SoC設(shè)計(jì)與應(yīng)用技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)廠商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，與Arm和臺(tái)積電共同合作開發(fā)一款低功耗32核CPU，該芯片基于Chiplet技術(shù)，采用臺(tái)積電2nm制程工藝，能為超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心服務(wù)器、5/6G基礎(chǔ)設(shè)施、DPU以及邊緣網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)提供最大性能和最高效率。工程樣品預(yù)計(jì)于2025年上半年發(fā)布。
這款基于Chiplet技術(shù)的CPU采用Arm Neoverse 計(jì)算子系統(tǒng)（CSS）技術(shù)，可在單個(gè)封裝內(nèi)進(jìn)行單個(gè)或多個(gè)實(shí)例化、并配備有IO和特定的定制芯片組，為多個(gè)目標(biāo)應(yīng)用提供靈活的解決方案。當(dāng)新的芯片組可用時(shí)，可以支持經(jīng)濟(jì)有效的封裝級(jí)升級(jí)路徑。
Socionext執(zhí)行副總裁兼全球發(fā)展部部長(zhǎng) 吉田久人表示：“Socionext是全球領(lǐng)先的定制化SoC供應(yīng)商，專注于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、汽車和網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，為全球客戶提供先進(jìn)技術(shù)解決方案。在商業(yè)效益和加速產(chǎn)品上市需求的推動(dòng)下，客戶優(yōu)化算力的期望越來越高。通過硅基可持續(xù)利用技術(shù)能構(gòu)建多個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)架構(gòu)的創(chuàng)新。Socionext支持先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)技術(shù)，并與Arm展開了良好的合作伙伴關(guān)系，能為全球客戶提供高度集成的、大規(guī)模硅基解決方案。這款基于Chiplet技術(shù)的芯片能補(bǔ)足客戶當(dāng)前的SoC設(shè)計(jì)，并為系統(tǒng)架構(gòu)師提供了更高的設(shè)計(jì)自由度，為其系列產(chǎn)品提供多種平臺(tái)變體。”
Arm高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)總經(jīng)理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技術(shù)能提高對(duì)定制硅基解決方案的可操作性，推動(dòng)整個(gè)Chiplet生態(tài)技術(shù)的創(chuàng)新。Socionext先進(jìn)的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以實(shí)現(xiàn)什么，利用Arm廣泛的生態(tài)系統(tǒng)能加速推動(dòng)工作負(fù)荷，優(yōu)化定制化芯片發(fā)展。”
Harnessing the power of the ecosystem in the era of custom silicon on Arm
https://www.arm.com/company/news/2023/10/arm-total-design-ecosystem
臺(tái)積電歐洲及亞洲銷售高級(jí)副總裁Cliff Hou博士表示：“臺(tái)積電很高興能夠支持Socionext靈活的Chiplet設(shè)計(jì)。臺(tái)積電2nm制程工藝技術(shù)能為客戶產(chǎn)品提供卓越性能、物理尺寸和能效，我們的全面生態(tài)系統(tǒng)能加快客戶產(chǎn)品創(chuàng)新上市。多年來，我們與Socionext保持著密切合作，迭代出多款采用臺(tái)積電前沿技術(shù)的芯片產(chǎn)品，我們期待將這種合作延續(xù)至2nm芯片合作中。”
關(guān)于Socionext
Socionext Inc.是一家全球領(lǐng)先的SoC（System-on-Chip）供應(yīng)商。憑借多年來積累的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，Socionext開創(chuàng)了獨(dú)有的“Solution SoC”業(yè)務(wù)模式，在汽車電子、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)通信、智能設(shè)備等先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域提供創(chuàng)新思路。作為一個(gè)值得信賴的合作伙伴，Socionext能為客戶產(chǎn)品提供更為卓越的規(guī)格、性能和質(zhì)量，以差異化提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。
公司總部設(shè)立于日本橫濱，并在日本、亞洲、美國(guó)和歐洲設(shè)有辦事處，領(lǐng)導(dǎo)其產(chǎn)品開發(fā)和銷售。更多詳情，請(qǐng)登錄Socionext官方網(wǎng)站：http://www.socionext.com/cn/。
關(guān)于臺(tái)積電
臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體芯片制造商。臺(tái)積電成立于1987年，開創(chuàng)了半導(dǎo)體專用IC代工的商業(yè)模式。2022年，臺(tái)積電為532家客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)了12698種產(chǎn)品，應(yīng)用于多種終端市場(chǎng)的各種應(yīng)用，包括高性能計(jì)算、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、汽車和數(shù)字消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
本新聞稿中提及的所有公司或產(chǎn)品名稱均為其各自所有者的商標(biāo)或注冊(cè)商標(biāo)。以上發(fā)布的信息為截止發(fā)稿時(shí)的信息，日后若發(fā)生變更，恕不另行通知，敬請(qǐng)諒解。
