財(cái)聯(lián)社5月30日訊（編輯 黃君芝）軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司Arm周三公布了新的芯片藍(lán)圖和軟件工具，以幫助智能手機(jī)處理人工智能（AI）任務(wù)，同時(shí)還改變了技術(shù)交付方式，以加速它們的采用。
Arm公司是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要參與者，所設(shè)計(jì)的Arm架構(gòu)以節(jié)能而著稱，在智能手機(jī)芯片領(lǐng)域占據(jù)了超過90%的全球市場(chǎng)份額，并越來越多地出現(xiàn)在個(gè)人電腦和數(shù)據(jù)中心。軟銀于2016年以320億美元的價(jià)格收購了Arm，后者去年9月在美上市。
目前，智能手機(jī)仍然是Arm最大的單一市場(chǎng)，其客戶包括蘋果以及安卓芯片供應(yīng)商高通和聯(lián)發(fā)科等。
周三，Arm推出了新的中央處理器（CPU）設(shè)計(jì)，據(jù)稱這些設(shè)計(jì)更適合AI工作，并推出了新的圖形處理單元（GPU）。它還將提供軟件工具，使開發(fā)人員更容易在Arm芯片上運(yùn)行聊天機(jī)器人和其他人工智能代碼。
不過值得注意的是，更大的變化在于這些產(chǎn)品的銷售方式。在過去，Arm主要以技術(shù)授權(quán)方式，向客戶交付指令集架構(gòu)、微處理器、圖形核心、互連架構(gòu)等，然后芯片公司需要將其轉(zhuǎn)化為芯片的物理藍(lán)圖即決定如何排列數(shù)十億晶體管，這又是一項(xiàng)不小的任務(wù)。
本次發(fā)布的新產(chǎn)品，Arm與三星電子和臺(tái)積電合作，提供了可供代工廠制造的物理芯片設(shè)計(jì)藍(lán)圖。
Arm高級(jí)副總裁兼客戶業(yè)務(wù)總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm并沒有試圖與客戶競(jìng)爭(zhēng)。相反，它試圖幫助它們更快地進(jìn)入市常同時(shí)，公司還將專注于PC和手機(jī)芯片中越來越重要的其他一些產(chǎn)品，比如提供最佳人工智能性能的神經(jīng)處理單元（NPU）。
在當(dāng)前這股全球AI熱潮中，芯片的重要性已無需多言。微軟曾表示，沒有芯片，其最新的人工智能功能將無法工作。Arm目前還沒有為手機(jī)和個(gè)人電腦提供NPU技術(shù)，但該公司的目標(biāo)是提供更多“成品設(shè)計(jì)”，芯片公司可以將其NPU連接到一起。
Bergey說：“我們正在整合一個(gè)平臺(tái)，讓這些加速器可以非常緊密地結(jié)合在一起。”
（財(cái)聯(lián)社 黃君芝）
