今年，光模塊行業(yè)可謂熱鬧非凡。上半年在資本市場(chǎng)“呼風(fēng)喚雨”，中國(guó)光模塊上市公司的股價(jià)平均有3-4倍的上漲，雖然下半年有所降溫，但接近年底，并購(gòu)、投資等資本運(yùn)作不斷，儼然一片欣欣向榮之景。
帶來(lái)這場(chǎng)狂歡的是以ChatGPT為代表的AI大模型，揭開(kāi)了人工智能的“軍備競(jìng)賽”，特別在國(guó)內(nèi)更是形成了“百模大戰(zhàn)”之勢(shì)，由此帶來(lái)大規(guī)模算力的需求，而單點(diǎn)算力形成集群算力需要高性能的網(wǎng)絡(luò)連接，光模塊在其中扮演著重要角色。
AI是“助燃劑”
事實(shí)上，數(shù)字經(jīng)濟(jì)的大背景下，對(duì)算力這一核心生產(chǎn)力的需求持續(xù)攀升，國(guó)家“東數(shù)西算”戰(zhàn)略隨之而來(lái)，算力網(wǎng)絡(luò)建設(shè)穩(wěn)步推進(jìn)。只是，大模型訓(xùn)練把對(duì)算力的需求帶上了新高度，進(jìn)一步加強(qiáng)了對(duì)網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量的要求，特別是數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。
中國(guó)電信光傳輸專(zhuān)業(yè)首席專(zhuān)家李俊杰此前表示，“百模大戰(zhàn)”帶來(lái)了數(shù)據(jù)中心流量的進(jìn)一步升級(jí)，數(shù)通光模塊正逐漸實(shí)現(xiàn)100G-400G-800G三級(jí)跳躍。數(shù)據(jù)中心內(nèi)部網(wǎng)絡(luò)（DCN）傳輸距離普遍在2km以?xún)?nèi)，考慮低成本IM-DD方案；數(shù)據(jù)中心間互聯(lián)（DCI）則必須使用相干（ZR/ZR+）。
LightCounting指出，人工智能集群升級(jí)需要使用大量光連接，未來(lái)兩年主要是400G和800G以太網(wǎng)光模塊和AOC。數(shù)據(jù)中心間連接的升級(jí)也在加速，這意味著2024年2025年400ZR/ZR+和之后800ZR/ZR+的出貨量將出現(xiàn)增長(zhǎng)。
這些都有數(shù)據(jù)支撐。今年上半年，需求不足，庫(kù)存高企，光模塊廠商的業(yè)績(jī)普遍不盡如人意，全球光模塊龍頭的旭創(chuàng)科技憑借800G等光端產(chǎn)品的良好訂單和市場(chǎng)份額，成為為數(shù)不多凈利潤(rùn)增長(zhǎng)的廠商。而到了第三季度，旭創(chuàng)科技還是保持強(qiáng)勢(shì)，其他廠商的降幅明顯收窄。
值得一提的是，旭創(chuàng)科技還在最近的一場(chǎng)投資者關(guān)系會(huì)議中指出，未來(lái)的幾個(gè)季度，800G/400G出貨量將環(huán)比增長(zhǎng)，特別是明年一季度后的產(chǎn)能和交付，爬坡會(huì)比較明顯。Coherent也指出，在過(guò)去的一個(gè)季度，800G銷(xiāo)售環(huán)比增長(zhǎng)200%，
可以說(shuō)，AI是“助燃劑”，加速了光模塊市場(chǎng)進(jìn)入新一輪增長(zhǎng)周期。當(dāng)然人工智能技術(shù)的加速升級(jí)演進(jìn)，也為推動(dòng)數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展增添新動(dòng)能。
有回歸，有離場(chǎng)
面對(duì)新一輪周期，以旭創(chuàng)科技、Coherent為代表的領(lǐng)頭羊企業(yè)已經(jīng)獲得可觀的出貨量，同時(shí)國(guó)內(nèi)的光迅科技、華工正源、新易盛等同樣在積極有序推進(jìn)送樣、出貨等工作，夯實(shí)全球TOP10的技術(shù)和市場(chǎng)地位。
同時(shí)，有廠商開(kāi)始回歸，Lumentum將以7.5億美元收購(gòu)云暉科技。云暉科技主要從事設(shè)計(jì)、推廣及制造先進(jìn)光模塊適用于數(shù)據(jù)中心互連。在過(guò)去12個(gè)月中，云暉科技超過(guò)2億美元的收入，超過(guò)90%來(lái)自400G或更高速光模塊的銷(xiāo)售。最近一個(gè)季度，云暉科技一半以上的光模塊收入來(lái)自800G光模塊。
這是在2019年Lumentum將數(shù)通光模塊業(yè)務(wù)出售給劍橋科技后，再次回歸。此前Lumentum將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)向高端DWDM相干光模塊和為數(shù)據(jù)通信應(yīng)用提供激光器芯片。“這一高度互補(bǔ)的組合，使Lumentum能夠抓住人工智能拐點(diǎn)，擴(kuò)大在數(shù)通領(lǐng)域五倍的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。”
有反轉(zhuǎn)的，今年9月份，裕漢光電科技（上海）有限公司收到AOI發(fā)出的書(shū)面通知，終止雙方為收購(gòu)案簽署的SPA協(xié)議。1年前，AOI宣布，已經(jīng)與裕漢光電達(dá)成最終協(xié)議，出售其位于中國(guó)的工廠設(shè)施，包括光模塊、面向互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心、電信FTTH市場(chǎng)的多通道光器件等業(yè)務(wù)資產(chǎn)，價(jià)格為1.5億美元。
當(dāng)然，為何告吹，AOI沒(méi)有透露原因。據(jù)猜測(cè)，可能是監(jiān)管機(jī)構(gòu)沒(méi)有批準(zhǔn)，也可能是（美元）資金沒(méi)有及時(shí)到位。另外，AOI可能也不想賣(mài)了，AOI是微軟的光模塊供應(yīng)商之一，直接受益于微軟對(duì)AI大模型的投資。
還有跨界投資的。一家從事鋁合金材料、節(jié)能系統(tǒng)門(mén)窗和汽車(chē)輕量化材料技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用的國(guó)家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)豪美新材，近日公告稱(chēng)將向索爾思光電投資4000萬(wàn)美元，看好光模塊領(lǐng)域快速發(fā)展帶來(lái)的機(jī)遇。
也有退場(chǎng)的，英特爾在第三季度的業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示將剝離可插拔光模塊業(yè)務(wù)，后續(xù)將由Jabil（捷普）接管。但英特爾仍保留了SiP芯片設(shè)計(jì)和制造能力。LightCounting認(rèn)為，英特爾計(jì)劃繼續(xù)開(kāi)發(fā)共封裝光學(xué)器件（CPO），用于服務(wù)器到交換機(jī)甚至芯片到芯片的互連，這才是英特爾進(jìn)軍硅光子技術(shù)的真正長(zhǎng)期戰(zhàn)略。
探尋演進(jìn)新方向
提到技術(shù)演進(jìn)，目前AI廠商已明確提出了1.6T的需求，以配合未來(lái)更大帶寬更高算力的GPU需求。當(dāng)然封裝形式是可插拔、CPO、LPO一直是業(yè)界熱議的話題，而萬(wàn)變不離其宗的是對(duì)光模塊高速率、高集成、低功耗、低成本的要求。
中國(guó)電信集團(tuán)科技委主任韋樂(lè)平表示，光子集成（PIC）是主要突破方向，其中磷化銦（InP）是唯一的大規(guī)模單片集成技術(shù)，硅光（SiP）是最具潛力的突破方向，可以將電域的CMOS的投資、設(shè)施、經(jīng)驗(yàn)和技術(shù)用在光域。同時(shí)，基于硅光的光電共封（CPO）是進(jìn)一步降低功耗、提升能效、提高速率，適應(yīng)AI大模型算力基礎(chǔ)設(shè)施發(fā)展的關(guān)鍵器件之一。
CPO能夠顯著降低功耗，降低電信號(hào)傳輸距離，提供信號(hào)質(zhì)量；與可插拔相比，提高ASIC-光模塊互聯(lián)密度，高集成，節(jié)省空間。不過(guò)CPO相對(duì)依賴(lài)硅光子技術(shù)才能做到小型化高集成，需要借助硅光的工藝和封裝測(cè)試平臺(tái)；另外，更復(fù)雜的技術(shù)是否能帶來(lái)收益，目前可插拔方案能耗問(wèn)題還能應(yīng)對(duì)，沒(méi)到非用不可的地步。
在此背景下，LPO“線性直驅(qū)”成為新勢(shì)力。LPO仍使用傳統(tǒng)光模塊封裝，DSP被放在設(shè)備側(cè)，非線性信號(hào)處理由設(shè)備實(shí)現(xiàn)，模塊只處理線性信號(hào)，這種方式降低了光模塊功耗和成本。據(jù)了解，進(jìn)入2023年以來(lái)，“線性直驅(qū)”已經(jīng)開(kāi)始影響產(chǎn)業(yè)界。
也有發(fā)表不同意見(jiàn)的廠商。旭創(chuàng)科技認(rèn)為，LPO因?yàn)槭∪チ薉SP芯片，能做到低功耗、低延時(shí)，特定場(chǎng)景下能起到作用，一些客戶(hù)在測(cè)試，但是LPO需要專(zhuān)用的交換機(jī)芯片，生態(tài)比較封閉。目前還沒(méi)有看到LPO的訂單，可能這個(gè)方案會(huì)延后，也有可能完全沒(méi)有需求。
無(wú)論是哪種技術(shù)方案，都是為了滿(mǎn)足AI時(shí)代數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)大規(guī)模、高帶寬、低時(shí)延、零丟包的需求，優(yōu)勢(shì)也各有千秋。正如韋樂(lè)平所言，網(wǎng)絡(luò)的未來(lái)寄希望于光器件，特別是光芯片的技術(shù)創(chuàng)新。（水易）
