行業(yè)媒體報(bào)道，近日，芯礪智能正式發(fā)布全自研ChipletDie-to-Die互連IP（以下稱CL-Link）芯片一次性流片成功并順利點(diǎn)亮，該芯片是人工智能時(shí)代片間互連最優(yōu)路徑，能完美地實(shí)現(xiàn)高帶寬、低延遲、低成本、高可靠性及安全性，可以廣泛應(yīng)用于智能汽車、人形機(jī)器人、高性能邊緣計(jì)算、服務(wù)器等多個(gè)領(lǐng)域。這一重大里程碑將為人工智能時(shí)代算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)帶來更加多元靈活的互連解決方案。當(dāng)前芯礪智能基于傳統(tǒng)封裝的CL-Link技術(shù)已經(jīng)獲得全球首個(gè)車規(guī)級(jí)ISO 26262 ASIL-D Ready認(rèn)證。
天風(fēng)證券潘表示，Chiplet技術(shù)方案由設(shè)計(jì)公司引領(lǐng)、先進(jìn)封裝賦能落地，從上游IP、EDA、設(shè)計(jì)到中游制造，再到下游封測(cè)，革新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，重塑產(chǎn)業(yè)鏈價(jià)值。此外，隨著科技巨頭類ChatGPT項(xiàng)目入局，整體在算力提升、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)及數(shù)據(jù)傳輸端需求迭起，Chiplet有望成為支持高性能計(jì)算存儲(chǔ)關(guān)鍵。民生證券進(jìn)一步分析認(rèn)為，算力時(shí)代來臨，Chiplet先進(jìn)封裝大放異彩。相較于傳統(tǒng)消費(fèi)級(jí)芯片，算力芯片面積更大，存儲(chǔ)容量更大，對(duì)互連速度要求更高，而Chiplet技術(shù)可以很好的滿足這些大規(guī)模芯片的性能和成本需求，因而得到廣泛運(yùn)用。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫顯示，相關(guān)上市公司中：
同興達(dá)子公司的芯片先進(jìn)封測(cè)全流程封裝測(cè)試項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。
易天股份控股子公司微組半導(dǎo)體的相關(guān)設(shè)備可用于WLP（晶圓級(jí)封裝）、SIP（系統(tǒng)級(jí)封裝）等先進(jìn)封裝。
（財(cái)聯(lián)社）
