集微網消息，在往期的集微訪談欄目中，愛集微有幸采訪了Creative Strategies首席執(zhí)行官兼首席分析師Ben Bajarin，就目前OpenAI的高層變動，高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星等近期的一系列商業(yè)運作和熱點問題進行溝通和交流，收到了十分有啟發(fā)的答復。
集微訪談：如何看待目前英偉達等AI芯片的頭部企業(yè)和存儲芯片廠商的合作越來越緊密？
Ben Bajarin：這種變化是高算力芯片產業(yè)發(fā)展的必然路徑和結果。即從單片集成到同構或者異構集成發(fā)展路線。原來的解決方式是一個die集成很多功能模塊，包含存儲控制、顯示驅動等等。但是現(xiàn)在比如AMD和英特爾都在采用Chiplet，很多時候采用的是方法是將來自不同工藝技術或不同解決方案的各種芯片，通過先進封裝異構集成在一起，它不再是一個單一的架構，而是一個完成的、豐富的系統(tǒng)。所以這就是為何AI芯片廠商和存儲芯片供應商越來越緊密配合的原因，他們必須與整個應用鏈密切合作，以確保這些芯片能夠通過先進封裝進行優(yōu)化。這樣做的好處是，內存可以更靠近計算引擎核心，這對某些人工智能芯片確實有幫助，是一個充滿挑戰(zhàn)的過程，帶來了全新的半導體設計方法。臺積電擁有這種新型先進封裝技術CoWoS，英特爾也擁有將所有這些不同芯片拼接在一起的know-how，這需要供應鏈的緊密整合。
集微訪談：如何看待最近一段時間OpenAI的“宮斗”大戲，目前OpenAI組建了新的高層領導團隊，Sam Altman依然擔任企業(yè)的CEO。
Ben Bajarin：我們仍然不知道Altman當初為何被解雇，但我們知道這確實對整個公司有很大影響。顯然，他們公司的很大一部分人，我認為幾乎90%的人都簽署了一份請愿書，表示如果不恢復薩姆奧特曼和格雷格布羅克曼的職位，他們都會離開。顯然，該公司的命運仍懸而未決。而且很顯然，如果每個員工都離開OpenAI，那OpenAI就不再是OpenAI了。但我們還不知道事件背后的具體細節(jié)，我們正在密切跟蹤美國的社交媒體動態(tài)。
OpenAI與Sam進行了談判，讓他繼續(xù)回到公司，我想這將有助于公司保持完整性。但我認為他們有很多傷害控制（damage control）工作要做，員工們對公司的信心度損失了很多。不過，微軟一直試圖表示無論如何都支持OpenAI，因為他們需要將該公司的AI技術和Azure，以及Windows相關解決方案的硬核功能做融合。不管怎樣，這意味著OpenAI的管理本身正處于危險之中，因為這種情況只是值得關注的眾多復雜的事情之一。但截至目前，該公司似乎正在經歷一些非常具有挑戰(zhàn)性的運作，以保持自己的生存和正常運轉。
集微訪談：高通最近發(fā)布了最新的旗艦級芯片驍龍8 Gen3，該芯片采用了ARM架構的CPU。高通同時也透露，其2024年的芯片，即驍龍8 Gen4，將使用高通自主研發(fā)的 Oryon CPU核心。聯(lián)發(fā)科9300放棄了小核，9300芯片采用了一種卓越的CPU架構，包括4個超大核Cortex-X4核心和4個大核，如Cortex-A720。如何看待這些廠商對Arm架構的運用？
Ben Bajarin：就我所搜集到的信息，這或許可以解釋有些廠商認為原本在小核中的任務負載，也可以讓大核來完成功耗和頻率的優(yōu)化。天璣9300這個例子顯示，他們認為大核也能把小核的工作負載做了。高通正在回歸定制架構，天璣9300采用了armV9架構，他們是第一家這么做的。高通和聯(lián)發(fā)科都在采用大核或者減少小核的決策，他們覺得這是可以讓手機CPU性能提升的方式，而不必一定采用小核，但是蘋果依然在采用大小核搭配的模式，所以并不能說整個業(yè)界都在推動這個走向。具體到某些廠商，他們會根據自己的需求調整芯片架構的設計，找到效能功耗比的最佳辦法。
集微訪談：高通因為收購了Nuvia并且自研CPU，牽扯到Arm的授權問題而被起訴。
Ben Bajarin：這目前對高通來說不會成為太大的問題，因為他們轉向更多的自定義IP，并且他們的芯片中沒有新的Nuvia IP，現(xiàn)在有爭議的顯然是驍龍Xelite這款。但高通未來的產品不會有爭議性的IP。因此，Arm現(xiàn)在確實基于IP授權起訴他們。這樁訴訟不太會對行業(yè)內其它公司有太多影響，但該訴訟預計要到明年年底才會在美國進行，估計在訴訟之前還有很多變數(shù)。Arm目前的商業(yè)模式顯然還是可以的，越來越多的公司在設計芯片時采用了Arm架構。微軟上周剛剛發(fā)布了一款用于其數(shù)據中心的Arm架構的芯片，亞馬遜在幾周后的有一個活動，相信我們也會看到他們的最新版的Arm架構的芯片。因此，Arm生態(tài)系統(tǒng)不斷發(fā)展，很多芯片設計公司都在使用Arm架構，并以不同的方式創(chuàng)建非常具體的解決方案，以試圖實現(xiàn)差異化。
集微訪談：為什么現(xiàn)在客戶與供應商的關系不再是單純的買賣商品的關系，變得更像是合作研發(fā)的關系，例如臺積電與蘋果？
Ben Bajarin：蘋果和臺積電的關系，這則案例可以說明很多問題依靠臺積電的制造能力，蘋果可以近水樓臺，這種伙伴關系可以幫助蘋果自研芯片提升良率和完成架構迭代。所以，對臺積電來說，蘋果是他們的頂級頭號客戶。他們都能從雙方彼此那里拿到足夠的經濟利益，或優(yōu)先獲得的好處。因此，蘋果在進行投資方面是很正確的，很有意義，因為他們從臺積電那里獲得了足夠的戰(zhàn)略收益。類似的事情也發(fā)生在早期的三星代工產品上，然后也可以從英特爾代工業(yè)務上看到，早期和他們合作的客戶可以獲得一些經濟收益和一些可以優(yōu)先獲得的獨家利益。
集微訪談：現(xiàn)在很多旗艦智能手機機型的處理器采用了很先進的4nm工藝，如果從4nm躍進到3nm，其性能上好像也沒有很多提升，如何看待“摩爾定律”在這領域“后3nm時代”的發(fā)展？
Ben Bajarin：芯片設計實現(xiàn)面臨著非常嚴峻的挑戰(zhàn)，從4納米到3納米的跳躍，性能提升確實沒有那么大，這就是現(xiàn)實。目前應對這種挑戰(zhàn)是每家大公司都會為他們想要的任何向量做出非常具體的設計決策，蘋果把重點放在性能功耗比上。
高通和聯(lián)發(fā)科可能更關注CPU而不是GPU，或者他們可能會在AI模塊中向NPU投入更多資金。因此，每個人都會相應地決定如何應對晶體管增長導致的預算增加。這正是具有競爭力的整體解決方案在產品迭代中發(fā)揮作用之處。蘋果對GPU的設計投入比對CPU的投入更多，因此他們的GPU基準測試實際上非常非常好，并且與其他基準測試相比很有競爭力，而 CPU基準測試可能沒有那么多，他們在這方面優(yōu)先考慮 GPU，這只是對每個具體的工藝節(jié)點產生的設計決策，每家企業(yè)都會做出他們認為對客戶群最重要最合理的決定。
另外，芯片設計和制造的經濟成本確實正在上升。我們真正面臨的問題是，我們能夠在這些小型SoC封裝中塞進多少芯片？您可能會發(fā)現(xiàn)蘋果尚未使用Chiplet技術，高通和聯(lián)發(fā)科也沒有用Chiplet解決方案，但英特爾和AMD正在為他們的PC芯片采用Chiplet技術�？纯此麄兒螘r決定使用Chiplet方法會很有趣，這種方法可以產生我們尚未看到的成本收益和性能收益，因為Chiplet融合了工藝、技術和不同的設計區(qū)塊。這事關我們將要把摩爾定律推向多遠，這就是為什么在我們達到超越這一點之前，3納米將存在很長一段時間。所以每家公司都必須以不同的方式進行芯片設計。但我認為Chiplet是我們正在尋找的答案。
集微訪談：三星不僅僅為谷歌提供代工服務，還有芯片設計服務，初代的谷歌Tensor和三星的Galaxy Note X的處理器很像，谷歌選擇這種戰(zhàn)略的原因是什么？
Ben Bajarin：微軟在其Surface芯片中與高通合作，產出了SQ1 、SQ2和SQ3這一系列，這其實是高通驍龍8cx的魔改版，相當于給微軟定制的。但是進行了大的改動，在原有的架構上提升了很多性能，所以這都是根據原有芯片核心架構的一些變體。以前聯(lián)發(fā)科也有“半定制”服務。英特爾好像是大公司里從未涉足其中的。谷歌、微軟、三星等企業(yè)，其中一些想讓自己的產品盡快上市，以一種獨特的方式根據自己的需求進行調整，根據協(xié)議，這只是兩個客戶之間的“半定制”或部分合作。
在其中，三星本質上只是扮演協(xié)作芯片設計師的角色。因此，請考慮采用半定制方法，就像 AMD為微軟和索尼的的PlayStation進行半定制一樣。它仍然是三星的核心架構，面向谷歌進行了定制性的修改。
集微訪談：如何評價華為發(fā)布的mate60，以及華為想重返高端5G手機的計劃？這會對小米等其它手機廠商造成什么影響？
Ben Bajarin：是的，之前中國手機市場的高端機型基本就是蘋果和華為。華為重返高端手機市場，蘋果很可能是受影響最大的。這些年他們在中國大陸拿到了很大一部分市場份額，當華為銷量開始下降時，他們的市場份額在不斷增長。因此，我認為，如果華為能夠回歸，特別是他們帶著定制芯片回歸，這可能利空OPPO、vivo、小米以及和他們合作的高通或聯(lián)發(fā)科等等。但這很難，我有朋友嘗試過這款手機，好用，但我還不確定這是否具有相當?shù)母偁幜�，我認為華為肯定想要打入高端市場，如果他們能收回一些市場份額，那對蘋果絕不是好消息。
集微訪談：蘋果的5G基帶芯片的研發(fā)為何屢屢受挫？
Ben Bajarin：蘋果所研發(fā)的基帶芯片，它的每一個模塊都需要得到全球每個大陸，每個國家的認證，這是非常困難的。我們可以為蘋果公司所做的努力而致敬，但對蘋果來說，研發(fā)5G基帶芯片是一個非常難以實現(xiàn)的目標。蘋果現(xiàn)在制定的時間表并不真正有利于他們取得成功，至少對于iPhone手機來說是這樣，更何況他們的產品序列還有蘋果手表和iPad等等。至少在智能手機層面，攻克無線技術是很難的，在這個賽道競爭和構建產品需要遇到大量的知識產權和專利的壁壘，蘋果自研基帶芯片確實遇到了很大的難題。
集微訪談：你認為，半導體技術進步的主要推動力是芯片廠商的制造工藝能力，還是客戶端的終端需求？
Ben Bajarin：這是一個好問題。我很難說這兩個因素哪個更重要。假如說，如果我們永遠無法達到兩納米這個制程，蘋果、聯(lián)發(fā)科、高通和英偉達仍然可以繼續(xù)制造出色的芯片。你可以把芯片設計師比做成廚師。廚師們的理論就是，如果給他們更好的原料，他們就能做出更好的食物。芯片工藝技術的進步，可以推動性能效率或成本指標等方面的提升，業(yè)界也可以借此推動整合行業(yè)向前發(fā)展。因此，從這個角度來看，我們需要推進半導體行業(yè)向前發(fā)展，推進算力進步，那么我們需要推進工藝節(jié)點不斷前進。對于未來的半導體來說，重要的是我們不能原地踏步，這就是為什么我們建立了依賴于工藝節(jié)點創(chuàng)新和超越兩納米的先進制造體系。
因此，這些因素都很重要，但如果沒有臺積電、英特爾和高通，或者三星，盡管他們在這幾年內推動新的前沿節(jié)點的時候遇到很多困難，該行業(yè)將陷入停滯，所以很多創(chuàng)新都依賴于他們。但我認為這并不一定意味著他們就是最重要，不過他們是推動行業(yè)向前發(fā)展所需的高度集成的設計協(xié)作系統(tǒng)的重要組成部分。
（校對/杜莎）
