導(dǎo)讀：4月16日消息，日本存儲(chǔ)芯片企業(yè)鎧俠確定重啟上市程序的方針，最早將于2024年內(nèi)在東京證券交易所上市。半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的需求正持續(xù)增加，鎧俠尋求借助從市場(chǎng)籌集的資金應(yīng)對(duì)積極投資。 鎧俠的主要股東、美國(guó)投資基金貝恩資本4月15日向鎧俠的交易銀行傳達(dá)力爭(zhēng)讓...
4月16日消息，日本存儲(chǔ)芯片企業(yè)鎧俠確定重啟上市程序的方針，最早將于2024年內(nèi)在東京證券交易所上市。半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的需求正持續(xù)增加，鎧俠尋求借助從市場(chǎng)籌集的資金應(yīng)對(duì)積極投資。
鎧俠的主要股東、美國(guó)投資基金貝恩資本4月15日向鎧俠的交易銀行傳達(dá)力爭(zhēng)讓鎧俠IPO的方針。（日經(jīng)新聞）
