導(dǎo)讀：3月24日消息，市場傳聞顯示，由于臺積電先進制程產(chǎn)能因AI芯片等需求大漲而趨于緊缺，AMD將采用三星的4nm制程工藝成來生產(chǎn)一些消費性的產(chǎn)品，包括入門的APU和Radeon GPU。 消息來源指出，預(yù)計AMD未來將更多的依賴三星代工，這可能與臺積電產(chǎn)能已經(jīng)因為AI等其...
3月24日消息，市場傳聞顯示，由于臺積電先進制程產(chǎn)能因AI芯片等需求大漲而趨于緊缺，AMD將采用三星的4nm制程工藝成來生產(chǎn)一些消費性的產(chǎn)品，包括入門的APU和Radeon GPU。
消息來源指出，預(yù)計AMD未來將更多的依賴三星代工，這可能與臺積電產(chǎn)能已經(jīng)因為AI等其他需求而被預(yù)訂一空有關(guān)。而AMD原計劃是借助三星的4nm制程來為SONY PS5 Pro生產(chǎn)客制化APU芯片。但該計劃已經(jīng)取消，并轉(zhuǎn)向生產(chǎn)其他不同的芯片。
另外，雖然AMD未來將更多的依賴三星代工。但是AMD可能只是讓三星生產(chǎn)一些入門級的Athlon系列APU或是Phoenix 2芯片，例如Ryzen R3 8300G。
相較普通Phoenix，Phoenix 2芯片大幅降低了其存和PCIe支持能力，例如Phoenix可支持PCIe 4.0 x8 / PCIe 4.0 x4，而Phoenix 2為PCIe 4.0 x4/ PCIe 4.0 x2。
資料顯示，AMD R3 8300G此前采用的臺積電4nm FinFET制程技術(shù)來生產(chǎn)，內(nèi)置4核心8執(zhí)行序設(shè)計，頻率僅有3.4~4.9 GHz，具備4MB L2暫存存+ 8MB L3暫存存，整合4CU的Radeon 740M核心顯示，支持2個內(nèi)存通道，最高DDR5-5200。
編輯：芯智訊-林子
