導(dǎo)讀：IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)消息源jasonwill101透露，高通公司目前正在重新設(shè)計驍龍8 Gen 4處理器，新的目標(biāo)頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應(yīng)對蘋果 M4 / A18 / Pro處理器。 據(jù)悉，高通公司對重新設(shè)計的處理器保持樂觀，他們認(rèn)為得益于臺積電的3納米N3E...
IT之家 5 月 13 日消息，據(jù)消息源jasonwill101透露，高通公司目前正在重新設(shè)計驍龍8 Gen 4處理器，新的目標(biāo)頻率為 4.26GHz，這一變化主要是為了應(yīng)對蘋果 M4 / A18 / Pro處理器。
據(jù)悉，高通公司對重新設(shè)計的處理器保持樂觀，他們認(rèn)為得益于臺積電的3納米“N3E”工藝，驍龍 8 Gen 4的確有望能夠達(dá)到相關(guān)目標(biāo)頻率。
不過IT之家注意到，高通驍龍8 Gen 4并不支持可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展（SME）功能，考慮到蘋果已經(jīng)采用 ARMv9架構(gòu)且支持“可擴(kuò)展矩陣擴(kuò)展”技術(shù)（Scalable Matrix Extension，簡稱 SME），而高通競品缺乏相關(guān)特性，因此驍龍8 Gen 4處理器的4.26GHz的新目標(biāo)頻率可能是為了彌補(bǔ)性能差距，不過看起來手機(jī)制造商似乎需要采用更大的散熱片面積，才能讓驍龍8 Gen 4持續(xù)以高性能運(yùn)行。
