文 / 科技新聞 蘇揚
英特爾也要為AI時代寫下自己的注腳。
北京時間9月20日，英特爾舉辦“ON技術創(chuàng)新峰會”，定位為AI PC的酷睿Ultra處理器、AI計算芯片Gaudi2和Gaudi3、第五代至強處理器、先進制程工藝以及先進封裝技術進展逐一公開亮相。
開場的演講中，英爾特CEO帕特基辛格介紹了半導體產業(yè)和科技經濟的規(guī)模，并強調了算力在其中扮演的價值。
帕特基辛格演講中提出“硅經濟”的概念
根據英特爾公布的數(shù)據，半導體產業(yè)市場規(guī)模達到5740億美元，而基于芯片的全球科技經濟規(guī)模則達到了8萬億美元，由此也提出了“硅經濟”的概念。
帕特基辛格認為，AI代表著新時代的到來，創(chuàng)造了巨大的機會，更充足、更強大、更具性價比的處理能力，是未來經濟增長的關鍵組成。“未來5年聯(lián)網設備數(shù)量將增加4倍，未來10年將提升至15倍。”
酷睿Ultra 12月14日上市
今年6月份，英特爾對外公布品牌升級策略，“酷睿Ultra”定位為旗艦級，從高到低分為酷睿Ultra 9、酷睿Ultra 7、酷睿Ultra 5三個子系列，而傳統(tǒng)的“酷睿”則定位主流級，從高到低分別是酷睿7、酷睿5、酷睿3。
英特爾宣布酷睿Ultra處理器12月14日上市
“英特爾ON技術創(chuàng)新峰會”上，代號Meteor Lake的酷睿Ultra處理器正式揭開面紗，采用Intel 4工藝和3D Foveros封裝技術，集成英特爾銳炫顯卡，12月14日上市，宏Swift筆記本首發(fā)這款全新的處理器，并且配有基于OpenVINO工具包開發(fā)的宏AI軟件庫。
官方在峰會上未公布酷睿Ultra處理器的詳細信息，根據此前的資料，這款處理器將同時采用Intel 4工藝和臺積電5nm工藝打造，使用第二代混合架構技術，P核心會采用全新Redwood Cove架構，E核為Crestmont架構。
另外，以酷睿Ultra 7 155H處理器為例，根據跑分曝光的信息，其擁有6顆性能核心和10顆能效核，共16核22線程，基礎頻率為3.8GHz，最高睿頻為4.8GHz，還有著4MB的二級緩存和24MB的三級緩存。
英特爾還現(xiàn)場演示了利用基于Luna Lake處理器的AI PC演示生成式AI的處理能力，在本地離線的情況下，在幾秒內即通過文本生成“AI泰勒斯威夫特”的歌曲。
據悉，Luna Lake將于2024年發(fā)布，首發(fā)英特爾的18A工藝，與酷睿Ultra處理器采用相同的3D Foveros封裝技術。
另官方透露，第五代英特爾至強處理器將于12月14日發(fā)布。
英特爾展示288核心的Sierra Forest芯片
具備更高能效的能效核（E-core）處理器Sierra Forest將于2024年上半年上市。與第四代至強相比，擁有288核的高能效處理器預計將使機架密度提升2.5倍，每瓦性能提高2.4倍。
具備高性能的性能核（P-core）處理器 Granite Rapids，將在Sierra Forest之后發(fā)布，與第四代至強相比，其AI性能預計將提高2到3倍。
英特爾還介紹稱，代號為 Clearwater Forest 的下一代至強能效核處理器將基于 Intel 18A 制程節(jié)點制造。
Gaudi2牽手Stability AI
今年5月份，英特爾基于7nm工藝的Gaudi2 AI計算芯片，并在隨后的7月份面向中國市場推出，英特爾旗下Habana Labs首席運營官Eitan Medina在發(fā)布會上介紹，基于MLPerf基準測試結果，Gaudi2是為數(shù)不多能替代英偉達H100進行大模型訓練的方案。
基于英特爾Gaudi2 AI計算芯片打造超級計算機
峰會上，帕特基辛格也透露這款處理器的應用進展。據了解，Stability AI基于英特爾至強處理器和4000個英特爾Gaudi2 AI計算芯片，打造了一臺大型AI超算，性能排名可進入全球TOP15。
Gaudi2擁有24個可編程Tensor處理器核心（TPCs），96GB HBM2e 內存和 24 個 100GbE 端口，官方公布的數(shù)據顯示，其在RestNet50 Training Throughput和BERT Tralning Throughput等視頻及自然語言處理的模型測試中，性能都達到了NVIDIA A100的2倍左右。
帕特基辛格介紹英特爾AI路線圖
除了回顧Gaudi2的進展，帕特基辛格表示，下一代AI計算產品Gaudi3將基于更先進的5nm工藝，相比著一代產品，Gaudi3的BF16性能將提升4倍、計算性能提升2倍，網絡帶寬提升1.5倍，HBM容量提升1.5倍。
2025年，芯片制造“全球第二”
2022年，美國推出《芯片法案》，大力推動先進工藝芯片制造回流，在此之前，英特爾就已經提前展開部署。
2021年，英特爾公布了IDM 2.0戰(zhàn)略，推動晶圓代工業(yè)務，提出4年量產5個制程節(jié)點的目標，并預期2025年成為全球第二大晶圓代工廠，帕特基辛格也回顧了代工業(yè)務的進展，相關目標也在逐一落地。
到目前為止，Intel 7已實現(xiàn)大規(guī)模量產，基于Intel 4制程的酷睿Ultra即將上市，Intel 3也正按計劃推進中，而埃米級工藝節(jié)點Intel 20A和Intel 18A分別于2024年上半年和下半年量產。
官方表示，Intel 20A將是首個應用PowerVia背面供電技術和新型全環(huán)繞柵極晶體管RibbonFET的制程節(jié)點。
基辛格展示18A工藝晶圓
今年3月，英特爾就對外表示，Intel 20A和Intel 18A已成功流片，即規(guī)格、材料、性能目標等均已基本達成。
此外，英特爾的代工服務已經有43家潛在合作伙伴正測試芯片，其中至少7家來自全球TOP10的芯片客戶，其中包括ARM、愛立信等。
先進封裝工藝方面，除了支持不同工藝、結構共存的Foveros 3D封裝技術外，英特爾也公布了半導體玻璃基板封裝材料技術的開發(fā)進展。
官方表示，與目前業(yè)界主流的有機基板相比，玻璃具有獨特的性能，在平坦度、熱穩(wěn)定性和機械穩(wěn)定性當面都有更好的表現(xiàn)。這也使得芯片架構師將能夠在一個封裝里封裝更多的Chiplet，同時實現(xiàn)性能、密度、靈活性提升，以及成本和功耗的降低。
基辛格展示英特爾的玻璃基板
英特爾稱，其玻璃基板技術能夠將單個封裝中的芯片區(qū)域增加50%，從而可以塞進更多的Chiplet。
據了解，玻璃基板也可以與傳統(tǒng)的有機基板一起使用，以提高結構完整性。
