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論道世界半導(dǎo)體大會(huì):芯片行業(yè)自主、先進(jìn)制程、AI大模型
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2023-07-27 08:36:42   瀏覽:19311次  

導(dǎo)讀:我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舞臺還應(yīng)變得更大 整合報(bào)道/IT時(shí)報(bào)記者王昕 編輯/王昕孫妍 近日,2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)召開,多位業(yè)內(nèi)高管和權(quán)威專家圍繞芯片行業(yè)自主、先進(jìn)制程和AI大模型發(fā)表了各自觀點(diǎn)。 應(yīng)為民: 中美博弈推動(dòng)國內(nèi)投資、人才發(fā)展...

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)舞臺還應(yīng)變得更大

整合報(bào)道/IT時(shí)報(bào)記者王昕

編輯/王昕孫妍

近日,2023世界半導(dǎo)體大會(huì)暨南京國際半導(dǎo)體博覽會(huì)召開,多位業(yè)內(nèi)高管和權(quán)威專家圍繞芯片行業(yè)自主、先進(jìn)制程和AI大模型發(fā)表了各自觀點(diǎn)。

應(yīng)為民:

中美博弈推動(dòng)國內(nèi)投資、人才發(fā)展

華為公司董事、首席供應(yīng)官應(yīng)為民表示,隨著多種因素的影響,供應(yīng)已經(jīng)成為系統(tǒng)工程,“我們不僅要關(guān)心買到面包,還要關(guān)心小麥怎么種植。

數(shù)據(jù)顯示,近年來中國數(shù)字經(jīng)濟(jì)持續(xù)增長,2022年數(shù)字經(jīng)濟(jì)占GDP比重為41.5%,與美國的65%相比,發(fā)展空間巨大。而與數(shù)字經(jīng)濟(jì)相關(guān)的網(wǎng)絡(luò)、終端、應(yīng)用等的不斷發(fā)展都離不開半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前進(jìn)。

“根深才能葉茂,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展迎來良好機(jī)遇。急劇惡化的產(chǎn)業(yè)環(huán)境,原本輕易可得的半導(dǎo)體成為石油一樣的戰(zhàn)略資源。”應(yīng)為民認(rèn)為,當(dāng)前在半導(dǎo)體行業(yè)的中美競爭和博弈,不完全是壞事,相比過去,如今我國半導(dǎo)體在投資、人才等領(lǐng)域得到了快速發(fā)展。

應(yīng)為民指出,半導(dǎo)體行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的三大關(guān)鍵競爭力:極高質(zhì)量、極高效率、極致創(chuàng)新。要提高我國的行業(yè)競爭力,還需要加強(qiáng)基礎(chǔ)研究、教育協(xié)同培養(yǎng)人才,扎深根技術(shù)。

“‘芯’有多大,舞臺就有多大。”應(yīng)為民呼吁,通過共建開放、創(chuàng)新、健壯的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài),推動(dòng)芯片半導(dǎo)體這個(gè)“系統(tǒng)工程”發(fā)展和進(jìn)步。

孫剛:

生成式AI普及還得靠終端

高通全球副總裁孫剛表示,5G技術(shù)持續(xù)演進(jìn),推動(dòng)混合AI架構(gòu),通過在終端側(cè)運(yùn)行AI推理分擔(dān)或支持云端處理。5G與AI將如影隨形同步發(fā)展,兩大協(xié)同基本要素為未來創(chuàng)新提供巨大想象力。

數(shù)據(jù)顯示,2020年至2022年,生成式AI相關(guān)的投資增長425%,初步預(yù)估生成式AI市場規(guī)模將達(dá)到1萬億美元。

孫剛指出,云經(jīng)濟(jì)難以支持生成式AI規(guī)模化拓展,為實(shí)現(xiàn)生成式AI的普及,AI處理的中心正在向邊緣轉(zhuǎn)移,比如XR、汽車、手機(jī)、PC、物聯(lián)網(wǎng),生成式AI將影響各類終端上的應(yīng)用。

在2023MWC期間,高通進(jìn)行了全球首個(gè)終端側(cè)演示運(yùn)行于安卓手機(jī)的生成式AI。根據(jù)高通的演示,將手機(jī)設(shè)置成“飛行模式”,再通過手機(jī)端全棧AI優(yōu)化,這一模型能夠完全在終端側(cè)運(yùn)行,實(shí)現(xiàn)在15秒內(nèi)完成20步推理,生成飽含細(xì)節(jié)的圖像。如果在云端運(yùn)行一個(gè)超過10億參數(shù)的生成式AI模型,可能需要數(shù)百瓦的功耗,而在終端側(cè)運(yùn)行需要的功耗僅有幾毫瓦。

目前高通能夠支持參數(shù)超過10億的模型在終端上運(yùn)行,未來幾個(gè)月內(nèi)超過100億參數(shù)的模型將有望在終端側(cè)運(yùn)行。”孫剛說。

羅鎮(zhèn)球:

正在推進(jìn)強(qiáng)效版3nm工藝

臺積電(中國)有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球表示,目前,整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的產(chǎn)值大約在5000億~6000億美元之間,預(yù)估2030年左右,這一數(shù)字會(huì)趨近1萬億。

羅鎮(zhèn)球預(yù)測,隨著整個(gè)半導(dǎo)體市場發(fā)展到1萬億美元產(chǎn)值后,整個(gè)市場大概有40%是由高算力產(chǎn)品所貢獻(xiàn)的,另外大概有30%由移動(dòng)計(jì)算(手機(jī))貢獻(xiàn)的,還有15%的高成長性產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值,以及10%左右的智能穿戴設(shè)備產(chǎn)值。

羅鎮(zhèn)球介紹,圍繞這一算力類型分布,臺積電在工藝發(fā)展上,所投入的力量分配也與之相匹配。

另據(jù)羅鎮(zhèn)球介紹,從2016年臺積電推出10納米工藝到現(xiàn)在,臺積電的能源效率持續(xù)不斷提升,到3nm工藝的時(shí)候,臺積電的能源效率已經(jīng)成倍提高

從2022年第四季度推出量產(chǎn)3nm技術(shù)以來,目前臺積電正準(zhǔn)備推出強(qiáng)效版的3nm先進(jìn)制程工藝。

魏少軍:

半導(dǎo)體投資力度還需繼續(xù)加大

國際歐亞科學(xué)院院士、清華大學(xué)微電子所原所長魏少軍指出,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開投資,目前中國半導(dǎo)體投資有了大基金一期、二期,加起來有3400多億元,大概可以拉動(dòng)1萬億人民幣的整體規(guī)模。這1萬億人民幣看起來很多,但實(shí)際上也就是1000億~1500億美元,依然遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠。

魏少軍指出,雖然從2015年以后,中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資有了明顯增長,但是與產(chǎn)業(yè)的期望值還有差距。目前,我們國家企業(yè)的創(chuàng)新能力仍然不足,企業(yè)的平均毛利率不高,產(chǎn)品競爭力也比較弱,雖然依靠全球化建立了自己的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),但在此前的發(fā)展中更多被動(dòng)地跟隨承接國際分工。

魏少軍表示,隨著全球化的停滯,“我們在堅(jiān)持全球化的同時(shí),也要爭取自立自強(qiáng),要主動(dòng)作為。”

排版/ 季嘉穎

圖片/ WSCE 東方IC

來源/《IT時(shí)報(bào)》公眾號vittimes

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