有報(bào)道稱(chēng)三星已放緩汽車(chē)半導(dǎo)體項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，優(yōu)先AI 芯片
7月4日，Businesskorea 報(bào)道稱(chēng)，三星電子負(fù)責(zé)芯片設(shè)計(jì)的系統(tǒng) LSI 部門(mén)正在進(jìn)行業(yè)務(wù)和組織重組，將優(yōu)先發(fā)展 AI 芯片。
作為戰(zhàn)略調(diào)整的一部分，三星電子已經(jīng)將其汽車(chē)處理器“Exynos Auto”（代號(hào) KITT3）項(xiàng)目的人員重新分配到 AI 芯片團(tuán)隊(duì)，因?yàn)樵搱F(tuán)隊(duì)現(xiàn)在是三星設(shè)計(jì)工作的重點(diǎn)。據(jù)介紹，三星目前已經(jīng)集中了 100-150 名設(shè)計(jì)人員，專(zhuān)門(mén)致力于 AI 芯片的開(kāi)發(fā)。
對(duì)此，三星電子一位高管表示，“公司組織架構(gòu)調(diào)整的細(xì)節(jié)尚未最終確定”。這表明三星雖然決定將重心放在 AI 芯片的開(kāi)發(fā)上，但具體重組計(jì)劃仍在制定中。
此前，在2018年，三星電子開(kāi)始進(jìn)軍高性能汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)，當(dāng)時(shí)推出了 Exynos Auto 品牌，去年發(fā)布了基于 5nm 工藝的 Exynos Auto V920，并宣布與現(xiàn)代汽車(chē)公司合作開(kāi)發(fā)半導(dǎo)體。
鎧俠7月內(nèi)啟動(dòng)1Tb版218 層 BiCS8 3D NAND 閃存量產(chǎn)
7月4日，日經(jīng)新聞報(bào)道稱(chēng)，本月鎧俠將在日本三重縣四日市工廠啟動(dòng)1Tb 版BiCS8 3D NAND閃存的量產(chǎn)。
由鎧俠和西部數(shù)據(jù)聯(lián)合研發(fā)的 BiCS8 閃存在2023年3月發(fā)布，其堆疊層數(shù)達(dá)到218層，引入CBA (CMOS directly Bonded to Array) 外圍電路直接鍵合到存儲(chǔ)陣列技術(shù)。
這一設(shè)計(jì)將外圍短路和單元存儲(chǔ)陣列劃分在不同晶圓上單獨(dú)制造，可提供更高的位密度的更快的NAND I/O速度。
鎧俠-西部數(shù)據(jù)聯(lián)盟在BiCS8閃存上規(guī)劃了多款產(chǎn)品。除首發(fā)的1Tb TLC 和 1Tb QLC 外，鎧俠本周還宣布面向高存儲(chǔ)密度設(shè)備的 2Tb QLC 版 BiCS8 閃存也已出樣。
賽力斯擬25億元從華為收購(gòu)的問(wèn)界商標(biāo)等資產(chǎn)評(píng)估價(jià)值為102.33億元
本周賽力斯公告顯示，公司控股子公司賽力斯汽車(chē)有限公司擬使用自籌資金 25 億元收購(gòu)華為技術(shù)有限公司及其關(guān)聯(lián)方持有的已注冊(cè)或申請(qǐng)中的 919 項(xiàng)問(wèn)界、AIITO、AITOAUTO、AITO SELECT 等系列文字和圖形商標(biāo)，以及 44 項(xiàng)汽車(chē)外觀設(shè)計(jì)專(zhuān)利。
公告稱(chēng)，公司已聘請(qǐng)具有證券從業(yè)資格的中京民信（北京）資產(chǎn)評(píng)估有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“中京民信”）對(duì)標(biāo)的資產(chǎn)進(jìn)行評(píng)估，中京民信采用收益法和重置成本法，按照必要的評(píng)估程序，對(duì)標(biāo)的資產(chǎn)進(jìn)行評(píng)估，評(píng)估結(jié)論的價(jià)值類(lèi)型為市場(chǎng)價(jià)值。經(jīng)評(píng)估，標(biāo)的資產(chǎn)于評(píng)估基準(zhǔn)日 2024 年 5 月 31 日所表現(xiàn)的市場(chǎng)價(jià)值為 102.33 億元。
這意味著，賽力斯和華為的交易價(jià)格相較市場(chǎng)價(jià)打了 2.5 折。
四部門(mén)聯(lián)合印發(fā)指南，建設(shè)國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系
7月2日，工業(yè)和信息化部、中央網(wǎng)絡(luò)安全和信息化委員會(huì)辦公室、國(guó)家發(fā)展和改革委員會(huì)、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)聯(lián)合印發(fā)《國(guó)家人工智能產(chǎn)業(yè)綜合標(biāo)準(zhǔn)化體系建設(shè)指南（2024版）》。其中提出，到2026年，標(biāo)準(zhǔn)與產(chǎn)業(yè)科技創(chuàng)新的聯(lián)動(dòng)水平持續(xù)提升，新制定國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)50項(xiàng)以上，引領(lǐng)人工智能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的標(biāo)準(zhǔn)體系加快形成。開(kāi)展標(biāo)準(zhǔn)宣貫和實(shí)施推廣的企業(yè)超過(guò)1000家，標(biāo)準(zhǔn)服務(wù)企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展的成效更加凸顯。參與制定國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)20項(xiàng)以上，促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)全球化發(fā)展。
