qū)動HBM放量。TrendForce集邦咨詢指出，為提升整體AI服務(wù)器的系統(tǒng)運(yùn)算效能，以及存儲器傳輸帶寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多選擇搭載HBM。 存儲行業(yè)當(dāng)前處...
高性能計(jì)算應(yīng)用對內(nèi)存速率提出了更高的要求，HBM是當(dāng)前GPU存儲單元理想解決方案，AI發(fā)展驅(qū)動HBM放量。TrendForce集邦咨詢指出，為提升整體AI服務(wù)器的系統(tǒng)運(yùn)算效能，以及存儲器傳輸帶寬等，NVIDIA、AMD、Intel等高端AI芯片中大多選擇搭載HBM。
存儲行業(yè)當(dāng)前處于周期較為底部的位置，供給收窄有利于減緩價(jià)格下降。有業(yè)內(nèi)消息人士透露，由于人工智能服務(wù)器需求激增，高帶寬內(nèi)存（HBM）價(jià)格已開始上漲。而根據(jù)CFM和Trendforce，部分DRAM與NAND產(chǎn)品將于2023年三季度實(shí)現(xiàn)價(jià)格上漲。預(yù)計(jì)存儲行業(yè)有望在下半年迎來復(fù)蘇。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
興森科技在互動平臺表示，HBM通常是通過FCBGA封裝基板與GPU、CPU進(jìn)行封裝。公司生產(chǎn)的FCBGA封裝基板可用于HBM存儲的封裝。
聯(lián)瑞新材在互動平臺表示，公司配套供應(yīng)HBM封裝材料GMC所用球硅和Low α球鋁，公司部分客戶是全球知名的GMC供應(yīng)商。
（財(cái)聯(lián)社）
