“目前半導(dǎo)體板塊整體估值仍然較低，未來業(yè)績回升后有望迎來估值和業(yè)績雙升的戴維斯雙擊行情”，同花順投資節(jié)暨2024投資策略會間隙，國聯(lián)安基金半導(dǎo)體ETF基金經(jīng)理章椹元在接受銀柿財經(jīng)專訪時亮明觀點。章椹元表示，半導(dǎo)體作為A股的權(quán)重板塊，想要在新的一年走出上升行情，需要行業(yè)基本面的改善，以及隨之帶來的增量資金注入。
華為mate60預(yù)示國產(chǎn)替代進(jìn)入了全新階段
于投資而言，總結(jié)和展望都是必不可少的環(huán)節(jié)�？偨Y(jié)2023年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，章椹元認(rèn)為，國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備和封測方向表現(xiàn)較好，而模擬電路和半導(dǎo)體材料表現(xiàn)略顯遜色。從基本面來看，存儲和數(shù)字芯片整體基本面已經(jīng)趨穩(wěn)并逐步改善，特別是存儲，價格上升較為明顯。模擬電路整體基本面仍然不算太強(qiáng)，需要耐心等待一段時間。而封測設(shè)備端訂單有保證，業(yè)績確定性較強(qiáng)。
關(guān)于2023年國內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的重要事件，章椹元認(rèn)為華為mate60的出現(xiàn)，給國內(nèi)在半導(dǎo)體先進(jìn)制程技術(shù)上注入了一針強(qiáng)心劑。這一事件標(biāo)志著中國有能力在先進(jìn)制程技術(shù)上具備獨立自主的制造能力。可以說華為mate60的誕生，預(yù)示著我們的國產(chǎn)替代進(jìn)入了一個全新的階段。
談到2024年市場的可能性，章椹元首先從宏觀層面切入，“在目前市場所處的區(qū)間，雖然部分資金對后市尚未形成清晰的觀點，但是從賣出端來看，市場的空方力量已經(jīng)基本上得到了釋放，市場處于類似多空平衡的博弈階段，向下的空間有限，而多方一旦向上突破面臨的壓力就相對較校半導(dǎo)體作為A股權(quán)重板塊，需要在市場整體改善、資金充足的情況下才有機(jī)會進(jìn)入上升節(jié)奏。”
他認(rèn)為，市場對半導(dǎo)體基本面改善普遍存在預(yù)期，但是當(dāng)下需要有切實的數(shù)據(jù)披露來印證這樣的預(yù)期，比如下游消費電子、新能源汽車銷量的攀升可能提高對相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求，以及半導(dǎo)體產(chǎn)品自身的價格增長，當(dāng)這些數(shù)據(jù)出現(xiàn)才能切實提振資金的信心。
談到2024年半導(dǎo)體哪些分支可能具備較強(qiáng)的確定性。章椹元表示，數(shù)字芯片、存儲將底部回升；封裝和材料端作為順周期板塊，底部回升確定性也較強(qiáng)；半導(dǎo)體設(shè)備將保持業(yè)績穩(wěn)定增長。
存儲產(chǎn)品或迎周期轉(zhuǎn)換
“2024年，存儲類產(chǎn)品的確定性很大程度上來源于周期階段的變化”，在章椹元看來，2023年部分存儲廠商已經(jīng)在降低產(chǎn)能，目前存儲還處于去庫存的周期，但是隨著時間推移，存儲將在2024年從去庫存向補(bǔ)庫存轉(zhuǎn)換，另外存儲產(chǎn)品的迭代也會提振對新產(chǎn)品的需求。
從下游應(yīng)用領(lǐng)域來分析，章椹元談到消費電子尤其是手機(jī)的出貨量在華為mate60推出后已經(jīng)有了明顯的提升。除了傳統(tǒng)的消費電子，存儲還具有人工智能方面的需求，比如服務(wù)器，AI PC和AI手機(jī)等產(chǎn)品的推廣可能在2024年進(jìn)一步加大對存儲類產(chǎn)品的需求，目前看來這些AI硬件產(chǎn)品需要處理更大的數(shù)據(jù)量，因此每個AI硬件終端首先會需要更多數(shù)量的存儲產(chǎn)品，而HBM等轉(zhuǎn)換效率更高的存儲產(chǎn)品實現(xiàn)與AI硬件的較好融合可能還需要一段時間。
期待AI硬件產(chǎn)品爆發(fā)
如果說大部分半導(dǎo)體下游的需求還是在行業(yè)周期內(nèi)運行，那么2024年，AI硬件的推廣則可能成為不亞于2023年ChatGPT橫空出世的爆點事件。
章椹元表示，AI相關(guān)的硬件產(chǎn)品可能以AI PC或者AI手機(jī)的形式率先呈現(xiàn)。這類產(chǎn)品目前仍然處于空白階段，然而需求一旦起來，那么增長的量級將是幾何級別的，也會帶動對相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求大幅增加。
章椹元對AI手機(jī)抱有更高的期待，因為AI手機(jī)相較于AI PC具備更強(qiáng)的便利攜帶優(yōu)勢，在近幾年傳統(tǒng)智能手機(jī)相關(guān)技術(shù)迭代放緩，消費者換機(jī)需求下降的背景下，AI手機(jī)的出現(xiàn)可能會是一次大的技術(shù)迭代，從而推動換機(jī)需求的爆發(fā)。
雖然目前也可以在傳統(tǒng)PC、手機(jī)設(shè)備上植入AI軟件實現(xiàn)一些功能，比如蘋果產(chǎn)品上的Siri，但章椹元認(rèn)為軟件所能實現(xiàn)的應(yīng)用場景是有限的，真正硬件的AI化才能使終端成為真正意義上解決問題的助手。而當(dāng)下的不確定性在于，還沒有出現(xiàn)一款顛覆性的AI PC或AI手機(jī)產(chǎn)品。
2024年，半導(dǎo)體行業(yè)將迎來底部回升、周期轉(zhuǎn)換的節(jié)點，以及下游可能出現(xiàn)的爆款A(yù)I硬件產(chǎn)品，這些要素或許都能成為投資者期待半導(dǎo)體板塊的理由。
