7月19日，在臺(tái)北出席AMD創(chuàng)新日（AMD Innovation Day）活動(dòng)上，美國(guó)芯片巨頭AMD（超威半導(dǎo)體）董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐接受媒體采訪時(shí)表示，看好AI（人工智能）后市，直言AI還在早期發(fā)展階段，至少還有5到10年快速發(fā)展的光景。
蘇姿豐表示，光是未來(lái)3至5年，整體潛在市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)1500億美元，“未來(lái)5年AI將無(wú)所不在。”蘇姿豐同樣看好PC市場(chǎng)，她認(rèn)為個(gè)人電腦市場(chǎng)依舊潛力無(wú)窮。
蘇姿豐2012年1月加入AMD，擔(dān)任高級(jí)副總裁兼全球事業(yè)部總經(jīng)理，2014年擔(dān)任AMD總裁兼首席執(zhí)行官（CEO）。
今年以來(lái)，ChatGPT等大語(yǔ)言模型大熱，拉動(dòng)高端GPU銷量快速上漲。GPU王者英偉達(dá)成為最大受益者，市值已逼近萬(wàn)億美元。而英偉達(dá)在GPU行業(yè)的主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手AMD，也備受市場(chǎng)關(guān)注。
今年6月，AMD推出外界期待已久的數(shù)據(jù)中心APU（加速處理器）Instinct MI300系列。MI300將CPU、GPU和內(nèi)存封裝在了一起，晶體管數(shù)量高達(dá)1460億個(gè)，接近英偉達(dá)H100的兩倍。其搭載的HBM（高帶寬內(nèi)存）密度也達(dá)到了H100的2.4倍。也就是說(shuō)，MI300在理論上可以運(yùn)行比H100更大的AI模型。
蘇姿豐在7月19日的AMD創(chuàng)新日上也表示，AMD的策略向來(lái)都是推出強(qiáng)技術(shù)與產(chǎn)品，并與客戶建立深度的合作伙伴關(guān)系，AI方面也是如此，其開發(fā)數(shù)據(jù)中心所用的GPU，這三年來(lái)從MI100、MI200進(jìn)展到MI300加速器，每一代產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力愈來(lái)愈強(qiáng)。
她還強(qiáng)調(diào)，AMD將投注更多資源在AI業(yè)務(wù)擴(kuò)展，并列為首要投資領(lǐng)域，“對(duì)相關(guān)發(fā)展機(jī)會(huì)感到很興奮。”
AMD是芯片行業(yè)資深“老二”。PC時(shí)代，英特爾稱霸CPU市場(chǎng)，AMD位居老二。芯片產(chǎn)業(yè)進(jìn)入GPU時(shí)代后，英特爾被英偉達(dá)等新勢(shì)力超越，而AMD則在蘇姿豐帶領(lǐng)下，實(shí)現(xiàn)了成功轉(zhuǎn)型，不僅公司營(yíng)收躍升數(shù)倍，還成功把可編程芯片廠商賽靈思收入麾下。
蘇姿豐提到，AMD過(guò)去幾年歷經(jīng)很大變化，2019年時(shí)公司營(yíng)收規(guī)模不到70億美元，去年已超過(guò)230億美元，“這是大幅度、躍進(jìn)式的成長(zhǎng)”。她也提到，AMD收購(gòu)賽靈思，策略上是考量運(yùn)算時(shí)需要各種引擎，包括CPU、GPU、FPGA，及自適應(yīng)系統(tǒng)單晶片（SoC）等。策略上，AMD會(huì)前瞻性地看待未來(lái)的市場(chǎng)需求，將來(lái)也會(huì)持續(xù)投資AI，確保其產(chǎn)品在各市場(chǎng)領(lǐng)域都是最好用的。
蘇姿豐在活動(dòng)上介紹AMD首款x86處理器的AI引擎Ryzen AI，她認(rèn)為AI存在已久，只是因?yàn)镃hatGPT興起，市場(chǎng)對(duì)AI才有所感知。蘇姿豐強(qiáng)調(diào)，市場(chǎng)變化極快。除了硬件，AI的成功也需要軟件支撐，AMD在這方面也將有所投資。
對(duì)于PC市場(chǎng)，蘇姿豐指出，AMD與電腦供應(yīng)鏈和芯片代工廠都有良好合作關(guān)系。2017年時(shí)AMD的市占率只有1%，后來(lái)因AMD與臺(tái)積電等芯片代工伙伴建立起合作生態(tài)，才有了今天的成績(jī)。
據(jù)悉，蘇姿豐本次赴臺(tái)將與祥碩、日月光集團(tuán)會(huì)面，并拜訪臺(tái)積電總裁魏哲家等高層，向PC、服務(wù)器供應(yīng)鏈、客戶說(shuō)明其最新產(chǎn)品展望，并聽取重要合作伙伴對(duì)于產(chǎn)業(yè)前景的看法，屆時(shí)還將與臺(tái)積電商議4/3納米制程及先進(jìn)封裝合作事宜。
