集微網(wǎng)報道（文/陳興華）1月31日，聯(lián)發(fā)科公布2023年第四季度及全年財報。鑒于2023年全球半導體行業(yè)充滿挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科作為IC設(shè)計頭部廠商不免受到波及影響，全年營收結(jié)束了連續(xù)四年的增長態(tài)勢，但第四季度營收與凈利均恢復快速增長，這主要得益于天璣系列旗艦芯片的強勁銷售。
展望2024年，隨著人工智能無論在邊緣設(shè)備還是云端等領(lǐng)域正催生越來越多需求，聯(lián)發(fā)科預計將開啟下一個增長階段，包括利用領(lǐng)先的路線圖積極與全球客戶合作，在旗艦智能手機SoC、無線連接、企業(yè)級ASIC、汽車和Arm計算等領(lǐng)域?qū)で笮碌脑鲩L機會。其中，智能手機業(yè)務的表現(xiàn)將至關(guān)重要，而天璣9400等旗艦芯片有望為其業(yè)務增長注入強心劑。
智能手機業(yè)務營收環(huán)比大漲53%
財報顯示，聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度的合并營收為新臺幣1295.62億元（約合297.61億元人民幣），環(huán)比增長17.7%，同比增長19.7%；毛利率為48.3%，環(huán)比增加0.9個百分點，與2022年同期持平；凈利潤為新臺幣257.13億元（約合58.96億元人民幣），環(huán)比增長38.5%、同比增長38.9%。每股攤薄收益新臺幣16.15元，為近五個季度以來新高。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行在財報法說會上表示，聯(lián)發(fā)科在2023年第四季度表現(xiàn)強勁，主要是由于智能手機需求超出預期。受益于5G與4G需求增長，以及旗艦芯片天璣9300的成功放量，去年第四季度聯(lián)發(fā)科手機業(yè)務營收環(huán)比大漲53%，在總營收中的占比達到64%。
根據(jù)調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research發(fā)布的報告，在全球智能手機應用處理器（AP）領(lǐng)域，按照出貨量計算，2023年第三季度聯(lián)發(fā)科以33%的份額主導了智能手機SoC市常這得益于天璣9300引入了生成式AI功能以及天璣7000系列推動了中低端手機出貨量。
2023年第三季度全球智能手機AP市場份額圖源：Counterpoint Research
此外，聯(lián)發(fā)科智能邊緣設(shè)備平臺去年第四季度營收占比約30%，環(huán)比下滑19%，主要因為電視客戶在去年上半年已提前建立庫存減少了訂單；電源管理IC方面，去年第四季營收比重為6%，環(huán)比微幅增長1%，其中數(shù)據(jù)中心電源IC增長強勁，消費電子產(chǎn)品則相對持平。
總體上，由于整體消費市場需求疲軟，聯(lián)發(fā)科2023年全年收入為新臺幣4334.46億元（約合993.89億元人民幣），同比減少了21%，結(jié)束連續(xù)三年創(chuàng)下新高的歷史；毛利率為 47.8%，同比降低1.6個百分點；利潤為新臺幣771.91億元（約合177.0億元人民幣），同比下降34.9%；每股攤薄收益新臺幣48.51元，低于去年的新臺幣74.59元。
蔡力行表示，2023年，全球半導體行業(yè)充滿挑戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科采取了多項積極措施推進業(yè)務發(fā)展，包括執(zhí)行價格控制、降低自有庫存水平以及較少一般運營費用等。同時，聯(lián)發(fā)科還戰(zhàn)略性地重新分配了更多內(nèi)部資源以尋求新的增長機會。“基于此，我們增強了在這一周期中的彈性，并通過推出5G AI旗艦SoC和WiFi 7解決方案等領(lǐng)先產(chǎn)品鞏固了全球地位。”
他還稱，去年聯(lián)發(fā)科旗艦手機芯片營收強勁增長70%，貢獻超10億美元。其中，全新的旗艦芯片天璣9300在市場上頗受青睞，市占率將持續(xù)提升。目前，vivo、OPPO和iQoo的旗艦手機都采用了天璣9300，能夠在設(shè)備上提供生成式AI功能。此外，聯(lián)發(fā)科還通過天璣8300將生成式AI擴展到高端市場，以為業(yè)界提供更多硬件平臺開發(fā)生成式AI功能。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行
鑒于聯(lián)發(fā)科在全球智能手機SoC市場處于主導地位且不斷推陳出新，多家國際投行機構(gòu)均看好其發(fā)展態(tài)勢。其中，花旗在報告中指出，聯(lián)發(fā)科除了天璣9300外，還針對高階市場（略低于旗艦市場）推出天璣8300，瞄準邊緣AI手機市場，并確認接獲紅米K70機型采用�；ㄆ煺J為，2024年聯(lián)發(fā)科旗艦SoC的貢獻將增長逾50%、達到或高于15億美元。
生成式AI將催生下一階段增長
展望2024年一季度，鑒于庫存水平趨于正常，聯(lián)發(fā)科預計營收將較去年同期強勁成長，若以美元兌新臺幣匯率1:31.2計算，將落在新臺幣1218億至1296億元之間，環(huán)比大致持平至下滑約6%，但較去年同期將增長27%至35%。此外，聯(lián)發(fā)科第一季度毛利率預估將為47%，浮動為1.5個百分點上下，全年毛利率則有望維持在這一毛利率目標范圍內(nèi)。
蔡力行表示，2024年將是聯(lián)發(fā)科下一個增長階段的開始。隨著無處不在的人工智能無論在邊緣還是云端正催生越來越多的需求，作為為數(shù)不多能夠在最先進的工藝節(jié)點（如3nm及以上）上支持多種應用的廠商之一，聯(lián)發(fā)科將利用領(lǐng)先的路線圖積極與全球客戶合作，在旗艦智能手機SoC、無線連接、企業(yè)級ASIC、汽車和Arm計算等領(lǐng)域?qū)で笮碌脑鲩L機會。
他還提到，2024年，預計全球智能手機市場出貨量將以低個位數(shù)的百分比增長，總量約12億部，而5G手機滲透率將從去年的50%以上提高到60%以上。“聯(lián)發(fā)科觀察到生成式AI正在推動手機的升級需求，并帶動整體旗艦級和高端手機市場增長。全球5G持續(xù)升級與旗艦手機芯片的市占率擴張，將是聯(lián)發(fā)科今年手機業(yè)務的增長關(guān)鍵。”
據(jù)了解，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片日前已成功流片，預計將在2024年下半年量產(chǎn)上市。該芯片預計為天璣9400，憑借全新的制程技術(shù)，相比5nm制程邏輯密度可增加約60%，能效提升18%，相同速度下功耗降低32%。蔡力行稱，2024年一季度手機業(yè)務營收在去年第四季強勁的補貨需求后，將較上一季度略有下降，但聯(lián)發(fā)科旗艦芯片的全年營收超過勢必超過10億美元，而且總體表現(xiàn)會越來越好。
在其它業(yè)務方面，盡管2023年消費電子需求疲軟，但聯(lián)發(fā)科的5G調(diào)制解調(diào)器、汽車電子和ASIC業(yè)務仍持續(xù)增長。蔡力行表示，2024年，預計整體市場需求將逐適度改善，其中對連接和計算設(shè)備的升級需求將成為重要的增長動力。目前，多家平板電腦客戶已在第一季度采用天璣9300打造支持生成式AI的旗艦平板電腦，預計未來會有更多機型導入。
此外，聯(lián)發(fā)科在Wi-Fi聯(lián)盟宣布開始Wi-Fi 7的認證后，隨后就在CES 2024上宣布推出首批一系列已認證的Wi-Fi 7解決方案以及各種客戶產(chǎn)品，這些行業(yè)領(lǐng)先的產(chǎn)品使聯(lián)發(fā)科持續(xù)在高端消費性路由器、高端筆記本電腦、寬帶設(shè)備等領(lǐng)域提高市場份額。
2024年第一季度，預計聯(lián)發(fā)科來自電視、平板和寬帶方面的增長有望抵銷智能手機及其他消費性電子產(chǎn)品的季節(jié)性下降，而智能邊緣設(shè)備平臺營收將與上季持平。至于電源管理IC業(yè)務，由于季節(jié)性和部分產(chǎn)品在過渡階段，營收預計將較環(huán)比下降。蔡力行表示，2024年及以后，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)在汽車電子和數(shù)據(jù)中心等新領(lǐng)域擴展以帶動相關(guān)業(yè)務增長。
總體上，未來聯(lián)發(fā)科智能手機業(yè)務的表現(xiàn)將至關(guān)重要。行業(yè)分析師認為，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片不僅推升了去年第四季度運營，動能更有機會延續(xù)到2024年。盡管移動AI計算可能不會在短期內(nèi)顯著貢獻聯(lián)發(fā)科的營收與獲利，但在AI趨勢中，智能型移動運算業(yè)務的價值將增長，邊緣AI計算將驅(qū)動智能手機產(chǎn)品升級、換機等，這將為聯(lián)發(fā)科的業(yè)績表現(xiàn)持續(xù)助力。
