中新經緯11月5日電 (董文博)“終端側AI是實現混合式AI架構、擴展生成式AI至全球更廣范圍的關鍵。發(fā)揮終端側的算力優(yōu)勢，將極大拓展生成式AI發(fā)展的廣闊空間。”第六屆進博會期間，高通公司中國區(qū)董事長孟接受了中新經緯的專訪。
高通公司中國區(qū)董事長孟 受訪者供圖
將AI引入最貼近用戶的地方
今年進博會上，高通首個專為生成式AI打造的移動平臺第三代驍龍8旗艦平臺首次在國內亮相。在現場，高通展示了基于最新旗艦驍龍移動及PC平臺，采用國內大模型在終端側運行的生成式AI用例，吸引了不少參觀者駐足。
在孟看來，生成式AI大模型興起帶來了一個關鍵問題，即：怎樣進一步擴展人工智能應用領域，讓生成式AI惠及更多人？在這點，需要將AI技術引入最貼近用戶的地方，智能終端作為連接多個生活場景的紐帶，無疑成為釋放AI技術潛力、推動數字生產力的關鍵載體。“終端側AI是實現混合式AI架構、擴展生成式AI至全球更廣范圍的關鍵。如何在低功耗環(huán)境下讓AI更高效運行，這是高通AI研發(fā)最關注的領域。”
孟強調，此次展示不僅進一步論證了終端側AI實現的可能性，也展示了高通在終端側交互式AI領域實現的進步。“這為智能終端增添了全新可能，不論是手機、電腦，還是智能汽車，都將具備在端側運行數億到上百億個參數的AI大模型的能力，而發(fā)揮終端側的算力優(yōu)勢，將極大拓展生成式AI發(fā)展的廣闊空間。”
高通第三代驍龍8平臺展示。中新經緯 董文博攝
推動5G+AI不斷拓展
5G技術仍在持續(xù)演進。孟認為，現在5G已經發(fā)展至中場，正在向5G Advanced演進，隨著各種技術的發(fā)展，還將進入到6G時代。
據孟介紹，5G-Advanced在現有5G技術基礎上，將支持更多擴展特性，比如面向較低復雜度物聯網終端和更多領域擴展的RedCap、增強的工業(yè)物聯網、非地面網絡等，這將使5G走進更廣泛的行業(yè)和應用，激發(fā)數字經濟的活力。同時，高通也在與產業(yè)各方溝通，致力于推動5G在毫米波頻段上的應用，真正發(fā)揮5G真正潛能，使消費者和行業(yè)都能享受到5G發(fā)展帶來的極大便利。
不僅如此，隨著5G+AI逐漸進入社會和消費者層面，高通看到了更多潛力，這些既是高通的機會，也是中國合作伙伴的機會。
孟透露，高通計劃進一步加強與中國產業(yè)的合作，包括智能手機制造商，生產PC和XR頭顯設備的公司，以及各種可穿戴產品制造商和智能網聯汽車領域的生態(tài)合作伙伴。
展品變商品
作為進博會的“全勤生”，高通自2018年以來，連續(xù)六次參加、參展。“對于我們來說，進博會尤其具有‘溢出效應’，可以認識更多潛在合作伙伴。”孟對中新經緯表示。
可以看到的是，從2018年用于網絡部署測試的5G原型機，到第二屆進博會時十余臺5G智能手機，再到今年的新品類，高通在進博會的展品不斷更新。
孟表示，“今年是高通第六年參加進博會，我們非常重視這一開放合作平臺所發(fā)揮的交流作用，進博會讓展品變商品，助力參展企業(yè)在華業(yè)務發(fā)展不斷‘擴圈’，這也是高通參加進博會的切身實踐。同時，我們展示展品的不斷變化，從側面體現了5G正在賦能千行百業(yè)，高通在中國的‘朋友圈’越來越大。”
“今年同樣期待在進博會這個平臺上，讓大家了解高通以5G+AI為代表的先進技術，也期待攜手各行各業(yè)合作伙伴，持續(xù)推動5G+AI不斷拓展”。孟說。(中新經緯APP)
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