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AI芯片短缺何時(shí)緩解?臺(tái)積電:CoWoS產(chǎn)能不足是主因,一年半后將解決 !
來(lái)源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2023-09-07 22:00:26   瀏覽:17118次  

導(dǎo)讀:摘要:9月7日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音昨日表示,當(dāng)下AI芯片短缺問(wèn)題,主要是因?yàn)镃oWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足,臺(tái)積電正盡力支持客戶,預(yù)期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶需求,當(dāng)前短缺應(yīng)該是暫時(shí)、短期現(xiàn)象。此外,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已抵達(dá)隧...

摘要:9月7日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音昨日表示,當(dāng)下AI芯片短缺問(wèn)題,主要是因?yàn)镃oWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足,臺(tái)積電正盡力支持客戶,預(yù)期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶需求,當(dāng)前短缺應(yīng)該是暫時(shí)、短期現(xiàn)象。此外,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展“已抵達(dá)隧道的出口,隧道以外有更多可能性,我們不再受隧道的束縛”。

9月7日消息,據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道,臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音昨日表示,當(dāng)下AI芯片短缺問(wèn)題,主要是因?yàn)镃oWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能不足,臺(tái)積電正盡力支持客戶,預(yù)期一年半后技術(shù)產(chǎn)能可趕上客戶需求,當(dāng)前短缺應(yīng)該是暫時(shí)、短期現(xiàn)象。此外,半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展“已抵達(dá)隧道的出口,隧道以外有更多可能性,我們不再受隧道的束縛”。

「SEMICON Taiwan 2023國(guó)際半導(dǎo)體展」于9月6日開(kāi)幕,劉德音出席“大師論壇專題演講會(huì)”,以“人工智慧時(shí)代的半導(dǎo)體技術(shù)”為題發(fā)表演講,并接受了采訪,釋出以上信息。

劉德音指出,AI已進(jìn)化至新境界,除了過(guò)去臉部辨識(shí)、翻譯或推薦商品,如今可以寫詩(shī)、創(chuàng)作、編寫報(bào)告與寫程序,甚至能設(shè)計(jì)出與人類媲美的網(wǎng)絡(luò)線路(internet circuits),并成為人類生活的助手。

劉德音認(rèn)為,AI應(yīng)用的驚人突破,得益于三個(gè)因素,包含高效深度學(xué)習(xí)算法的創(chuàng)新、網(wǎng)絡(luò)上可取得大量訓(xùn)練數(shù)據(jù),以及半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新得以實(shí)現(xiàn)高效節(jié)能運(yùn)算。

劉德音說(shuō),AI所需的運(yùn)算與存仍在快速發(fā)展,過(guò)去半導(dǎo)體致力于微縮,而今半導(dǎo)體技術(shù)已轉(zhuǎn)為3D設(shè)計(jì),除HBM3高頻寬存,2.5D與3D SOIC對(duì)AI日益重要,成功的案例已有英偉達(dá)GA100與GH100芯片分別可塞入540億與800億個(gè)晶體管,以及可塞入1460億個(gè)晶體管的AMD MI300加速處理器,還有Cerebras可達(dá)2.6萬(wàn)億晶體管的晶圓級(jí)AI處理器WSE-2等。

劉德音表示,過(guò)去50年半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展就像走在隧道里(即業(yè)界俗稱摩爾定律的限制),前方有明確的道路,如今已抵達(dá)隧道的出口,隧道以外有更多可能性。所謂明確的道路,是指每個(gè)人都知道要縮小晶體管,讓晶體管數(shù)量增加,如今這條隧道感覺(jué)要走出了,卻又走入另一個(gè)由3D IC先進(jìn)封裝帶來(lái)的更復(fù)雜且充滿挑戰(zhàn)的隧道,將帶給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)更多無(wú)限想像空間及發(fā)展的可能。

編輯:芯智訊-林子

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