【手機中國新聞】雖然蘋果在iPhone手機上一直都使用的是自研的A系列芯片,但是其中的5G調(diào)制解調(diào)器如今卻還是用的高通提供的產(chǎn)品。此前有消息稱,蘋果原計劃在2024年發(fā)布第四代iPhone SE,并在新機上搭載首款蘋果自研5G調(diào)制解調(diào)器。不過目前看來,蘋果的這一計劃將往后延期了。
高通在本月發(fā)布了一份聲明,確認(rèn)與蘋果續(xù)簽了一份協(xié)議,將繼續(xù)為iPhone提供基帶芯片,直至2025年底。這或許意味著蘋果完全自主設(shè)計的5G調(diào)制解調(diào)器,至少要到2025年才能準(zhǔn)備就緒。
蘋果在2018年啟動了自研5G基帶計劃,并于2019年花費了10億美元買下了英特爾的智能手機芯片業(yè)務(wù),以加速推進該項目,最早打算在今年的iPhone 15系列上使用。高通CEO克里斯蒂亞諾-阿蒙(Cristiano Amon)在MWC 2023上接受記者采訪時曾表示,蘋果計劃在2024年帶來自研的5G基帶。不過現(xiàn)在看起來,蘋果的如意算盤遇到了挫折,調(diào)制解調(diào)器的研發(fā)難度似乎比自研的Arm架構(gòu)芯片還要大。
去年10月便有消息稱,蘋果5G芯片技術(shù)已開發(fā)出爐,原計劃在2023年推出自研芯片,但因為功耗及能效表現(xiàn)不如預(yù)期,推出時間將延遲到2025年之后。新的5G解調(diào)器芯片預(yù)計將采用臺積電4nm制程,屆時將搭載于iPhone 17系列。