集微網(wǎng)消息，據(jù)wccftech報道，在2023年預(yù)計只有蘋果將推出全球首款3nm芯片，而高通將在今年底發(fā)布的驍龍8 Gen 3芯片中堅持使用臺積電N4P工藝。另外，據(jù)分析師郭明的一份報告，高通公司還可能選擇與三星合作，探索雙供應(yīng)選項開發(fā)自己的3nm芯片。
天風(fēng)國際分析師郭明在博文中表示，由于芯片設(shè)計所需的巨額費用，高通面臨著一定的挑戰(zhàn)。由于智能手機需求下滑，這家芯片制造商最近解雇了415名員工。與3nm芯片開發(fā)相關(guān)的成本增加也是今年驍龍8 Gen 3將堅持使用臺積電4nm工藝的原因之一，而蘋果占據(jù)了高端晶圓出貨量的90%。
郭明的最新調(diào)查顯示，高通已停止開發(fā)Intel 20A芯片。欠缺與高通這樣一線IC設(shè)計廠商合作，將不利RibbonFET與PowerVia新技術(shù)學(xué)習(xí)曲線，進而讓Intel 18A研發(fā)與量產(chǎn)將面臨更高不確定性與風(fēng)險。
郭明稱，先進制程進入7nm后，一線IC設(shè)計廠商的高階訂單對晶圓廠更為重要。相較一般訂單，一線IC設(shè)計廠商的設(shè)計能力、訂單規(guī)格（特別是最高階）與訂單規(guī)模，都可顯著改善晶圓廠的先進制程學(xué)習(xí)曲線。上述為臺積電至今領(lǐng)先其他競爭對手的關(guān)鍵，同時也是高通停止開發(fā)Intel 20A對英特爾最大的負(fù)面影響。
郭明認(rèn)為IC設(shè)計公司在7nm后的開發(fā)成本顯著提升，故同一制程很難同時與不同晶圓廠合作。以高通的3nm芯片開發(fā)而言，因已與臺積電跟三星代工廠合作，加上裁員且手機市場仍在衰退，故無足夠資源再針對Intel 20A（約等同臺積電3nm）制程開發(fā)芯片。
即使高通過渡到臺積電的N3E工藝（3nm第二代），并且據(jù)說生產(chǎn)成本較低，但堅持使用一家代工廠意味著高通將需要向這家制造商支付溢價。郭明曾表示，三星的3nm技術(shù)也將在未來的芯片開發(fā)中發(fā)揮作用。據(jù)報道，高通過去曾為其未來的芯片探索臺積電和三星的雙重采購方案，以節(jié)省成本。
由于三星在3nm GAA技術(shù)方面的進展，高通可能會再次考慮將其作為選擇，此前曾有報道稱高通正在審查樣品，以查看是否值得切換到該節(jié)點。高通以前在驍龍8+ Gen 1和驍龍8 Gen 2中轉(zhuǎn)向臺積電4nm工藝，因為這一工藝在產(chǎn)量、效率和性能方面都有所改進，其效果不言而喻。
高通對與三星合作感到緊張是完全可以理解的，但由于可用于研發(fā)Intel 20A的資源較少，它可能別無選擇。當(dāng)智能手機需求回升時，也許這些決定可以被改變。
