導(dǎo)讀:7月18日,據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道,彭博報道稱蘋果最新自行研發(fā)的M3芯片可望在今年10月亮相,采用臺積電3納米制程生產(chǎn)。法人看好,M3芯片將是繼高階iPhone 15新機(jī)搭載的最新A17處理器之后,臺積電又一重要3納米大單,有助公司下半年營運。臺積電現(xiàn)正處于法說...
7月18日,據(jù)臺灣《經(jīng)濟(jì)日報》報道,彭博報道稱蘋果最新自行研發(fā)的M3芯片可望在今年10月亮相,采用臺積電3納米制程生產(chǎn)。法人看好,M3芯片將是繼高階iPhone 15新機(jī)搭載的最新A17處理器之后,臺積電又一重要3納米大單,有助公司下半年營運。臺積電現(xiàn)正處于法說會前緘默期,不評論任何市場傳聞。