近期，美國在對(duì)華芯片領(lǐng)域又有一些新動(dòng)作。12月初，美國商務(wù)部部長雷蒙多在談到如何應(yīng)對(duì)“中國芯片制造取得突破”時(shí)表示，美國將采取“最強(qiáng)有力”的行動(dòng)，“每次看到令人擔(dān)憂的事情，我們都會(huì)積極調(diào)查”。12月21日，美國商務(wù)部宣布啟動(dòng)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈和國防工業(yè)基礎(chǔ)的調(diào)查，以明確美國對(duì)中國中低端半導(dǎo)體的依賴程度。12月22日，拜登簽署2024財(cái)年《國防授權(quán)法》，其中5949條款要求美國國防供應(yīng)商在5年內(nèi)逐步替代和終止采購來自中國“特定企業(yè)”的半導(dǎo)體產(chǎn)品。
上述一系列行動(dòng)表明，美國對(duì)中國半導(dǎo)體的打壓措施不僅沒有中止，而且將隨著中國芯片技術(shù)的進(jìn)步持續(xù)強(qiáng)化�！秶朗跈�(quán)法》中的涉華半導(dǎo)體條款引起外界廣泛關(guān)注。一些外媒認(rèn)為，美國可能擴(kuò)大這一計(jì)劃，將其最終落實(shí)為替代中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的“5年計(jì)劃”。同時(shí)，一些美國戰(zhàn)略界人士認(rèn)為，中國芯片技術(shù)進(jìn)步成本很高，這表明美方策略產(chǎn)生了作用。
理解美國對(duì)華芯片政策的邏輯和目標(biāo)是預(yù)測美方下一步動(dòng)作的關(guān)鍵。如果將截至目前的階段看作對(duì)華“芯片戰(zhàn)”第一回合的話，可以觀察到，美方的行動(dòng)和顧慮大致基于以下3個(gè)邏輯。首先，芯片領(lǐng)域是美國對(duì)華科技競爭的重要組成部分，但并非核心目標(biāo)。一些觀點(diǎn)認(rèn)為，芯片是美國對(duì)華科技競爭的“支點(diǎn)”，它將影響到人工智能、計(jì)算終端、服務(wù)器、新能源汽車等一系列產(chǎn)業(yè)和相關(guān)供應(yīng)鏈。但是，美方在芯片領(lǐng)域一直采取漸進(jìn)式策略，每次公布的新措施均留有較長的過渡期及豁免條件，不像對(duì)華投融資、前沿技術(shù)等領(lǐng)域那樣“一刀切”。由此可見，拜登政府將對(duì)華科技競爭視為一種體系競爭和生態(tài)競爭，無意在該領(lǐng)域采用“高成本”的激進(jìn)動(dòng)作。
其次，芯片業(yè)是美國對(duì)華科技競爭中最引人注目的領(lǐng)域，美方采取的是“步調(diào)挑戰(zhàn)”策略。雖然美國政府不想反應(yīng)過度，但這并不能改變芯片領(lǐng)域是媒體和輿論關(guān)注焦點(diǎn)的長期現(xiàn)實(shí)。在美國媒體看來，芯片是衡量美國對(duì)華科技競爭整體策略成功與否的一大標(biāo)準(zhǔn)。一些美國政策精英也對(duì)中國芯片制造的進(jìn)步憂心忡忡，極力渲染其威脅和挑戰(zhàn)，要求美國政府“修補(bǔ)漏洞”。在這樣的輿論壓力下，美國政府很難對(duì)中國芯片領(lǐng)域的新動(dòng)向坐視不管，而是采取和美國軍方在中美軍事競爭中類似的“步調(diào)挑戰(zhàn)”策略，即將中方發(fā)展的步調(diào)作為美國發(fā)展步調(diào)的衡量標(biāo)準(zhǔn)。10月，美國調(diào)整對(duì)華先進(jìn)半導(dǎo)體出口管制標(biāo)準(zhǔn)，顯著擴(kuò)大對(duì)先進(jìn)計(jì)算芯片、超級(jí)計(jì)算機(jī)等的出口管制。新標(biāo)準(zhǔn)可被視作對(duì)美方企業(yè)采用“定制化”方式規(guī)避美國對(duì)華芯片管制的一種回應(yīng)。未來，美國也將針對(duì)中國芯片發(fā)展的新突破采取對(duì)應(yīng)性措施，試圖以此提高中國芯片的研發(fā)成本。
最后，美方在對(duì)華芯片策略中兼顧替代和韌性，并將韌性作為優(yōu)先目標(biāo)。在極端情況下替代中國芯片產(chǎn)業(yè)鏈、保障美國國內(nèi)科技供應(yīng)鏈安全是美方追求的長期目標(biāo)。為達(dá)成這一目標(biāo)，美國需要處理好替代與韌性的關(guān)系，避免過度強(qiáng)調(diào)替代而犧牲美國科技產(chǎn)業(yè)鏈的韌性。此前的“芯片荒”表明，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈高度脆弱。美方對(duì)中國產(chǎn)業(yè)鏈仍有需求，美國企業(yè)也需要借助中國市場實(shí)現(xiàn)其國內(nèi)芯片生態(tài)的正常發(fā)展。這種矛盾心態(tài)也體現(xiàn)在美方近期的動(dòng)作之中。在美國企業(yè)及兩黨議員的共同施壓下，最新《國防授權(quán)法》取消了過于嚴(yán)苛的產(chǎn)供鏈審查措施，而將防止《芯片與科學(xué)法》半導(dǎo)體制造項(xiàng)目建設(shè)過程出現(xiàn)中斷作為優(yōu)先目標(biāo)。由此可見，推動(dòng)半導(dǎo)體“美國制造”，強(qiáng)化美國芯片產(chǎn)業(yè)鏈韌性已經(jīng)成為兩黨共識(shí)。未來，美方在芯片領(lǐng)域的對(duì)華后續(xù)動(dòng)作也將會(huì)考慮到對(duì)本土產(chǎn)業(yè)韌性的影響，而美方的產(chǎn)業(yè)鏈替代將仍然聚焦國防軍工等敏感領(lǐng)域。
上述3個(gè)趨勢表明，我國芯片技術(shù)進(jìn)步讓美方正在逐步接受雙方將進(jìn)入長期相持狀態(tài)的可能，“芯片戰(zhàn)”正成為中美在該領(lǐng)域的長期競爭博弈。這一變化將豐富我國后續(xù)的相關(guān)戰(zhàn)略選擇，平衡我國在各個(gè)與美競爭領(lǐng)域的資源配置，推動(dòng)我國在對(duì)美博弈中尋找更加進(jìn)娶更加面向長遠(yuǎn)的目標(biāo)和路徑。（作者是中國現(xiàn)代國際關(guān)系研究院美國研究所所長助理）
