2023年，大環(huán)境波詭云譎，科技圈浪潮依然奔涌不停。
大模型打開AI新世界，Vision Pro引領(lǐng)空間計(jì)算，智能電車超越油車，拼多多“新王”已立，智能手機(jī)狂卷創(chuàng)新，新硬件層出不窮，鴻蒙系統(tǒng)加速壯大，AI芯片驅(qū)動(dòng)萬物……2023年，科技產(chǎn)業(yè)發(fā)生了太多重大事件。
“雷科技年度”專題火熱上線，其中“2023請回答”系列將系統(tǒng)梳理科技產(chǎn)業(yè)2023年值得記錄的公司、產(chǎn)品、技術(shù)與人物，“2024望臺(tái)”系列將前瞻“劇透”科技產(chǎn)業(yè)2024年值得期待的產(chǎn)品與技術(shù)，持續(xù)輸出精品內(nèi)容，致敬創(chuàng)新、記錄時(shí)代，思考過去方能啟迪未來，歡迎訂閱關(guān)注。
被視作復(fù)蘇一年的2023，終于讓手機(jī)行業(yè)看到了一絲希望，市場整體銷量的下滑趨勢得以減緩。不過，智能手機(jī)行業(yè)仍然持續(xù)承受高壓，這份壓力也進(jìn)一步傳遞到手機(jī)芯片廠商身上。借助5G浪潮乘勢崛起的聯(lián)發(fā)科，已成為手機(jī)芯片市場上的一股重要力量。
過去一年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)一步鞏固自己的旗艦戰(zhàn)略，增強(qiáng)了在旗艦市場上的聲量。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科在技術(shù)層面上的布局也有了成果，在游戲、通信、連接等各個(gè)領(lǐng)域逐步構(gòu)筑起自己的護(hù)城河。2023，對打破原有的舒適區(qū)、上探更高端芯片市場的聯(lián)發(fā)科來說是極為關(guān)鍵的一年。
激戰(zhàn)旗艦市場，天璣芯片輪番登場
近年聯(lián)發(fā)科首款真正意義上的手機(jī)旗艦芯片是2021年發(fā)布的天璣9000，在參數(shù)規(guī)格方面有了和高通掰手腕的實(shí)力。2023年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款旗艦芯片，分別為5月亮相的天璣9200+和11月亮相的天璣9300。
天璣9200+自然是2022年年末發(fā)布的天璣9200的升級版，CPU部分，它由1個(gè)Cortex-X3核心+3個(gè)Cortex-A715核心+4個(gè)Cortex-A510核心組成。其中，X3核心主頻從3.05GHz提升到了 3.35GHz，A715核心主頻從2.85GHz提升到了3GHz，A510核心主頻從1.8GHz提升到了2GHz。GPU方面，它搭載了Immortalis-G715，峰值頻率提升了 17%。
（圖源：聯(lián)發(fā)科）
更高的頻率，帶來了更強(qiáng)的極限性能。最直觀的，聯(lián)發(fā)科給出的數(shù)據(jù)顯示，相比天璣9200，天璣9200+ GeekBench單核性能提升了10%、多核性能提升了5%。很明顯，天璣9200+推出后的作用之一，就是對抗高通陣營的驍龍8 Gen 2。
2023年，各品牌發(fā)布的天璣9200+機(jī)型有iQOO Neo8 Pro、Redmi K60至尊版、vivo X90s。盡管數(shù)量方面仍然無法和高通陣營抗衡，但天璣9200+得以真正觸達(dá)旗艦用戶群體。
當(dāng)然，聯(lián)發(fā)科2023年的年度旗艦還得是11月發(fā)布的天璣9300。天璣9300大膽采用了4+4的全大核CPU架構(gòu)，具體包含1顆3.25GHz的Cortex-X4+3顆2.85GHz的Cortex-X4+4顆2.0GHz的A720核心。GPU部分，天璣9300采用了12 核Immortalis-720，頻率為1300MHz。
（圖源：聯(lián)發(fā)科）
天璣9300的參數(shù)規(guī)格很強(qiáng)，跑分成績也非常出眾。在雷科技的評測中，搭載天璣9300的vivo X100在安兔兔中跑出了217萬分，比搭載天璣9200+的Redmi K60至尊版高了50多萬分。目前，天璣9300機(jī)型還只有vivo X100、vivo X100 Pro這兩款機(jī)型，和驍龍8 Gen 3機(jī)型數(shù)量有一定差距。不過，天璣9300作為年底發(fā)布的旗艦芯片，它的相應(yīng)機(jī)型將于2024年大規(guī)模出現(xiàn)。
（圖源：雷科技）
穩(wěn)住基本盤，聯(lián)發(fā)科重塑天璣產(chǎn)品線
除了旗艦芯片之外，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨大頭還是集中在中端、低端以及入門市場上，聯(lián)發(fā)科每年都會(huì)發(fā)布大量不同定位的手機(jī)芯片產(chǎn)品。
2023年，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的中低端芯片數(shù)量相對較少，二月份帶來了一款天璣7200。天璣7200用了與天璣9200相同的臺(tái)積電第二代4nm制程，不過規(guī)格還是差得比較多的，它的CPU由2個(gè)主頻2.8GHz的A715核心和6個(gè)A510核心組成，GPU則為Mali-610。天璣7200后續(xù)還衍生出了天璣7200-Ultra版本，用在了Redmi Note 13 Pro+上。天璣7200的定位是中端芯片，面向2000元價(jià)位段的產(chǎn)品。
（圖源：聯(lián)發(fā)科）
另外，天璣之前的芯片陣容有天璣1000、天璣900、天璣800、天璣700等多個(gè)產(chǎn)品系列。2023年，聯(lián)發(fā)科把它們重新梳理了一番。比如，天璣700升級為天璣6020、天璣810升級為天璣6080、天璣930升級為天璣7020、天璣1080升級為天璣7050、天璣1100升級為天璣8020、天璣1200升級為天璣8050。
改名完成后，天璣不同數(shù)字系列的定位變得更清晰一些：數(shù)字9系列主打高端旗艦市場，8系列主打次旗艦市場，7系列主打中端市場，6系列主要面向入門市常
實(shí)際上，中低端芯片是聯(lián)發(fā)科手機(jī)市場的基本盤，扮演著重要的作用。Counterpoint數(shù)據(jù)顯示，2023年Q2，全球智能手機(jī)芯片市場上，聯(lián)發(fā)科以30%的份額排名第一，手機(jī)芯片出貨冠軍的頭銜聯(lián)發(fā)科已經(jīng)連續(xù)保持了三年。
（圖源：Counterpoint）
在小雷看來，聯(lián)發(fā)科能長期保持手機(jī)芯片市場份額第一，離不開它在中低端芯片上的給力表現(xiàn)。面對中低端市場，聯(lián)發(fā)科打造了大量甜點(diǎn)級的芯片產(chǎn)品，即用相對不錯(cuò)的性能表現(xiàn)和周邊配置來滿足用戶最主流的需求。而且，這部分市場，天璣芯片有較明顯的價(jià)格優(yōu)勢，因此會(huì)獲得手機(jī)廠商的青睞。
技術(shù)布局初見成效，天璣要做芯片生態(tài)
如今手機(jī)芯片的集成度越來越高，擔(dān)負(fù)的任務(wù)越來越重。除去最傳統(tǒng)的CPU和GPU部分，手機(jī)SoC往往還集成了AI計(jì)算單元、ISP影像處理器、基帶芯片等等。另外，手機(jī)行業(yè)內(nèi)卷的壓力也來到芯片廠商頭上，聯(lián)發(fā)科這些芯片供應(yīng)商，還需要針對用戶使用場景，來提供各種解決方案，以提升芯片平臺(tái)的競爭力，這就需要在游戲、AI、影像等各個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行技術(shù)布局。
2023年，聯(lián)發(fā)科的技術(shù)成果在不斷進(jìn)化。游戲方面，天璣9300支持移動(dòng)端的硬件光追技術(shù)。聯(lián)發(fā)科的游戲技術(shù)已經(jīng)成功落地，天璣9300在業(yè)內(nèi)首發(fā)支持《暗區(qū)突圍》60FPS光線追蹤，《仙劍世界》光追版也將是天璣9300首發(fā)。
（圖源：聯(lián)發(fā)科）
AI方面，2023年的最熱技術(shù)自然還是大模型。而在AI方面的多年布局，則讓聯(lián)發(fā)科芯片在這方面頗具優(yōu)勢。一直以來，天璣芯片都有配備獨(dú)立AI計(jì)算單元，比如天璣9300集成了APU 790、天璣8300集成了APU 780。而且，聯(lián)發(fā)科年底發(fā)布的這兩款芯片，還針對AI場景，做了大量技術(shù)支持。比如，天璣9300通過內(nèi)存優(yōu)化等技術(shù)，讓其可以支持最高330億參數(shù)的大模型。同時(shí)，天璣芯片強(qiáng)勁的AI性能，讓它們能夠應(yīng)用于生成式AI場景，滿足端側(cè)AI的各種需求。
（圖源：聯(lián)發(fā)科）
聯(lián)發(fā)科在芯片技術(shù)上的不斷投入，說明它并不只是芯片供應(yīng)商，還要打造自己的芯片生態(tài)。通過能夠針對性解決用戶需求的技術(shù)方案，降低開發(fā)成本的工具、平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科將能拉攏更多合作伙伴，當(dāng)生態(tài)蔚然成形時(shí)，天璣芯片會(huì)擁有更強(qiáng)的優(yōu)勢。
寫在最后
在手機(jī)芯片市場上，聯(lián)發(fā)科稱得上是一位老牌玩家。早在功能機(jī)時(shí)代，聯(lián)發(fā)科就有著極強(qiáng)的存在感。不過，在過去很長一段時(shí)間里，聯(lián)發(fā)科都扎根于下沉市常但最近幾年，情況發(fā)生了變化。聯(lián)發(fā)科的天璣芯片憑借著出色的綜合實(shí)力，在中低端市場不斷攻城略地，做到了行業(yè)第一。
與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科向高端和旗艦市場發(fā)起了沖擊。過去的2023年，我們能看到聯(lián)發(fā)科在旗艦芯片上的努力，并在年底大考交上了天璣9300這份考卷。從硬件規(guī)格到跑分成績，再到技術(shù)成果，天璣9300的整體表現(xiàn)都達(dá)到了頂級旗艦的水平。當(dāng)然，天璣9300的真實(shí)實(shí)力，還要在2024年的旗艦市場上完全展現(xiàn)出來。
作為普通用戶，我們欣然見到旗艦手機(jī)芯片市場出現(xiàn)更多玩家，讓競爭更充分。同時(shí)，我們也期待聯(lián)發(fā)科2024年在旗艦芯片之外，能帶來更多甜點(diǎn)級的、出貨量更大的中端芯片，畢竟，它們面向的是體量更大的受眾群體。
