智東西（公眾號(hào)：zhidxcom）
編輯 | 程茜
編輯 | 漠影
在剛剛過(guò)去的10月24日，科技行業(yè)因“1024”這四個(gè)有著特殊意義的數(shù)字，全球多個(gè)科技公司在這一天“搞事情”。
在美國(guó)德州奧斯汀的聯(lián)想Tech World 2023大會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶意氣風(fēng)發(fā)地站在NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐中間，作為這一輪AI浪潮最大贏家的代表，這兩位芯片巨頭的CEO前來(lái)給聯(lián)想的Tech World捧常
除了黃仁勛和蘇姿豐，今年聯(lián)想Tech World大會(huì)上，微軟董事長(zhǎng)兼CEO薩提亞納德拉、英特爾CEO帕特基辛格、高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾安蒙也通過(guò)視頻的方式進(jìn)行了分享。
▲從左至右依次為：F1主席兼CEO斯蒂法諾多梅尼卡利，AMD董事長(zhǎng)兼CEO蘇姿豐，聯(lián)想集團(tuán)董事長(zhǎng)兼CEO楊元慶，NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛
從2015年至今，聯(lián)想Tech World大會(huì)已經(jīng)舉辦了九屆，這也是其首次吸引到如此之多美國(guó)科技巨頭一把手捧場(chǎng)，這背后的真正原因其實(shí)是聯(lián)想過(guò)去六年在AI領(lǐng)域廣泛布局，進(jìn)入收獲期的象征。
這屆聯(lián)想Tech World大會(huì)上，聯(lián)想甩出了迄今為止最全面的AI產(chǎn)品及技術(shù)，包括首款A(yù)I PC、企業(yè)和個(gè)人的AI雙胞胎（AI Twin）、大模型壓縮技術(shù)等。作為傳統(tǒng)PC行業(yè)的頭部玩家，聯(lián)想也開(kāi)啟了硬件廠商在AI新時(shí)代下的探索。
楊元慶將智能設(shè)備比做賽車(chē)，是AI觸達(dá)終端用戶(hù)的終極載體，正在成為AI未來(lái)發(fā)展和落地的重要突破口。智能基礎(chǔ)設(shè)施就是賽道，是AI發(fā)展背后所需的算力支撐。智能化解決方案就是將用戶(hù)帶到的目的地，結(jié)合各行各業(yè)不同需求交付的結(jié)果。
與此同時(shí)，開(kāi)啟All In AI轉(zhuǎn)型6年之后的聯(lián)想，也乘著生成式AI爆發(fā)的東風(fēng)，邁入了AI戰(zhàn)略收獲期。
消費(fèi)電子市場(chǎng)不景氣的情況下，聯(lián)想在全球PC市場(chǎng)的份額也受到影響。不過(guò)據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Canalys的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年第二季度，聯(lián)想在全球個(gè)人電腦市場(chǎng)出貨量為1420.2萬(wàn)臺(tái)，仍排名第一。
在AI新時(shí)代，這家全球PC巨頭將講出什么新故事？
一、連接上中下游產(chǎn)業(yè)鏈玩家，專(zhuān)注支撐端側(cè)大模型
自2022年底ChatGPT發(fā)布，生成式AI技術(shù)已經(jīng)席卷科技產(chǎn)業(yè)圈，今年產(chǎn)業(yè)熱度稍顯冷靜。眾多參與者開(kāi)始探索生成式AI應(yīng)用落地的有效途徑，然而，不論從大模型部署運(yùn)維的成本，還是從生成內(nèi)容的質(zhì)量以及用戶(hù)、企業(yè)數(shù)據(jù)隱私的層面來(lái)看，其商業(yè)化應(yīng)用的發(fā)展仍處早期。
在這一背景下，作為PC行業(yè)的頭部玩家，聯(lián)想如何在這一波人工智能大潮中找到自己最合適的“生態(tài)位”？這是一個(gè)巨大的考驗(yàn)。
透過(guò)這次聯(lián)想Tech World看似琳瑯滿(mǎn)目的演講和展示，其實(shí)能看到，聯(lián)想已經(jīng)在AI產(chǎn)業(yè)鏈的“上、中、下”游打通了幾個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，正因?yàn)榇�，楊元慶才有底氣和眾位大佬一起談笑風(fēng)生。
我們拆解來(lái)看下這“上、中、下”幾個(gè)關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)：
1、上：聯(lián)袂AI革命算力巨子，擴(kuò)大基礎(chǔ)設(shè)施、解決方案合作
在生成式AI席卷科技圈的這一年間，以英偉達(dá)為代表的AI核心算力提供方已經(jīng)成為AI行業(yè)的絕對(duì)霸主。聯(lián)想從提出AI算力戰(zhàn)略到AI PC的布局，正是幾家美國(guó)科技巨頭與之合作水到渠成的原因。
下一步，圍繞著聯(lián)想三大核心業(yè)務(wù)，智能設(shè)備業(yè)務(wù)、智能基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)、方案服務(wù)業(yè)務(wù)，其與微軟、英特爾、高通、AMD的合作正基于AI這一核心命題徐徐展開(kāi)。
AI產(chǎn)業(yè)鏈上游玩家與終端設(shè)備的有效結(jié)合方式，在聯(lián)想的AI布局中逐漸清晰。
2、中：以終端設(shè)備切入，公共、私域、企業(yè)大模型共存
在這波AI浪潮中，原始創(chuàng)新大多由上游大模型、AI芯片等核心技術(shù)廠商引領(lǐng)，下游則是圍繞新技術(shù)推進(jìn)產(chǎn)業(yè)應(yīng)用，聯(lián)想作為主導(dǎo)應(yīng)用落地的玩家，最需要做的關(guān)鍵就是構(gòu)建一座打通行業(yè)和應(yīng)用的橋梁。
即便聯(lián)想并沒(méi)有發(fā)布自己的大模型，但可以看到，其發(fā)布的大模型壓縮技術(shù)、AI Twin（可理解為AI孿生）概念等，都是以這一目標(biāo)為錨點(diǎn)。
針對(duì)于目前大模型產(chǎn)業(yè)“既要也要”的難題，也就是去平衡公共大模型強(qiáng)大的生成能力與個(gè)人隱私數(shù)據(jù)保護(hù)。聯(lián)想給出的答案是混合AI框架，即公共、私域、個(gè)人大模型共存。在本地設(shè)備建立一個(gè)數(shù)據(jù)庫(kù)，大模型根據(jù)這些存儲(chǔ)在設(shè)備或家庭服務(wù)器上的數(shù)據(jù)獲取相關(guān)信息，歸納整合進(jìn)行判斷，最后提出建議。
讓大模型跑在端側(cè)上，這背后依賴(lài)的就是聯(lián)想的大模型壓縮技術(shù)，通過(guò)同時(shí)裁剪和量化的方法來(lái)達(dá)到縮小大模型大孝保持性能的目的。
3、下：企業(yè)服務(wù)落地正加速，AI PC明年9月上市
當(dāng)下，算力創(chuàng)新和大模型創(chuàng)新熱度開(kāi)始有所下降，AI應(yīng)用成為產(chǎn)業(yè)關(guān)注的重點(diǎn)，也使得越來(lái)越多的行業(yè)玩家成為實(shí)打?qū)嵉墨@益者。
聯(lián)想也是其中一員，過(guò)去6年，聯(lián)想很大程度上也在搶抓AI應(yīng)用落地，從行業(yè)事實(shí)來(lái)看，企業(yè)端的落地來(lái)的更為迅捷，但同時(shí)AI應(yīng)用也在向消費(fèi)者延展。除了AI服務(wù)器外，聯(lián)想也為企業(yè)用戶(hù)提供了構(gòu)建AI Twin的方案。
不過(guò)，面向個(gè)人終端，我們還只是瞥見(jiàn)了一個(gè)預(yù)告，楊元慶談道，AI PC可能明年9月后才會(huì)上市，“發(fā)布以后（份額）占到整個(gè)市場(chǎng)的10%左右就不錯(cuò)了，然后再逐漸把它推到主流”。
目前，正如楊元慶所說(shuō)，聯(lián)想已經(jīng)擁有從口袋到云端的全產(chǎn)品組合和能力。AI PC作為下一代PC，也正在為生成式AI產(chǎn)業(yè)帶來(lái)新的焦點(diǎn)。
二、AI PC既是入口也是載體，端側(cè)跑通大模型成新趨勢(shì)
縱觀整場(chǎng)Tech World，有一個(gè)很明顯的趨勢(shì)就是，聯(lián)想要讓端側(cè)跑通大模型。
無(wú)獨(dú)有偶，這一趨勢(shì)也在眾多主流芯片廠商、終端設(shè)備玩家的布局中被印證。
與Tech World相差4小時(shí)的高通2023驍龍峰會(huì)上，高通甩出首個(gè)專(zhuān)為生成式AI而打造的移動(dòng)平臺(tái)第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，以及支持設(shè)備端運(yùn)行參數(shù)量超過(guò)130億大模型的全新PC處理器驍龍X Elite。
高通將驍龍X Elite稱(chēng)作是同級(jí)別Windows處理器中“最強(qiáng)大、最智能、最高校”的處理器，X Elite采用4nm工藝技術(shù)，12核CPU性能可達(dá)到x86處理器競(jìng)品的2倍，多線程峰值性能比蘋(píng)果M2芯片高出50%，GPU算力可達(dá)4.6TFLOPS，AI處理速度達(dá)到競(jìng)品的4.5倍。
楊元慶在發(fā)送到高通驍龍峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的錄制視頻中也確認(rèn)，聯(lián)想搭載高通X Elite芯片的產(chǎn)品將于2024年面世。
榮耀CEO趙明也在高通驍龍峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)宣布榮耀Magic6搭載70億參數(shù)的端側(cè)AI大模型技術(shù)，并宣布榮耀將加入驍龍X Elite大家庭，設(shè)計(jì)基于Arm的PC。
除此以外，英特爾、AMD也有所布局。
10月，英特爾宣布啟動(dòng)“AI PC加速計(jì)劃”，將在2025年前為超過(guò)100萬(wàn)臺(tái)PC帶來(lái)AI特性，并由計(jì)劃于 12 月 14 日發(fā)布的英特爾酷睿Ultra處理器率先推動(dòng)。
同月，AMD也在最新的Ryzen 7040系列筆記本電腦配備了基于Xilinx IP的專(zhuān)用AI引擎，名為“Ryzen AI”，可以加速PyTorch和 TensorFlow等機(jī)器學(xué)習(xí)框架的運(yùn)行。
以ChatGPT為代表的生成式AI應(yīng)用多在云端運(yùn)行，其難以消除的高成本、高時(shí)延、隱私安全等挑戰(zhàn)，使得端側(cè)運(yùn)行生成式AI的必要性更加急迫，再加上業(yè)界對(duì)大模型壓縮技術(shù)的探索，為其增加了更多可能性。
楊元慶談道，未來(lái)，公有大模型、私有大模型越來(lái)越流行，推理的負(fù)載變重，再加上用戶(hù)數(shù)量達(dá)到今天手機(jī)和PC的規(guī)模，這種情況下如果所有都放到云上運(yùn)行，那云的負(fù)擔(dān)就會(huì)過(guò)重。
因此，未來(lái)的技術(shù)架構(gòu)就是在“端-邊-云”之間進(jìn)行分配的架構(gòu)。AI PC就是很重要的每一個(gè)人和生成式AI連接的載體。但相比于傳統(tǒng)的PC，AI PC的內(nèi)涵有了全面升級(jí)，異構(gòu)計(jì)算、個(gè)人數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、自然語(yǔ)言交互等都會(huì)發(fā)生變革。
對(duì)于AI PC的定義，芮勇補(bǔ)充說(shuō)，AI PC涉及到兩點(diǎn)，就是AI如何幫助PC，以及PC如何幫助AI。AI會(huì)根據(jù)用戶(hù)使用場(chǎng)景優(yōu)化PC的電量使用、計(jì)算量、內(nèi)存，PC不僅是AI的載體，還是個(gè)人使用生成式AI的入口。
明年將亮相的AI PC呈現(xiàn)出聯(lián)想對(duì)于AI和終端設(shè)備相結(jié)合的探索，有硬件、有服務(wù)的聯(lián)想，找到了生成式AI時(shí)代加速AI普惠的方式。
三、智能化轉(zhuǎn)型三部曲，
6
年前起步，
AI
收獲期已來(lái)
在傳統(tǒng)行業(yè)認(rèn)知中，聯(lián)想是PC領(lǐng)域的頭部玩家，其實(shí)其行業(yè)定位與華為類(lèi)似，是國(guó)內(nèi)很有代表性的ICT基礎(chǔ)設(shè)施供應(yīng)商。
事實(shí)上，2017年至今，這家傳統(tǒng)頭部PC玩家聯(lián)想的智能化轉(zhuǎn)型已經(jīng)從開(kāi)始布局、加速創(chuàng)新邁入成熟收獲期。聯(lián)想智能化轉(zhuǎn)型的落地，也讓其PC玩家之外的身份逐漸在行業(yè)中留下更多印象。
在2017年的聯(lián)想全球創(chuàng)新科技大會(huì)上，楊元慶首次喊出了“ALL in AI”的口號(hào)，拉開(kāi)了聯(lián)想智能化轉(zhuǎn)型的序幕。這一年，聯(lián)想也宣布分四年投入12億美元，用于AI、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)研發(fā)。
▲Tech World 2017
隨后，聯(lián)想開(kāi)始緊鑼密鼓地推進(jìn)，在AI、物聯(lián)網(wǎng)、智能制造等領(lǐng)域，對(duì)大數(shù)據(jù)、計(jì)算力、算法等AI核心要素進(jìn)行全面布局。這與當(dāng)下大模型時(shí)代的三大核心要素不謀而合。
2019年4月，隨著智能化轉(zhuǎn)型布局推進(jìn)，聯(lián)想的業(yè)務(wù)、技術(shù)架構(gòu)布局也發(fā)生變化。聯(lián)想提出智能化變革3S戰(zhàn)略，即專(zhuān)注于各種智能設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)的IDG智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)（Intelligent Devices Group）、專(zhuān)注智能基礎(chǔ)設(shè)施的ISG基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)集團(tuán)（Infrastructure Solutions Group）以及專(zhuān)注行業(yè)智能與服務(wù)的SSG方案服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán)（Solutions & Services Group）。
同年，聯(lián)想提出“端邊云網(wǎng)智”技術(shù)架構(gòu)來(lái)支撐智能化轉(zhuǎn)型，這一架構(gòu)涵蓋了智能物聯(lián)網(wǎng)終端、邊緣計(jì)算、云計(jì)算、5G、行業(yè)智能的全棧解決方案。
▲Tech World 2022
彼時(shí)，聯(lián)想已經(jīng)構(gòu)建了支撐行業(yè)智能的核心軟件平臺(tái)Leap系列，包括聯(lián)想自研的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)LeapIoT、大數(shù)據(jù)平臺(tái)LeapHD、企業(yè)級(jí)人工智能平臺(tái)LeapAI等，為企業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
可以看出，聯(lián)想為智能化轉(zhuǎn)型之路開(kāi)了個(gè)好頭，其業(yè)務(wù)體系與技術(shù)架構(gòu)的布局，與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的路徑相契合。
2021年到2023年之間，隨著業(yè)務(wù)和技術(shù)架構(gòu)的推進(jìn)，聯(lián)想以3S戰(zhàn)略和“端邊云網(wǎng)智” 核心技術(shù)架構(gòu)為主線，進(jìn)行了組織架構(gòu)變革和服務(wù)轉(zhuǎn)型。
2021年4月，與3S戰(zhàn)略相對(duì)應(yīng)，聯(lián)想集團(tuán)業(yè)務(wù)重組為IDG智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán)、ISG智能基礎(chǔ)設(shè)施業(yè)務(wù)集團(tuán)和SSG方案服務(wù)業(yè)集團(tuán)，以及聯(lián)想創(chuàng)投、聯(lián)想研究院等業(yè)務(wù)部門(mén)。同年，聯(lián)想提出了“以服務(wù)為導(dǎo)向”的轉(zhuǎn)型，要將服務(wù)和解決方案打造成聯(lián)想新的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
這一年，也是聯(lián)想戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型的收獲之年。聯(lián)想2021/22財(cái)年的財(cái)報(bào)顯示，聯(lián)想SSG服務(wù)業(yè)全年?duì)I業(yè)額同比增長(zhǎng)30%，ISG基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)集團(tuán)實(shí)現(xiàn)全年盈利，同比增長(zhǎng)超過(guò)13%。2022/23財(cái)年這一趨勢(shì)更加明顯，個(gè)人電腦以外的多元化增長(zhǎng)引擎業(yè)務(wù)總營(yíng)收占比已經(jīng)超過(guò)40%，其中SSG方案服務(wù)業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)22.6%、ISG基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)營(yíng)收增長(zhǎng)48%。
當(dāng)下消費(fèi)電子市場(chǎng)不景氣，聯(lián)想的智能化轉(zhuǎn)型帶動(dòng)了個(gè)人電腦以外的第二條增長(zhǎng)曲線。與此同時(shí)，數(shù)字經(jīng)濟(jì)加速轉(zhuǎn)型以及AI范式革命帶來(lái)的算力激增，為ISG業(yè)務(wù)增收打開(kāi)機(jī)遇之門(mén)。
同時(shí)，SSG業(yè)務(wù)的產(chǎn)品組合中也廣泛使用了AI技術(shù)，如針對(duì)數(shù)字化辦公空間解決方案推出Care of one，幫助企業(yè)提高生產(chǎn)力。聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁、方案與服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán)（SSG）總裁黃建恒談道，SSG成立以來(lái)的9個(gè)季度，該部門(mén)均維持了2位數(shù)的高速增長(zhǎng)。
邁向算力與AI的新時(shí)代，聯(lián)想業(yè)務(wù)的核心已經(jīng)從PC逐漸擴(kuò)展到智能設(shè)備、基礎(chǔ)設(shè)施、方案服務(wù)三條腿走路，及早的智能化轉(zhuǎn)型布局，也讓其能在生成式AI爆發(fā)之際，叩開(kāi)AI新世界的大門(mén)。
時(shí)至今日，走過(guò)智能化轉(zhuǎn)型布局與創(chuàng)新耕耘，擁有全產(chǎn)品組合和能力的聯(lián)想，正式邁入收獲期�；仡^去看，聯(lián)想曾經(jīng)的布局在生成式AI時(shí)代變得逐漸清晰。2023年6月，生成式AI爆火之際，聯(lián)想繼2017年之后，宣布三年內(nèi)追加10億美元投資，用于AI相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)和生態(tài)搭建，加速全球企業(yè)的AI部署。
從智能化轉(zhuǎn)型初期的“ALL in AI”到現(xiàn)在的“AI for ALL”，聯(lián)想的底層戰(zhàn)略沒(méi)有變。楊元慶曾說(shuō)，生成式AI作為AI發(fā)展的一個(gè)分支，它的火熱是AI發(fā)展的加速器，借大模型流行的東風(fēng)，也將聯(lián)想推到更高處。剛剛結(jié)束的Tech World上，也全盤(pán)展現(xiàn)了聯(lián)想AI戰(zhàn)略收網(wǎng)的成果。
結(jié)語(yǔ)：傳統(tǒng)
PC
玩家勇立生成式
AI
潮頭
站在生成式AI大浪潮席卷全球的當(dāng)下，這一機(jī)遇不僅帶動(dòng)了英偉達(dá)、高通等生成式AI玩家，傳統(tǒng)的PC廠商也在快速跟隨行業(yè)趨勢(shì)發(fā)展。
聯(lián)想的智能化轉(zhuǎn)型布局創(chuàng)新，使其在AI行業(yè)激流勇進(jìn)之際也能快速跟上技術(shù)轉(zhuǎn)型，站穩(wěn)自己的生態(tài)位，成為AI時(shí)代的重要贏家。同時(shí)，聯(lián)想也一改之前傳統(tǒng)賣(mài)硬件的形象，使得PC等硬件設(shè)備的AI屬性更加厚重。
