導(dǎo)讀：IT之家 4 月 9 日消息，英特爾官方賬戶近日在 X 平臺(tái)曬出一段包含至少十個(gè)模塊的復(fù)合芯片近照短視頻，為北京時(shí)間今日 23:30 開(kāi)幕的 Vision 2024 活動(dòng)進(jìn)行預(yù)熱。 根據(jù)該動(dòng)態(tài)下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回復(fù)，以及同IT之家以往報(bào)道中概念圖的對(duì)比...
IT之家 4 月 9 日消息，英特爾官方賬戶近日在 X 平臺(tái)曬出一段包含“至少十個(gè)”模塊的復(fù)合芯片近照短視頻，為北京時(shí)間今日 23:30 開(kāi)幕的 Vision 2024 活動(dòng)進(jìn)行預(yù)熱。
根據(jù)該動(dòng)態(tài)下方消息人士 Bionic_Squash 和 Raichu 的回復(fù)，以及同IT之家以往報(bào)道中概念圖的對(duì)比，圖中芯片基本確認(rèn)為英特爾 Gaudi 3 人工智能加速器。
▲ 此前報(bào)道中出現(xiàn)的 Gaudi 3 概念圖
視頻顯示，Gaudi 3 芯片整體包含 10 個(gè)主要模塊，包含 2 個(gè)用短邊相連的計(jì)算模塊和 8 個(gè)內(nèi)存堆棧（HBM 模塊）。
英特爾此前表示 Gaudi 3 加速器基于 5nm 工藝，相較上代產(chǎn)品 Gaudi 2 可提供 4 倍的 BF16 算力、2 倍的網(wǎng)絡(luò)帶寬和 1.5 倍的 HBM 內(nèi)存帶寬，將于本年度推出。
