第十二屆中國（西部）電子信息博覽會以“創(chuàng)新協(xié)同，融聚極核”為主題，力求通過強大的品牌集聚效應，形成以展覽、展示為基礎，同時結合高峰論壇、學術交流、行業(yè)賽事等多種形式為載體，打造一個產、學、研、用高度融合的多元化宣傳與展示平臺。
本屆博覽會將于2024年7月17日至19日在成都世紀城新國際會展中心的8、9號館盛大舉辦，展會規(guī)模宏大，展示內容豐富，涵蓋了基礎電子元器件、半導體IC、特種電子、智能終端、AI大數(shù)據(jù)、智能制造六大版塊，每個版塊都匯集了眾多知名企業(yè)和創(chuàng)新產品。同時將邀請政府主管部門、行業(yè)組織、相關企、事業(yè)單位專家、買家和來自全國范圍內近3萬名專業(yè)觀眾和用戶前來參觀和洽談。
西部地區(qū)電子信息行業(yè)大展即將開幕
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展區(qū)設置：
8號館
數(shù)字經濟與智能終端展區(qū)：智慧商圈、智能家居、可穿戴智能設備、智能安防、物聯(lián)網信息安全、大數(shù)據(jù)處理、VR/AR、智能硬件、智能汽車相關產品及解決方案等
AI大數(shù)據(jù)：智算中心、AI算力
智能制造：smt制造 半導體制造 高端裝備 智能園區(qū)
9號館
元器件：被動元件、元器件分銷、半導體分立器件、連接器、PCB等
特種電子：集成電路、固態(tài)微波器件、真空器件、光電器件、半導體分立器件、電能源、機電組件、特種元件、通用元件、支撐基礎，特種電子相關的微系統(tǒng)、電子功能工藝材料、相關工藝設備、測試儀器等
半導體IC：集成電路設計、芯片加工、封裝測試、半導體專用設備及材料、集成電路產品（處理器、存儲器、傳感器、嵌入式產品、汽車電子、PMIC等）、第三代半導體器件及材料、智能電源產品
部分參展企業(yè)
注：企業(yè)排名部分先后
同期活動：
一場開幕論壇
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會開幕儀式
N場同期活動
2024成都都市圈重慶都市圈電子信息產業(yè)生態(tài)合作洽談會
2024中國西部微波射頻技術研討會暨第二十九屆國際電子測試測量研討會
數(shù)字經濟企業(yè)投融資專題會議
電子元器件創(chuàng)新應用及供應鏈專題會議
2024 IC設計與集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新發(fā)展論壇
2024西部AI算力產業(yè)峰會
航空航天產業(yè)鏈供應鏈生態(tài)建設交流活動
3場專題賽事
快克杯手工焊接大賽
半導體PCBA設計大賽
線束線纜及連接器創(chuàng)新設計大賽
第十二屆中國（西部）電子信息博覽會
觀眾報名火熱進行中
7月17-19日
成都世紀城新國際會展中心
期待與您共赴盛會！
