iPhone 15系列發(fā)布之初，包括小雷在內的很多人都對A17 Pro這款芯片寄予厚望。畢竟，它身上的buff很多，包括首發(fā)的臺積電3nm工藝、硬件級的光追技術、190億個晶體管數(shù)量……而且，性能一直是歷代iPhone的傳統(tǒng)優(yōu)勢項目，往往能領先同期安卓旗艦一個身位。
但iPhone 15 Pro上市后，它的實際性能表現(xiàn)還是讓人大跌眼鏡。A17 Pro理論性能不錯，但受限于散熱不給力、新制程提升不明顯等因素，這款芯片的實際表現(xiàn)并不好。發(fā)熱發(fā)燙、續(xù)航差，是iPhone 15 Pro用戶普遍反映的問題。
而在安卓陣營，最近幾年的旗艦芯片表現(xiàn)反而都可圈可點，加上安卓廠商普遍對散熱設計上心，出現(xiàn)了安卓旗艦性能表現(xiàn)比iPhone更穩(wěn)的“反常”現(xiàn)象。
日前，蘋果下一代A系列芯片、高通驍龍8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣9400相繼曝光。不出意外的話，它們都會在2024下半年相繼登場，然后展開廝殺。最終的結果無論是蘋果重回顛覆，還是高通聯(lián)發(fā)科痛擊蘋果，于我們而言都將是手機行業(yè)內的一場好戲。
三款旗艦芯片集體曝光，誰是新一代霸主？
A18 Pro：狂堆單核性能
在芯片產品上，蘋果的保密工作其實一直做得還不錯。關于下一代A系列芯片A18 Pro，目前相關的爆料信息還不算多。日前，推特上一名爆料博主稱，蘋果A18 Pro的GeekBench 6跑分大概是單核3500、多核8200。作為對比，搭載A17 Pro的iPhone 15 Pro，在GeekBench 6中的一個跑分案例為單核2906、多核7231。如果以此來計算的話，A18 Pro的單核性能提升了20%，多核性能提升了13.4%。
（圖源：X平臺）
另外，工藝制程方面，產業(yè)鏈渠道帶來的消息是，蘋果之后會采用良率更高的N3E工藝，相比A17 Pro用的N3B成本更低，晶體管密度也更低。蘋果還會在新一代iPhone中加入石墨烯散熱以改善iPhone 15 Pro上遇到的發(fā)熱問題。
此前，MacRumors還報道稱，泄露的iOS 18代碼中，出現(xiàn)了iPhone 16系列機型和下一代A系列芯片的代號。值得一提的是，四款新機配備的芯片的代號都是“Tahiti”。而我們都知道，從iPhone 14系列開始，蘋果就在基礎款和Pro款機型上采用相差一代的不同芯片，以拉大產品之間的配置區(qū)隔。
因此，很多人都認為，“Tahiti”指的是A18系列芯片，具體包括A18和A18 Pro兩個型號，分別用在iPhone 16、iPhone 16 Plus和iPhone 16 Pro、iPhone 16 Pro Max上。
如果跑分爆料屬實的話，蘋果A18 Pro上的策略仍然是狂堆單核性能，這也一直是A系列芯片的傳統(tǒng)。這種做法，對于單款應用的啟動運行體驗有著立竿見影的效果，讓用戶能獲得流暢的使用體驗。
驍龍8 Gen 4：3nm工藝+自研架構
驍龍8 Gen 4的跑分成績也曝光了，近日海外爆料博主給出的消息顯示，它在GeekBench 6中的成績?yōu)閱魏?845、多核10628，在安兔兔中的得分則超過了300萬。更早些時候，另一位博主@Tech__Reve透露，驍龍8 Gen 4在GeekBench 6的得分為單核2800+、多核10000+，而它集成的GPU Adreno 830，性能甚至比蘋果M2還強。
以這項成績來對比的話，驍龍8 Gen 4的單核性能相比A18 Pro有差距，但多核性能領先不少，GPU性能也非常強勁。
（圖源：X平臺）
另外，關于驍龍8 Gen 4的爆料還包括它也會采用臺積電的N3E工藝，這樣一來和蘋果芯片的工藝差距也就抹平了。同時，驍龍8 Gen 4還會另起爐灶配置自研的Nuvia架構，而不是ARM公版架構，這意味著這款旗艦芯片上可能會有更多高通的技術成果。
天璣9400：“超越9300，再創(chuàng)高峰”
聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯片天璣9400，也有了消息，而且是官方自曝的。據中國臺灣媒體《工商時報》報道，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行長蔡力行在一場活動中表示：“今年將推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，將超越9300、再創(chuàng)高峰。”
從他的發(fā)言來看，下一代旗艦芯片名稱基本可以確定為天璣9400，采用3nm制程板上釘釘。蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科的下一代旗艦芯，在工藝制程上來到了同一起跑線。
另外，《工商時報》還結合相關的采訪內容，整理出了天璣9400的參數(shù)規(guī)格。具體來說，天璣9400將繼續(xù)采用8核心，具體為1顆X5+3顆X4+5顆A720。作為對比，天璣9300的架構是4顆X4+4顆A720，天璣9400的主要變化就是增加了一顆X5架構的超大核心。這樣來看，繼續(xù)采用ARM公布架構的天璣9300，會和驍龍8 Gen 4有更大的區(qū)別。
（圖源：工商時報）
就已有的爆料來看，相比高通、聯(lián)發(fā)科的新芯片，蘋果A18 Pro的主要優(yōu)勢仍然是繼續(xù)增強的單核性能，但多核性能大概率落后。GPU方面，目前還沒有詳細消息，無法直接對比和判斷，但在A17 Pro上，蘋果GPU性能部分場景下已經落后于對手了。而在AI方面，蘋果的芯片的動作和布局更是要比高通、聯(lián)發(fā)科慢了半拍。
蘋果芯片AI含量不低，但仍然不夠
今年年初的三星S24系列發(fā)布會上，AI成為貫穿始終的核心話題。三星將AI特性滲透到手機日常使用的多個場景中，能在筆記、圖庫、翻譯等多個App中起到效率和體驗提升的作用。相比之下，蘋果表現(xiàn)出的對AI的態(tài)度則更加冷淡。無論是發(fā)布會還是財報電話會，蘋果提及AI的頻率都不高。
不過，蘋果的AI研究項目一直在推進，芯片的AI含量也不低。以A17 Pro來說，它集成的神經網絡引擎擁有16個核心，運算能力接近每秒35萬億次。蘋果的AI技術也應用到了很多使用場景中，比如攝像頭在拍攝時更精準地識別人像或寵物，電話通話時更好地識別出背景噪音并予以消除。
（圖源：蘋果）
但整體來說，蘋果手機端的AI技術推進，仍是遵循著按部就班、相對傳統(tǒng)的模式，它們更多是對已有功能的優(yōu)化和增強，而非全新功能的產生。高通、聯(lián)發(fā)科以及頭部手機廠商們在大力推進的生成式AI，蘋果方面則還看不到什么動作。
以芯片平臺來說，高通、聯(lián)發(fā)科對生成式AI的布局非常積極。驍龍8 Gen 3上，Hexagon NPU升級了全新的微架構，性能提升98%、能效提升40%。驍龍8 Gen 3能運行100億參數(shù)的生成式AI模型，并以20 tokens/s的速度運行大語言模型。天璣9300集成了新一代的APU，內置了硬件級的生成式AI引擎，在極限狀態(tài)下甚至能跑通330億的大模型。
（圖源：聯(lián)發(fā)科）
不出意外的話，驍龍8 Gen 4和天璣9400都會進一步增強端側生成式AI的能力，除了在硬件上提供強勁的算力外，還會從底層技術上提供更全面的支持，甚至直接給出具體的解決方案。端側生成式AI在智能手機上的普及和應用，可以帶來文生文、文生圖、圖生視頻等不同類型的能力，并且可以和云端生成式AI相互配合，帶給手機更全面的AI體驗。
可以發(fā)現(xiàn)，在AI技術的應用上，蘋果仍然在按照自己的技術路線前進，但顯然還沒意識到生成式AI的能力和前景。至少在這一方面，蘋果已經落后于競爭對手。
手機芯片發(fā)展進入新階段，蘋果的優(yōu)勢在消失
智能手機發(fā)展早期，衡量一款手機芯片實力的核心指標是CPU和GPU性能，前者決定了手機日常使用的流暢度、后者決定了手機游戲場景下的表現(xiàn)。
但在2024年的今天，情況已然不同。CPU和GPU仍然是旗艦手機芯片的重要組成部分，卻不再是手機整體使用體驗的瓶頸。無論是日常使用還是高負載游戲場景，近幾年的旗艦芯片都能輕松搞定，對很多用戶而言，最新款旗艦手機的確存在一定程度的性能過剩。
相比之下，手機芯片周邊配置的重要性，在逐漸增加。比如，手機SoC集成的AI計算單元，它的算力強弱，直接決定了手機端側AI能力的上限；基帶芯片的性能和能效，和網絡體驗息息相關；ISP的能力，則和影像強相關。當傳統(tǒng)的CPU、GPU性能不再是手機整體體驗中的短板時，其他配置就可能是。
現(xiàn)在來看，蘋果的自研基帶遲遲未能出現(xiàn)，A系列芯片相比高通、聯(lián)發(fā)科的產品短板明顯。而在更能代表未來手機發(fā)展趨勢的生成式AI部署上，蘋果也仍然落后。即便是傳統(tǒng)的CPU和GPU性能方面，蘋果的優(yōu)勢也在不斷被削弱，未來甚至可能會被反超。蘋果曾經用A系列芯片書寫的神話，快要結束了。
