蘋(píng)果在5G基帶芯片上,一直在試圖擺脫高通,但蘋(píng)果的這個(gè)想法從來(lái)都沒(méi)有真正奏效過(guò)。曾經(jīng)大量使用的英特爾基帶,最終也遭到了市場(chǎng)的否定,無(wú)奈繼續(xù)使用高通基帶。
蘋(píng)果試圖采用自研基帶的方式來(lái)擺脫高通,但至今仍未成功。據(jù)渠道消息稱(chēng),蘋(píng)果自家的基帶最快要在2025年才能推出,而且并不會(huì)直接搭載到旗艦機(jī)型中,蘋(píng)果會(huì)先在SE系列機(jī)型中試試水,在經(jīng)過(guò)市場(chǎng)反饋過(guò)后,才會(huì)考慮是否搭載到旗艦款之中。
有爆料者宣稱(chēng),早在2019年,蘋(píng)果就曾與三星展開(kāi)談判,希望與三星建立合作關(guān)系,為蘋(píng)果手機(jī)供貨5G基帶芯片。只是當(dāng)時(shí)的會(huì)談沒(méi)有取得令人滿意的結(jié)果,三星方面無(wú)法提供足夠的產(chǎn)能。
目前,高通方面已經(jīng)確認(rèn),與蘋(píng)果的5G基帶和射頻系統(tǒng)供貨協(xié)議會(huì)延長(zhǎng)到2026年。顯然,即便蘋(píng)果能夠在2025年上馬自研基帶,也依舊無(wú)法擺脫高通,畢竟自研基帶需要時(shí)間來(lái)完善,蘋(píng)果不僅需要考慮網(wǎng)絡(luò)傳輸性能,還必須能夠讓基帶盡可能的省電。蘋(píng)果也需要時(shí)間來(lái)提升產(chǎn)能,否則難以滿足每年數(shù)億部新機(jī)的需求。