導(dǎo)讀：1月15日消息，開源證券研報指出，2023年蘋果開啟鈦合金手機(jī)元年，2024年有望由蘋果擴(kuò)展到其他品牌手機(jī)、由旗艦產(chǎn)品向下覆蓋、由手表擴(kuò)展到平板、電腦、可穿戴設(shè)備。目前鈦合金制品加工大部分采用切削磨削加工技術(shù)，帶來可觀的拋磨設(shè)備需求。此外，隨著成本與...
1月15日消息，開源證券研報指出，2023年蘋果開啟鈦合金手機(jī)元年，2024年有望由蘋果擴(kuò)展到其他品牌手機(jī)、由旗艦產(chǎn)品向下覆蓋、由手表擴(kuò)展到平板、電腦、可穿戴設(shè)備。目前鈦合金制品加工大部分采用切削磨削加工技術(shù)，帶來可觀的拋磨設(shè)備需求。此外，隨著成本與技術(shù)提升，3D打印在鈦合金的應(yīng)用也逐步增多，MR、折疊屏軸鏈預(yù)期更多使用3D打印，鈦合金制造有望逐步從機(jī)加工向3D打印過渡，看好3D打印確定性強(qiáng)的設(shè)備和粉末環(huán)節(jié)。建議關(guān)注：鼎泰高科、宇環(huán)數(shù)控、華曙高科等。
