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“最強AI芯片”有望9月量產(chǎn),PCB產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)廠商競爭優(yōu)勢明顯
來源:互聯(lián)網(wǎng)   發(fā)布日期:2024-04-24 21:54:44   瀏覽:2960次  

導(dǎo)讀:據(jù)集微網(wǎng)消息,電子代工大廠廣達方面表示搭載英偉達GB200的服務(wù)器預(yù)計將于9月量產(chǎn)。GB200是英偉達推出的下一代GPU產(chǎn)品,有望成為高端GPU產(chǎn)品線的主要推動力量。目前全球各地持續(xù)訓(xùn)練大語言模型,對AI服務(wù)器及芯片的需求持續(xù)增長。廣達預(yù)計,今年AI服務(wù)器營收...

據(jù)集微網(wǎng)消息,電子代工大廠廣達方面表示搭載英偉達GB200的服務(wù)器預(yù)計將于9月量產(chǎn)。GB200是英偉達推出的下一代GPU產(chǎn)品,有望成為高端GPU產(chǎn)品線的主要推動力量。目前全球各地持續(xù)訓(xùn)練大語言模型,對AI服務(wù)器及芯片的需求持續(xù)增長。廣達預(yù)計,今年AI服務(wù)器營收占比將從去年的20%躍升至超過50%。

據(jù)了解,PCB品類眾多,被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。PCB用于連接電子元器件并對其形成支撐,完成電子元器件之間的電氣與信號傳輸,被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。

廣發(fā)證券研究所認為,相比傳統(tǒng)服務(wù)器,AI服務(wù)器般增配GPU模組。GB200中的單顆GPUPCB價值量有望提升,從PCB面積增加、層數(shù)增加和配套CCL材料標(biāo)準(zhǔn)提高三個方面,帶來PCB板性能及單機價值量提升。HDI技術(shù)能夠進一步縮小PCB上的布線空間和元件間距,提高服務(wù)器的集成度和性能。國產(chǎn)廠商競爭優(yōu)勢明顯。

勝宏科技(sz300476) 高端顯卡PCB技術(shù)積累深厚,5階20層HDI產(chǎn)品通過認證并實現(xiàn)量產(chǎn);

滬電股份(sz002463) 一季度業(yè)績接近指引上限,公司卡位歐美算力領(lǐng)域頭部客戶,用于400G/800G交換機、AI服務(wù)器的高多層板、HDI、高速板出貨占比有望大幅提升

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