財聯(lián)社4月9日訊（編輯 周子意）韓國總統(tǒng)尹錫悅周二（4月9日）表示，到2027年，韓國將在人工智能領(lǐng)域和半導(dǎo)體領(lǐng)域投資9.4萬億韓元（合69.4億美元），從而保持在尖端半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。
這項(xiàng)投資計劃還包括創(chuàng)建一只1.4萬億韓元（合10.3億美元）的獨(dú)立基金，用于培育創(chuàng)新人工智能半導(dǎo)體公司。
韓國此舉意在與美國、中國、日本等國家保持同步，目前各國都在為加強(qiáng)本國的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈而提供大量政策支持。
未來30年的半導(dǎo)體之路
半導(dǎo)體是韓國出口導(dǎo)向型經(jīng)濟(jì)的重要基矗今年3月，韓國的半導(dǎo)體出口創(chuàng)下了21個月來的最高水平，達(dá)到117億美元，占韓國出口總額的近五分之一。
尹錫悅周二在一場匯集了政策制定者和芯片行業(yè)高管的會議上指出，“目前半導(dǎo)體領(lǐng)域的競爭是一場產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)爭，是國與國之間的全面戰(zhàn)爭。”
韓國政府今日在一份聲明中指出，韓國計劃通過指定投資和基金，大幅擴(kuò)大神經(jīng)處理單元（NPU）和下一代高帶寬存儲芯片（HBM）等人工智能芯片的研發(fā)。
此外，該國政府還將推進(jìn)超越現(xiàn)有模式的下一代通用人工智能（AGI）和安全技術(shù)的開發(fā)。
尹錫悅提出的目標(biāo)是，到2030年，韓國要在包括半導(dǎo)體在內(nèi)的人工智能技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)入全球范圍內(nèi)的前三名，并在全球系統(tǒng)半導(dǎo)體市場上占據(jù)10%以上的份額。
尹錫悅表示，“就像過去30年我們用存儲芯片‘稱霸’世界一樣，未來30年我們將用人工智能芯片書寫新的‘半導(dǎo)體神話’。”
（財聯(lián)社 周子意）
