當(dāng)?shù)貢r(shí)間8月8日，英偉達(dá)首席執(zhí)行官黃仁勛在洛杉磯舉行的SIGGRAPH大會(huì)上宣布推出GH200 Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)，該平臺(tái)將成為世界上第一個(gè)配備HBM3e（High Bandwidth Memory 3e）內(nèi)存的AI芯片平臺(tái)。
據(jù)悉，新款GH200 Grace Hopper 超級(jí)芯片平臺(tái)由72核的Grace CPU和GH100 Hopper 計(jì)算GPU組成。去年3月，英偉達(dá)推出了第一代的Grace Hopper超級(jí)芯片平臺(tái)，首次將CPU和GPU融合在一個(gè)平臺(tái)上。
與之前版本最大的區(qū)別就是，使用了HBM3e內(nèi)存。HBM3e 內(nèi)存是一種新型的高帶寬內(nèi)存技術(shù)，可以在更小的空間內(nèi)提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。
性能提升方面，相比上一代，新平臺(tái)不僅內(nèi)存容量提升了3.5倍，帶寬也增加了3倍；相比主流的H100，其內(nèi)存也有1.7倍的提升，傳輸頻寬則增加1.5倍。這意味著，新款GH200 Grace Hopper 超級(jí)芯片平臺(tái)將更適用于人工智能開(kāi)發(fā)，尤其是大模型的訓(xùn)練。
今年6月，AMD也推出了搭載HBM3內(nèi)存的數(shù)據(jù)中心GPUInstinct MI300X。此次英偉達(dá)再次出手，用意就是進(jìn)一步穩(wěn)固在人工智能芯片上的地位。
同時(shí)，英偉達(dá)當(dāng)日還推出了NVIDIA AI Workbench以及通過(guò)生成式AI和OpenUSD升級(jí)的NVIDIA Omniverse。此外，英偉達(dá)還宣布與AI開(kāi)源社區(qū)Hugging Face合作，將把生成式AI超級(jí)計(jì)算能力交付給數(shù)百萬(wàn)開(kāi)發(fā)者，為其構(gòu)建大型語(yǔ)言模型和AI應(yīng)用提供支持。
黃仁勛表示：“為了使這種能力普惠，我們必須使其能夠在幾乎所有地方運(yùn)行。讓所有人都能參與生成式 AI。”
如今，算力已成為全球科技企業(yè)新一輪AI競(jìng)爭(zhēng)的“入場(chǎng)券”。英偉達(dá)借助GPU在算力上的絕對(duì)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，可以說(shuō)風(fēng)光無(wú)限。雖然AMD、英特爾近期也有新品，以加快追趕步伐，但畢竟英偉達(dá)的GPU才是業(yè)界公認(rèn)的標(biāo)配，且具有完整的軟件生態(tài)，有助于開(kāi)發(fā)者訓(xùn)練大模型及開(kāi)發(fā)AI應(yīng)用。
