芯東西5月13日消息，據(jù)日經(jīng)亞洲周日報道，日本軟銀集團旗下英國半導(dǎo)體IP巨頭Arm計劃開發(fā)AI芯片，將成立一個AI芯片部門，目標在2025年春季前構(gòu)建一個原型，由晶圓代工廠進行的大規(guī)模生產(chǎn)預(yù)計將于2025年秋季開始。
該報道稱，Arm將承擔(dān)初期開發(fā)成本，預(yù)計將達到數(shù)千億日元，軟銀也將出資。軟銀持有Arm 90%的股份。一旦大規(guī)模生產(chǎn)系統(tǒng)建立起來，其AI芯片業(yè)務(wù)可能會被剝離并置于軟銀之下。軟銀已在與臺積電及其他公司就制造問題進行談判，以期確保產(chǎn)能。
此舉是軟銀集團CEO孫正義10萬億日元（折合約640億美元、4640億人民幣）投資計劃的一部分。該計劃旨在將軟銀集團轉(zhuǎn)變?yōu)橐患褹I巨頭，計劃投資AI芯片、機器人、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域。
Arm和軟銀拒絕置評，而臺積電沒有立即回應(yīng)置評請求。
AI芯片市場預(yù)計將加速增長。加拿大Precedence研究機構(gòu)估計今年AI芯片市場規(guī)模為300億美元，預(yù)計到2029年將超過1000億美元，到2032年將超過2000億美元。在這一領(lǐng)域，英偉達目前處于領(lǐng)先地位，但無法跟上不斷增長的需求。
據(jù)悉，Arm一直在向數(shù)據(jù)中心市場擴張。在數(shù)據(jù)中心市場，多家云計算巨頭已經(jīng)開始自研芯片，來為新的AI模型提供動力，并減少對主要AI芯片供應(yīng)商英偉達的依賴。
軟銀的主要投資業(yè)務(wù)已經(jīng)恢復(fù)元氣，利潤有很大改善。軟銀計劃最早于2026年在美國、歐洲、亞洲和中東建立配備本土芯片的數(shù)據(jù)中心。由于數(shù)據(jù)中心需要大量的電力，它也將擴展到發(fā)電領(lǐng)域，正計劃建造風(fēng)能和太陽能發(fā)電廠，著眼于下一代核聚變技術(shù)。
來源：日經(jīng)亞洲
