三星電子宣布，已成功開(kāi)發(fā)12層HBM3E，計(jì)劃于今年上半年開(kāi)始量產(chǎn)，公司并未透露具體客戶(hù)。此外，美光科技26日宣布，已開(kāi)始量產(chǎn)HBM3E，其24GB8HHBM3E產(chǎn)品將供貨給英偉達(dá)，并將應(yīng)用于NVIDIAH200TensorCoreGPU，該GPU將于2024年第二季度開(kāi)始發(fā)貨。
存力已成AI芯片性能升級(jí)核心瓶頸，AI推動(dòng)HBM需求強(qiáng)勁增長(zhǎng)。英偉達(dá)發(fā)布最新AI芯片H200，內(nèi)存配置明顯提升，存儲(chǔ)技術(shù)提升為AI性能提升的關(guān)鍵。HBM作為基于3D堆棧工藝的高性能DRAM，打破內(nèi)存帶寬及功耗瓶頸，GPU性能提升推動(dòng)HBM技術(shù)不斷升級(jí)。HBM主要應(yīng)用場(chǎng)景為AI服務(wù)器，根據(jù)Trendforce數(shù)據(jù)，2022年AI服務(wù)器出貨量86萬(wàn)臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年AI服務(wù)器出貨量將超過(guò)200萬(wàn)臺(tái)，年復(fù)合增速29%。AI服務(wù)器出貨量增長(zhǎng)催化HBM需求爆發(fā)，且伴隨服務(wù)器平均HBM容量增加，經(jīng)測(cè)算，預(yù)期25年市場(chǎng)規(guī)模約150億美元，增速超過(guò)50%。
據(jù)財(cái)聯(lián)社主題庫(kù)顯示，相關(guān)上市公司中：
國(guó)芯科技已與合作伙伴一起正在基于先進(jìn)工藝開(kāi)展流片驗(yàn)證相關(guān)chiplet芯片高性能互聯(lián)IP技術(shù)工作，和上下游合作廠家積極開(kāi)展包括HBM技術(shù)在內(nèi)的高端芯片封裝合作。
香農(nóng)芯創(chuàng)此前表示，公司作為SK海力士分銷(xiāo)商之一具有HBM代理資質(zhì)。公司未來(lái)根據(jù)下游客戶(hù)需求，在原廠供應(yīng)有保障的前提下形成相應(yīng)銷(xiāo)售。
（財(cái)聯(lián)社）
