1月17日消息，據(jù)海關(guān)總署公布的最新數(shù)據(jù)顯示，2023年全年中國(guó)集成電路進(jìn)口數(shù)量為4795.6億顆，同比減少10.8%，金額為24590.7億元人民幣，同比減少了10.6%。不過(guò)，進(jìn)口金額如果以美元計(jì)，將是3490億美元，與2022年相比大跌15.4%。
此外，2023年中國(guó)進(jìn)口的二極管和類似半導(dǎo)體組件（普通商品芯片的代表）的數(shù)量也大幅下降了23.8%至4529.6億顆，進(jìn)口金額同比下滑23.8%至1658.1億元人民幣。
雖然由于全球經(jīng)濟(jì)疲軟，2023年全球芯片市場(chǎng)也出現(xiàn)了11%的同比下滑至5330 億美元，但中國(guó)的芯片進(jìn)口額（以美元計(jì)）下滑幅度更大。
就具體原因來(lái)看，芯智訊認(rèn)為可以總結(jié)為以下三大因素：
首先，2023年全球經(jīng)濟(jì)恢復(fù)相對(duì)較緩以及中國(guó)通貨緊縮，可能是其中一個(gè)原因。在這一背景之下，國(guó)內(nèi)消費(fèi)者對(duì)于很多非必須的電子產(chǎn)品消費(fèi)意愿受到了抑制，這也導(dǎo)致了對(duì)半于導(dǎo)體的需求減少。
其次，由于中美貿(mào)易戰(zhàn)及一些廠商出于供應(yīng)鏈分散化考慮，開(kāi)始加大了對(duì)于印度、越南等地的電子制造業(yè)的投資，將部分智能手機(jī)、筆記本電腦等產(chǎn)品的制造放到了這些地區(qū)，這也導(dǎo)致了中國(guó)電子制造業(yè)對(duì)于進(jìn)口芯片需求較去年進(jìn)一步的減少。
這里需要指出的是，中國(guó)進(jìn)口的芯片包括了由中國(guó)廠商自主設(shè)計(jì)的但交由海外晶圓廠代工生產(chǎn)的芯片。
第三，美國(guó)2022年10月出臺(tái)的高性能計(jì)算芯片的出口限制，中國(guó)無(wú)法進(jìn)口尖端的高性能芯片，即便是隨后英偉達(dá)推出了針對(duì)中國(guó)市場(chǎng)修改的降配版AI芯片（包括A100/A800等），美國(guó)在2023年10月出臺(tái)的新的限制規(guī)則也對(duì)其進(jìn)行了限制。這些無(wú)疑也是導(dǎo)致中國(guó)芯片進(jìn)口額減少的一個(gè)重要因素。
可以作為佐證的一個(gè)數(shù)據(jù)是，2023年中國(guó)進(jìn)口芯片以美元計(jì)的進(jìn)口金額下滑了15.4%，但進(jìn)口的芯片總量?jī)H下滑了10.8%，這反應(yīng)了高價(jià)值的芯片進(jìn)口減少。
第四，由于美國(guó)對(duì)中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的限制，也進(jìn)一步刺激了中國(guó)廠商對(duì)于自身半導(dǎo)體供應(yīng)鏈安全的考量，加大了對(duì)于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的采用比例。比如一些國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)廠商開(kāi)始將更多的芯片交由國(guó)內(nèi)的晶圓代工廠生產(chǎn)，一些終端廠商也開(kāi)始更多的采用國(guó)產(chǎn)芯片。這些都在一定程度上導(dǎo)致了中國(guó)進(jìn)口芯片數(shù)量和金額的減少。
這里需要指出的是，中國(guó)進(jìn)口的芯片包括了由中國(guó)廠商自主設(shè)計(jì)的但交由海外晶圓廠代工生產(chǎn)的芯片。
編輯：芯智訊-浪客劍
