芯東西4月2日消息，據(jù)彭博社今日報道，日本政府批準向當?shù)匦酒髽I(yè)Rapidus提供高達5900億日元（約合281億人民幣）補貼，提升其半導體制造實力。去年4月7日，日本已決定向Rapidus投資3300億日元（約合157億人民幣），用于該企業(yè)在北海道興建一座半導體晶圓廠。這兩次補貼總額將近1萬億日元（約合438億人民幣）。
Rapidus成立于2022年8月10日，是日本官產(chǎn)合作成立的芯片代工企業(yè)。目前，Rapidus已與IBM以及加拿大AI芯片企業(yè)Tenstorrent達成合作。這家創(chuàng)企CEO是前蘋果工程師、硅谷芯片大神Jim Keller。
據(jù)悉，Rapidus第一座晶圓廠建設(shè)預(yù)計今年年底完工，試生產(chǎn)線于明年4月啟動。通過結(jié)合日本與美國在芯片方面的前沿技術(shù)，Rapidus有望在2027年量產(chǎn)速度更快、能效更高的2nm芯片。
一、補貼用于購買設(shè)備，2nm芯片量產(chǎn)2027年啟動
今日，日本經(jīng)濟大臣齋藤�。à丹い趣Δ堡螅┰诮邮苡浾卟稍L時稱，通過政府的補貼，Rapidus能夠購買芯片制造設(shè)備，并開發(fā)先進的后端芯片制造工藝。在此之前，這家芯片初創(chuàng)企業(yè)已經(jīng)獲得了數(shù)十億美元的公共資金，用于在日本最北部的北海道縣大規(guī)模生產(chǎn)芯片，并與芯片制造領(lǐng)先企業(yè)臺積電和三星競爭。
據(jù)報道，Rapidus納米技術(shù)和材料方面的專家正與IBM研究人員合作，以縮小與臺積電在尖端制造技術(shù)方面的差距。臺積電占據(jù)了全球先進芯片外包生產(chǎn)的最大份額，最接近的競爭對手三星多年來一直在奮力追趕。
此外，2月27日，Rapidus宣布與Tenstorrent合作，共同開發(fā)和制造基于2nm的邊緣AI加速器。Tenstorrent將負責AI芯片的設(shè)計和開發(fā)，Rapidus將利用其位于北海道的在建晶圓廠進行芯片生產(chǎn)。
Rapidus總裁小池特吉（Atsuyoshi Koike）曾在2022年12月13日的新聞發(fā)布會上稱，預(yù)計到2027年，Rapidus將大規(guī)模生產(chǎn)2nm或更小制程的芯片。Rapidus位于北海道千歲市的第一座晶圓廠“IIM-1”于2023年9月動工建設(shè)，預(yù)計今年12月完工。IIM-1晶圓廠試生產(chǎn)線計劃于2025年4月啟動，2nm芯片量產(chǎn)計劃于2027年開始。
據(jù)NHK報道，1月22日，Rapidus社長小池淳義（Junichi Koike）在千歲市舉行的記者招待會上宣布，2nm工廠的建設(shè)進展順利，試生產(chǎn)線計劃按原計劃于2025年4月投入使用。關(guān)于工廠的建設(shè)，小池淳義稱：“一天也沒有耽擱，它正在按計劃進行。”他還提到，Rapidus正考慮在未來建設(shè)第二座和第三座工廠。
二、還將提供10萬億日元補貼，日本重振全球半導體領(lǐng)先地位
日本政府對Rapidus的5900億日元補貼，是在過去三年中撥出的約4萬億日元（約合1906億人民幣）轉(zhuǎn)款的一部分，用于恢復(fù)該國昔日的芯片制造實力。日本首相岸田文雄（きしだ ふみお）計劃向芯片制造商和私營部門提供10萬億日元（約合4768億人民幣）的財政支持。
其中，日本已向臺積電位于日本南部熊本的首家晶圓廠投入數(shù)十億美元，并向美國存儲芯片巨頭美光的廣島工廠擴建項目投入數(shù)十億美元，以生產(chǎn)先進的動態(tài)隨機存取內(nèi)存（DRAM）。
受此消息影響，日本芯片設(shè)備制造商的股票紛紛上漲。目前，日本最大半導體設(shè)備制造商東京電子的股票在4月2日開盤交易中最高上漲3.42%，另一家半導體設(shè)備制造商迪思科（Disco）股票上漲2.3%。
▲東京電子股票4月2日開盤情況（圖源：英為財情）
日益緊張的地緣政治局勢正促使世界各國政府加強國內(nèi)生產(chǎn)半導體的能力。半導體對汽車、發(fā)電廠以及消費電子產(chǎn)品的運行至關(guān)重要。美國此前也承諾向芯片制造商提供數(shù)十億美元的資金，但因建廠許可證和財政補貼分配方面的原因，臺積電等企業(yè)延遲了在美國建設(shè)工廠的計劃。
齋藤健認為，日本三十年的經(jīng)濟停滯和國際競爭力的喪失，部分原因是日本對半導體在數(shù)字化、去碳化和經(jīng)濟安全方面的重要性缺乏了解。他說道：“我們可以毫不夸張地說，芯片是日本和世界工業(yè)的基矗”
小池特吉在今年2月27日舉行的新聞發(fā)布會上說：“未來，AI將應(yīng)用于所有產(chǎn)品，能否迅速生產(chǎn)出滿足客戶需求的AI芯片對于企業(yè)競爭力至關(guān)重要。”
結(jié)語：投資半導體企業(yè)，日本“野心”初顯
此次對Rapidus的補貼作為日本對半導體企業(yè)投資的一部分，釋放出日本政府欲加強與半導體企業(yè)的合作、尋求尖端制造業(yè)突破的信號。
2nm作為當前最前沿的芯片制程工藝，對半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。若Rapidus在2027年成功量產(chǎn)2nm芯片，日本有望進一步提升其半導體產(chǎn)業(yè)的競爭力，縮小與臺積電等全球半導體制造巨頭的技術(shù)差距。
來源：彭博社
