去年年底以來的人工智能熱潮，依然在持續(xù)推動人工智能核心硬件GPU制造商英偉達(dá)的業(yè)績。
有媒體估測，僅僅今年一年，英偉達(dá)就有望出售大約55萬塊高端人工智能GPU H100，價值數(shù)百億美元。
不過，市場還不知道英偉達(dá)這款GPU各類型號具體的銷售情況。英偉達(dá)頂配的H100產(chǎn)品包括H100 SXM 80GB HBM3和H100 NVL 188GB HBM3雙卡解決方案。這些產(chǎn)品要么出售給富士康等服務(wù)器制造商，要么是英偉達(dá)直接銷售的服務(wù)器的內(nèi)配。此外，英偉達(dá)即將開始發(fā)售其GH200 Grace Hopper平臺，該平臺由72核Grace處理器和H100 80GB HBM3E GPU組成。
英偉達(dá)沒有公布這些具體型號的價格，因為它們很大程度上取決于英偉達(dá)與特定客戶之間的交易數(shù)量和業(yè)務(wù)關(guān)系。即使假定英偉達(dá)的每塊H100售價都是按照基準(zhǔn)的3萬美元來計算，僅僅在最新一代的H100上，英偉達(dá)就有望獲得高達(dá)165億美元的營收，這還不包含更早一代的A100芯片。
英偉達(dá)的數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)在該公司截至今年4月30日的第一財季貢獻(xiàn)了42.84億美元的收入。鑒于持續(xù)不斷的人工智能熱潮，在截至今年7月底的第二財季，這部分收入有望更高。從全財年來看，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)有望打破紀(jì)錄。
值得注意的是，英偉達(dá)的合作伙伴臺積電目前幾乎無法滿足計算GPU的生產(chǎn)需求，因為臺積電一直使用CoWoS封裝，作為代工廠的臺積電正在努力提高這種芯片封裝方法的產(chǎn)能。
伯恩斯坦的分析師在本月早些時候曾表示，隨著明年臺積電封裝能力的提升，英偉達(dá)將有可能在2024年創(chuàng)造750億至900億美元的數(shù)據(jù)中心和AI芯片收入，而華爾街分析師的一致預(yù)期為420億美元。
伯恩斯坦團(tuán)隊表示，在未來相當(dāng)長的一段時間內(nèi)，至少在未來12-18個月內(nèi)，預(yù)計英偉達(dá)的業(yè)績將保持增長，并可能將持續(xù)走高。這一分析結(jié)果顯示了對英偉達(dá)未來發(fā)展的樂觀態(tài)度。
當(dāng)前，由于許多公司希望購買數(shù)以萬計GPU用于將人工智能拓展到其業(yè)務(wù)之中，因此，AI芯片的供需緊張可能還將持續(xù)一段時間。
