導(dǎo)讀：5月8日，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明發(fā)布預(yù)測(cè)更新指出，英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片將在4Q25量產(chǎn)，系統(tǒng)/機(jī)柜方案預(yù)計(jì)將在1H26量產(chǎn)。R100將采用臺(tái)積電的N3制程與CoWoS-L封裝，預(yù)計(jì)將搭配8顆HBM4。郭明表示，英偉達(dá)已理解到AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyper...
5月8日，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明發(fā)布預(yù)測(cè)更新指出，英偉達(dá)下一代AI芯片R系列/R100 AI芯片將在4Q25量產(chǎn)，系統(tǒng)/機(jī)柜方案預(yù)計(jì)將在1H26量產(chǎn)。R100將采用臺(tái)積電的N3制程與CoWoS-L封裝，預(yù)計(jì)將搭配8顆HBM4。郭明表示，英偉達(dá)已理解到AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale購(gòu)與資料中心建置挑戰(zhàn)，故R系列的芯片與系統(tǒng)方案，除提升AI算力外，耗能改善亦為設(shè)計(jì)重點(diǎn)。
