智能手機(jī)芯片巨頭高通正在向電腦芯片的制造商發(fā)出強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。
美東時(shí)間10月24日周二，高通在夏威夷舉行的活動(dòng)上發(fā)布了兩款新的芯片，均可運(yùn)行人工智能（AI）軟件，包括大語(yǔ)言模型（LLM）。
其中之一是，應(yīng)用于個(gè)人電腦（PC）和筆記本的芯片驍龍（Snapdragon） X Elite。驍龍X Elite基于Arm架構(gòu)，采用新型的Oryon內(nèi)核，每個(gè)芯片集成12個(gè)高性能Oryon內(nèi)核，頻率高達(dá)3.8 GHz。應(yīng)用該芯片的筆記本預(yù)計(jì)明年年中上市。
高通稱(chēng)，驍龍X Elite的性能可以超過(guò)英特爾和蘋(píng)果的同類(lèi)芯片。它的性能優(yōu)于比蘋(píng)果的芯片M2 Max，同時(shí)耗電量更少。
同時(shí)，高通還發(fā)布了適配高端安卓手機(jī)的驍龍Series 8三代芯片。
高通稱(chēng)，新一代驍龍芯片執(zhí)行AI任務(wù)的速度明顯快于去年發(fā)布的前代芯片，號(hào)稱(chēng)有全球最快的擴(kuò)散能力，生成圖像的時(shí)間縮短到不足1秒，耗時(shí)遠(yuǎn)低于前代芯片的15秒。
三代驍龍芯片的速度比二代快30%，性能提升20%。三代芯片得到AI引擎助力，它支持多模態(tài)生成式AI模型和熱門(mén)的LLM，每秒可運(yùn)行多達(dá)20個(gè)token。
高通的新款智能手機(jī)芯片可處理生成式AI的更大AI模型，參數(shù)最多可達(dá)100億個(gè)。不過(guò)，這樣的參數(shù)量仍低于一些大型AI模型，比如OpenAI的GPT3就有約1750億個(gè)參數(shù)。
