2023年可謂是AI的元年，從去年底、今年初開(kāi)始，大模型從以往的單純概念，像雨后春筍般涌現(xiàn)并向生活化應(yīng)用、大規(guī)模商用推進(jìn)。這股對(duì)于AI大模型的熱情，在今年前9個(gè)月多數(shù)僅集中在商用或者傳統(tǒng)PC領(lǐng)域上，手機(jī)等移動(dòng)終端上的相關(guān)落地推進(jìn)不能說(shuō)完全沒(méi)有，只能勉強(qiáng)多數(shù)只停留于概念上，真正能落地讓用戶感知到的AI應(yīng)用少之又少。
北京時(shí)間10月25日，在驍龍峰會(huì)上，高通正式推出了第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)、全新PC平臺(tái)的驍龍X Elite、支持AI降噪功能的S7系列音頻平臺(tái)。這三個(gè)功能和使用場(chǎng)景上各不相同的平臺(tái)，有著「AI」這個(gè)共通點(diǎn)。先來(lái)了解下這三個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)，
開(kāi)啟移動(dòng)終端設(shè)備的「AI元年」
從目前相關(guān)的消息來(lái)看，第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)基于Qualcomm Kryo 純64 位架構(gòu)和 4nm 制程工藝打造，“1+5+2”的CPU架構(gòu)，包括1 個(gè)基于Arm Cortex-X4技術(shù)的主處理器，主頻最高可達(dá)3.3GHz；5個(gè)最高3.2GHz的Cortex-A720性能核，以及2個(gè)基于Cortex-A520 的能效核，最高頻率為2.27GHz。相比上一代產(chǎn)品，其性能提升30%，能效提升20%。第三代驍龍8內(nèi)置了Adreno 750（頻率達(dá)903MHz）GPU，官方表示其性能和能效均實(shí)現(xiàn)了25%的提升。
而我覺(jué)得第三代驍龍8最大的必然是「AI」，高通為其升級(jí)的Hexagon NPU配備了獨(dú)立的供電電路，能效提升了40％。Hexagon NPU矢量單元與內(nèi)存之間增加了直連通道，處理效率更高。第三代驍龍8支持包括Meta Llama 2在內(nèi)的多模型生成式AI，其可處理的大模型參數(shù)超過(guò)100億，每秒可執(zhí)行最多20 Token。高通進(jìn)一步其提供了全新的一體化AI Stack開(kāi)發(fā)平臺(tái)，首發(fā)支持20多個(gè)不同模型，支持Pytorch等各種AI框架。
我們?cè)隍旪埛鍟?huì)現(xiàn)場(chǎng)，親身體驗(yàn)了基于驍龍平臺(tái)的AI視頻焦點(diǎn)切換、AI圖片補(bǔ)全、AI變焦、AI識(shí)別食物狀態(tài)、AI微距、AI動(dòng)作感知等貼近我們?nèi)粘Ｉ畹膽?yīng)用功能Demo，這是能讓大多數(shù)人感知到，真正方便大眾生活的AI應(yīng)用落地。
（AI圖片補(bǔ)全：能讓圖片延展出更多的視野，目前的效果已經(jīng)十分出色）
（AI變焦：能輸出有別于傳統(tǒng)數(shù)碼變焦的高畫(huà)質(zhì)照片）
第三代驍龍8強(qiáng)大的AI性能更多為了基于手機(jī)等移動(dòng)終端的大模型開(kāi)發(fā)和應(yīng)用提供硬件和生態(tài)的支持，目前包括榮耀、小米、vivo均發(fā)力面向手機(jī)的AI功能體驗(yàn)，第三代驍龍8正是這些AI大模型誕生、發(fā)展和落地應(yīng)用的關(guān)鍵。
AI讓生產(chǎn)力如虎添翼
驍龍 X Elite配備了12顆主頻3.8GHz的Oryon CPU大核，采用臺(tái)積電4nm工藝制程，支持雙核睿頻至4.3GHz，內(nèi)存帶寬136GB/s（LPDDR5x），緩存總數(shù) 42MB。在性能和能效上可謂是碾壓傳統(tǒng)X86架構(gòu)的PC芯片平臺(tái)，甚至單核性能超過(guò)了蘋(píng)果的M2 Max芯片。
驍龍 X Elite真正的大招是在設(shè)備上完全運(yùn)行高達(dá)130億個(gè)參數(shù)的人工智能模型，并在運(yùn)行較小的70億參數(shù)大型語(yǔ)言模型時(shí)支持每秒生成30個(gè)令牌，在AI算力上比第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)更上一層樓。
我們不妨展望一下，未來(lái)我們可以在沒(méi)有網(wǎng)絡(luò)連接的情況下，用搭載驍龍 X Elite的筆記本完成郵件、周報(bào)總結(jié)、PPT制作等任務(wù)，實(shí)現(xiàn)了離線AI應(yīng)用的可能性，顛覆了人們對(duì)PC設(shè)備AI性能和認(rèn)知。畢竟高通與微軟已經(jīng)達(dá)成合作，在驍龍X Elite十分出色的性能和能效基礎(chǔ)上，未來(lái)在Windows操作系統(tǒng)和Office套件等生產(chǎn)力工具上將是軟硬件的深度融合體驗(yàn)，讓生產(chǎn)力場(chǎng)景的應(yīng)用如虎添翼。
AI讓音頻更懂你
現(xiàn)時(shí)TWS真無(wú)線耳機(jī)已經(jīng)十分普及，我也和很多朋友一樣因?yàn)槠湫∏珊徒翟牍δ芏x擇，這次高通帶來(lái)了第一代高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)，具有高性能、低功耗、設(shè)備上人工智能和先進(jìn)的連接功能，該平臺(tái)的計(jì)算能力是上一代平臺(tái)的六倍，人工智能能力幾乎是上一代平臺(tái)的 100 倍，并且以低功耗實(shí)現(xiàn)了新的超高端性能。
并且，高通S7和S7 Pro音頻平臺(tái)上的端人工智能功能，能在任何環(huán)境下獲得沉浸且個(gè)性化的音頻體驗(yàn)。
總結(jié)：
第三代驍龍8、驍龍X Elite、高通S7系列這三個(gè)面向不同應(yīng)用設(shè)備平臺(tái)的推出，意味著高通正加速全面推進(jìn)AI的應(yīng)用，從上游芯片平臺(tái)著手，與終端OEM廠商共同打造「更懂用戶」的AI體驗(yàn)。
誠(chéng)然，AI的落地應(yīng)用并不像性能跑分或者游戲幀率那般直觀、見(jiàn)效快，但高通此次在驍龍峰會(huì)上產(chǎn)品平臺(tái)，就已經(jīng)表明將要拉近AI與我們生活的距離，未來(lái)仍將會(huì)有更多AI驚喜到來(lái)。
