據(jù)媒體消息，在9月11日召開的2023年韓國投資周半導(dǎo)體會(huì)議上，三星、SK海力士均表達(dá)了在人工智能的驅(qū)動(dòng)下，HBM內(nèi)存芯片需求將大增的觀點(diǎn)。SK海力士預(yù)測，到2027年，人工智能的蓬勃發(fā)展，將使HBM市場復(fù)合年均增長率達(dá)到82%。三星預(yù)測2024年HBM市場將增長超過100%。SK海力士9月12日公布了一項(xiàng)計(jì)劃，將于2026年推出第六代HBM芯片：HBM4。
HBM 是一種基于 3D 堆疊工藝的DRAM 內(nèi)存芯片， 被安裝在 GPU、網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備、 AI 加速器及高效能服務(wù)器上。HBM 能大幅提高數(shù)據(jù)處理速度， 每瓦帶寬比 GDDR5 高出 3 倍還多，且 HBM比 GDDR5 節(jié)省了 94%的表面積。 以 HBM 為代表的超高帶寬內(nèi)存技術(shù)生成類模型也會(huì)加速 HBM 內(nèi)存進(jìn)一步增大容量和增大帶寬。 第三代 HBM 報(bào)價(jià)大漲，約為效能最高的 DRAM 產(chǎn)品的五倍。
東興證券研報(bào)指出，大規(guī)模模型訓(xùn)練、海量數(shù)據(jù)共同成就 ChatGPT。高算力的底層基礎(chǔ)設(shè)施是完成對海量數(shù)據(jù)處理、訓(xùn)練的基矗海量數(shù)據(jù)匯集也為 AI 模型提供強(qiáng)大的數(shù)據(jù)集支撐。提升算力主要是 GPU 和 FPGA， GPU 受益標(biāo)的：景嘉微、好利科技；存儲容量提升相關(guān)受益標(biāo)的： 通富微電、 江波龍、東芯股份、佰維存儲； PCB 領(lǐng)域相關(guān)受益標(biāo)的： 勝宏科技、深南電路、興森科技。
