【手機中國新聞】8月17日,有數(shù)碼博主爆料稱,華為有兩款芯片正在測試,一個是5G基帶,另一個是SOC,后者設(shè)計的綜合性能是當(dāng)前次旗艦水準(zhǔn),命名可能會很旗艦。該博主還表示,華為新旗艦(應(yīng)該是華為Mate60系列)散熱堆得很猛,有大面積金屬和均熱板,這可能與全新麒麟芯片的能效有關(guān)。
上個月末,上述博主發(fā)微博稱麒麟芯片將回歸,確定其為手機端芯片,但不是旗艦平臺,并且芯片良品率正處于爬坡階段。不過,既然這款麒麟芯片可能會“很旗艦”,那它的命名或許和麒麟9000也會有類似之處。
據(jù)了解,華為麒麟斷更前的最后一款處理器就是麒麟9000系列,它搭載在華為Mate 40 Pro、Mate X2折疊機等機型上,后續(xù)的華為旗艦則無緣使用。但不排除華為這么多年一直在暗中努力,想辦法推進新處理器的開發(fā)。即便它只是中端定位的處理器,華為也有能力通過技術(shù)改善某一方面的不足,加強手機散熱能力就是一個很好的思路。
如果能完成芯片工藝的替代,那Mate60系列的國產(chǎn)化程度會很高,這背后也意味著華為已經(jīng)建立起了一個比較完整的國產(chǎn)手機供應(yīng)鏈。
據(jù)另一位博主爆料,華為Mate60系列的樣機可能會在下周發(fā)出,看樣子已經(jīng)蓄勢待發(fā)。同時,余承東今天在微博上宣布,新款問界M7大五座定在9月份發(fā)布,看來Mate60系列也會一并亮相。